【昇温脱離分析装置（TDS）とは？】
材料を加熱し、発生するガスの種類・量・温度との関係を精密に分析する装置です。
材料内部に潜む微量なガスや不純物は、製品の性能低下や重大な故障につながる可能性があります。私たちはそれらを高感度に検出・解析し、製品トラブルを未然に防ぐことで、ものづくりの品質と信頼性を根本から支えています。

例えば、自動車の電装部品やEV用バッテリー、半導体デバイス、スマートフォン、発電設備、鉄道設備など、私たちの暮らしを支える製品の安全性・耐久性向上に貢献しています。
目に見えない部分から社会を支える、責任と誇りを実感できる仕事です。

【具体的な業務】
大学の教授や企業の研究部署の担当者より材料サンプルを預かり、本社内に設置している装置にて分析を行います。
結果のレポートを企業へ報告するところまでお任せします。
分析するだけのお仕事ではなく、顧客のお悩みや課題を自身でお伺いした上で分析を行い、作成したレポートの結果で新製品の開発が進みます。
■顧客：研究所、企業の材料開発部門、分析グループ、大学の研究室等

【キャリアパス】
大卒８年目（３０歳）で主任研究員へ昇格、その後は上席研究員（課長クラス）、室長（部長クラス）への昇格をキャリアパスとして設けています。

【その他（研修制度など）】
研修制度と銘打った定番の研修項目はありませんが、新入社員の経験に沿ったOJTを実施しております。

ご応募の前に、ぜひ一度会社説明動画をご覧ください。
業界説明～ディスコの強み/ポジショニング～独自の文化のご説明まで網羅されています。

https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/

下記職種よりご自身で配属を決めていただきます。

■新規装置開発（電気電子、機械、情報をはじめ工学系）
・ダイシングソー、グラインダ、ポリッシャなどの精密加工装置の開発や、お客さまの要望に応じたカスタマイズなどを行います。
・一つひとつの装置がお客さまのためにカスタマイズされた装置です。早期から多数の開発案件に関わることができます。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_newdevice.html

■精密加工ツール開発（化学/材料系）
・ダイシングソー、グラインダなど精密加工装置に取り付けて使用する精密加工ツールを開発します。
・業務は細分化されておらず、基礎研究から開発、製品化まで幅広く関わります。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_tool.html

■新規技術開発（レーザ/超音波/プラズマなど）
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発など、多岐に渡ります。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_laser.html

■関連技術開発（保護膜/マテリアル研究など）
・加工結果向上に繋がる関連技術についての研究開発を進めていただきます。
・加工する際に必要な純水のリサイクル技術、加工ダメージからワークを保護する水溶液や保護膜などの開発から、精密加工ツールで使用する多様な材料の加工処理や分子レベルの研究など、重要技術の内製化を推し進めています。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_other.html

■アプリケーション開発（文系も◎）
・半導体ウェーハや電子部品などのワーク（加工対象物）に対して、最適な加工方法を実験・検証を繰り返しながら追求します。
・仮説検証を繰り返す思考能力とコミュニケーション能力が求められるため、理系出身者に限らず文系出身者も多数活躍しています。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_app.html

■カスタマーエンジニア（文系も◎）
・製品販売後のアフターフォロー業務を担当いただきます。
・お客さまの声を直に聞くことができるポジションです。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_customer.html

■技術サポート（文系も◎）
・技術者が最適な環境で設計開発ができるようサポート業務を担当いただきます。
・装置の取扱説明書のテクニカルライティングや、設計環境システムの企画・運用などを行います。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_support.html

■営業技術（文系も◎）
・新製品の企画立案や、営業部門に対する技術的な教育支援や販売促進の支援を行います。
・IOTの拡大や、様々な最先端技術が誕生するなど、目まぐるしく変化する市場の動きを読み取ることが求められます。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_salestech.html

■会社説明動画　https://www.youtube.com/watch?v=c-j6KDwt8FI
■会社紹介パンフレット　https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/doc/DiscoRecruitmentBooklet.pdf
■全職種の詳細　https://www.disco.co.jp/recruit/job/
■ディスコ社の技術　https://www.disco.co.jp/recruit/business/technology/

