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JOB ID：107869
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 500万円 〜 1300万円 |
|---|---|
| 業種 | IT・通信・インターネット |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 業務内容 | 当社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 そうした中、応募していただく方には、半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 業務例： ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究 ・上記にかかわる回路構成の開発等 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーション のご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【歓迎要件】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、 結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■国内の出張対応に積極的な方 【備考】 ビルドアップ配線板、ガラス基板、層間絶縁材、感光性材料、プリプレグ、エッチング等のご経験を有している方歓迎です。 【学歴】 高専卒業以上 |
| 福利厚生 / 待遇 | ＜各手当・制度補足＞ 退職金制度：確定拠出年金制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ 新入社員研修、OJT、語学講座 ＜その他福利厚生＞ 退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動、定年：60歳 再雇用制度あり ＜その他補足＞ ■慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■食事手当支給を上限20,000円で支給 ※課税扱いとし、上限20,000円を超えた分は、自己負担 ■入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担 |
| 勤務時間 | 08:30-17:00 休憩：60分 就業制度：スーパーフレックスタイム コアタイム：なし 所定外労働時間：有 |
| 休日休暇 | 年間125日／完全週休２日制・日曜日･土曜日･｢国民の祝日に関する法律｣に定める休日・有給休暇、年末年始・慶弔休暇、育児休暇、介護休暇 ※年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） |