業務内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保
① Flip Chip Packageの素材・工程開発
②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
③Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
②Embedding工法/技術開発
③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
①TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工,表面処理の研究