【募集の背景とミッション】
なぜ、機械メーカーのディスコが「化学」の専門家を求めるのか

半導体の微細化や3次元実装が極限まで進む今、シリコンウェハーを「削る・切る・磨く」技術は、物理的な加工だけでは限界を迎えつつあります。 サブミクロンの加工精度を実現するには、砥石の結合剤となる「高分子の分子設計」、加工点における熱や摩擦を制御する「界面化学」、あるいはレーザー加工時のデブリを防ぐ「保護膜の開発」といったケミカルなアプローチが不可欠です。

世界シェアの大半を握る当社があえて材料や関連技術の内製化を進めるのは、この「機械×化学」の融合領域にこそ、次世代デバイスの性能を決める鍵があるからです。機械工学だけでは到達できない領域を、あなたの化学の知見で突破してほしいと考えています。

【例：化学の専門知識が活かせる場面】
1. 高分子・有機材料設計（砥石・パッド開発）
サブミクロン精度の加工を支える砥石（レジンボンド等）やパッドの開発です。バインダー樹脂の分子設計や合成、砥粒の分散制御、硬化プロセスの最適化などを行い、チッピング（欠け）のない完璧な加工品質を追求します。 (キーワード：高分子合成、架橋反応制御、分散工学、レオロジー、有機無機ハイブリッド)

2. プロセスソリューション開発（保護膜・加工液）
レーザーやプラズマを用いた新規加工プロセスにおいて、熱や汚れからウェハーを守る「水溶性保護膜（ポリマー）」や、加工ダメージを抑制する特殊な水溶液を開発します。純水リサイクル技術など、環境配慮と性能を両立させる分子レベルの解析も重要なテーマです。 (キーワード：水溶性高分子、界面活性剤、表面張力制御、濡れ性評価、流体力学)

3. メカノケミカル現象の解明と実装
加工点で起きている固液界面の相互作用を分析し、そこから新しい加工プロセス自体を提案します。基礎研究だけで終わらせず、自分が開発した材料が装置に搭載され、世界の半導体工場で稼働するところまでを見届ける仕事です。

【魅力・環境】
■ 技術者としての「キャリア・リスタート」
「学生時代の研究は楽しかったが、現職では物足りない」「理系のバックグラウンドをもっとダイレクトに活かしたい」──そう感じているなら、ぜひ当社でその素養を発揮してください。 ディスコは「問いを立て、技術で解を導く」会社です。既存のマニュアルに沿うのではなく、自ら仮説を立て、実験で検証し、解を見つけ出す。研究者・技術者としての本来の面白さを、ここでもう一度取り戻せます。

■キャリアを選択できる「アプリケーション大学」
＜概要＞
「自ら学び、自ら部署を選ぶ」 というプロセスを経ることで、自分のキャリアに対して強いオーナーシップを持ってもらうことを目的に制度策定。入社後の成長スピードが加速を期待。
※最終的に、自分自身が「働きたい」と思う部署と、受け入れを希望する部署のマッチング（相思相愛）が成立した時点で、正式配属（卒業）となる。

入社後は、社内の充実した研修施設で、加工の基礎原理から徹底的に学ぶことができます。 また、実務においても顧客の未知の課題を通じて、実験と検証のサイクルを回し続けます。化学の素養さえあれば、機械やプロセスの知識は後からついてきます。「化学×機械」のハイブリッドな技術者へ成長できる環境です。

■ 納得感のある評価と報酬
社内通貨「Will」を用いた制度により、やるべき仕事は上司からの指示ではなく、自らの意志で選択します。 また、年齢や社歴に関係なく、成果は賞与にダイレクトに反映されます。

賞与実績： 年間17.5ヶ月（2024年度正社員平均）

年収イメージ
20代〜30代で年収1,000万円〜2,000万円台に到達するエンジニアも珍しくありません。
詳細はホームページの年収分布図をご覧ください。

https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/

Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。
IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。

■最先端半導体前工程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。
（FEOL/BEOL）

②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。

③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。

④設計・PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。

■最先端半導体後工程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発

②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計

■品質管理職
・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価
・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察
・半導体素子・回路のFIB薄片加工
・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用
・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動

■AI/DL開発推進/データ・サイエンティスト職
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。
【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】
・品質・設備領域でのAI活用
・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発
・工場監視システムのKPIチャート
・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発　…など

■ソフトウェア開発エンジニア
半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのインテグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。
・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用…
・言　　語：C++/Java/JavaScript/Python
・データベース：SQL

①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG(Test Element Group)開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。
　・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。
　・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。
　・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。
　＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。

当社の中長期的な企業価値向上を実現するため、IR・SRの専門家として株主・投資家等の資本市場を中心とする当社ステークホルダーへの情報提供や対話をリードしていただきます。また、将来的な株式上場を展望し、エクイティストーリーの構築や投資家マーケティング、社内体制の整備等についても従事いただきます。

具体的な業務内容として想定しているものは以下のとおりです。
・IR・SR戦略全般の企画立案および実行
・上場に向けたガバナンス体制・ディスクロージャー方針の企画立案
・国内外の株主・投資家・アナリスト等への情報提供、定期説明会の開催、対話
・経営陣や社内関係部門への対話内容のフィードバック
・法定・適時・任意開示書類作成およびそれらの作成に向けた体制・業務フローの整備
・上場申請に向けた書類の作成および各種審査対応
・株主総会・決算説明会・施設見学会等のIR・SR関連イベントの企画立案および運営
・資本市場の動向に関するリサーチ

上記に加えご本人のスキル・関心に応じて、エクイティ・ファイナンス等の関連業務にも携わっていただきます。

半導体前⼯程、後⼯程⼀貫製造ラインにおいて、装置、材料、基板、電⼦部品調達の組織の⽴上げを担って頂きます。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。

世界最先端技術をAIで実現する当社において、ファウンドリー事業運営をささえる上で重要な
社内最先端システムと連携した顧客向けサービスサイトについて以下の業務を推進いただきます。

- 社内用アプリ用クラウドサーバーの企画設計保守運用
- パートナーを活用したサーバーの設計導入および保守運用業務
- サイバーセキュリティ対策の立案と実行

１）　2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。

２）　DC/ACテスト（電気特性評価）結果、工程メトロロジー検査、欠陥検査、FDC(Fault Detection and Classification)データ、設計データなどを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。

・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析

配属部署： 品質管理部　サプライヤ品質管理グループ
勤務予定地 ：当面は在宅勤務、2025年以降は北海道千歳市

半導体パッケージ部材の品質管理
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動

2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。
・テスタを用いた不良現象の解明
・EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み
・物理解析にて不良個所の特定

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討

弊社IIM（Fab）にて動かす生産設備の稼働状況の管理を行います。
マネージャー指導の元、下記業務にあたっていただきます。

<業務詳細>
業務の内容は下記業務を中心を担当いただきます。
・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配。
・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用）
・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理
・その他

<状況>
IIM（Fab）は2025年にてパロットライン稼働、2027年に量産に移ります。そのため、装置導入後　上記業務を行ってまいります。

<組織>
会社を立ち上げたのち、各業務に対して組織を組成している状況です。
そのため、過去のルールにとらわれず、業務にあたることができる環境です。

①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

Chip設計サポートとして、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整や、IP開発時の仕様取りまとめを担当して頂きます。テストChip設計時におけるIP受け入れ検証、DFTや特性評価に関するアドバイサー役も期待しております。

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。TCADエンジニアはこれらの業務を通じて、プロセスインテグレーションエンジニアおよびデバイスエンジニアと協力し、デバイス性能の目標値実現に向けた改善策を見出します。

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。
・社内SOCの立上、構築
・ネットワーク監視
・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応
・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン）
・内部不正対応
・不審メール調査
・セキュリティログの検出、分析調査
・インシデント対応における対応策の検討
・インシデント発生時の影響範囲の特定
・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。
・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート
・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート
・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート
・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート
・EMIR(Electro Migration, IR drop)ルールの開発、サポート
・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。
・開発ロットのための MES による試作フローの構築
・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築
・開発時の工程変更管理
・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等
・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整
・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

・当社の社内情報システムのサイバーセキュリティとシステムリスク管理にかかる全社施策の企画・管理（セキュリティ関連システムの企画・開発、管理・運用を含む）
・情報セキュリティに関するルールの整備、ルールを維持するための体制作りや運用の推進
・社内のネットワークやシステムのセキュリティ対策を計画・実施し、脅威の監視や対応
・セキュリティポリシーの策定と教育
・情報セキュリティ対策の企画・実行
・情報セキュリティに関する教育・啓蒙
・利用サービスのセキュリティ対策の検討・実装・監視・運用・改善
・セキュリティインシデント対応
・ISO27001の運用・改善
・セキュリティ技術の調査・及び、自社利用にむけた企画・導入
・SOC、CSIRTにかかる運営　等

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。

2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます

・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化
・デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック
・各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築
・信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析
・開発完了時における Qualification の実施
＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます