今回募集する部門では、富士フイルムグループのライフサイエンス領域における研究開発の統括組織として、グループ全体の同領域研究開発・製品開発・サービス開発を、各部門および関係会社と連携し、先進・独自の技術開発をもって推進する役割を担っています。

【担当業務】
　欧米を拠点としている海外関連会社と連携しながら、バイオAI技術に関する企画立案・研究開発を担います。
＜具体的には＞
・深層学習等を活用した独自のAIを構築し、in-silicoによる生産条件の最適化
・海外関連会社でのAI実装の推進
・新規技術開発研究のリーディングおよび実施
・新規要素技術、アカデミア最先端研究/技術の調査業務
・特許出願
・学会発表、学術活動

【職務内容】
　当社が展開する高性能デジタルカメラ「X/GFXシリーズ」やインスタントカメラ「INSTAX」、プリンティングサービス「Year Album」等のスマホアプリ/オンラインサービスに向けた、主に画像・動画を対象としたAI領域のプロジェクト推進および研究開発を担当していただきます。
＜具体的には＞
・商品化開発に向けた、AI領域の提案・要件定義
（商品企画担当者やアプリ/サービス開発担当者と連携）
・開発方針の策定、データ整備、モデル試作・評価、およびAPI設計・開発
（グループ内外の協力会社を含む体制でのプロジェクト推進、または自身で実施）

【オープンポジションとは？】
アカデミア、ポスドク、事業会社など、バックグラウンドを問わず、研究開発に情熱を持つ方々のマッチングを実現することが本ポジションの目的です。

以下のようなお悩みがある方は是非ご検討ください
「自分の専門性に合うポジションがどれか分かりづらい」
「複数の求人が似ていて、どれに応募すればよいか迷う」
「自身の経験や知識とマッチしたポジションを知りたい]

【応募後の流れ】
・研究開発関連の部署でポジションをマッチングさせていただきます。
・合致するポジションがあった方へポジションのご紹介をさせていただきます。
・ご応募希望がある場合は、書類選考を含めて選考を進めてまいります（複数ポジションある場合は、複数部門との選考も可能です）

業務概要：
【Why：なぜ今、デンソーに研究者が必要なのか】
自動車業界は「100年に一度の大変革期」にあり、デンソーは単なる部品サプライヤーから「モビリティ社会のプラットフォーマー」へと変貌を遂げています。自動運転（AD/ADAS）の高度化やカーボンニュートラルの実現には、既存技術の延長（改良）では到達不可能です。 量子コンピューティングの応用、次世代パワー半導体の物性制御、AIアルゴリズムの数理的最適化など、アカデミアレベルの「原理原則への深い理解」と「技術革新」が不可欠です。産業界の常識を疑い、科学的アプローチで限界を突破できる研究者を求めています。

【What：専門性はどう活きるか（アカデミア×ビジネスのマッピング）】
本ポジションは「オープンポジション」として、専門領域（物理・情報・化学・材料・機械等）を起点に、
以下の領域へアサインを予定しています。

情報科学・数理工学（AI/アルゴリズム）：
アカデミア領域: 機械学習理論、コンピュータビジョン、数理最適化、制御理論
実装フィールド: 自動運転における認知・判断ロジックの構築、エッジAIに向けたモデル軽量化・高速化、量子コンピュータや機械学習を用いた最適化計算の加速

物理学・電子工学（半導体・センシング）：
アカデミア領域: 固体物理、量子力学、光エレクトロニクス、ナノプロセス
実装フィールド: SiC/GaNなど次世代パワー半導体の結晶成長メカニズム解明とプロセス開発、LiDAR等の光センシングデバイスの構造設計、ニューロモーフィック素子の基礎研究。

化学・材料科学（エネルギー・環境）：
アカデミア領域: 電気化学、触媒化学、高分子化学、表面科学
実装フィールド: SOEC（水電解）やCO2回収技術などカーボンニュートラル資材の開発、全固体電池における界面現象の解析と材料設計。

機械工学・ロボティクス：
アカデミア領域: 機構学、流体力学、熱力学
実装フィールド: 推進システム開発、農業用ロボットの自律制御システム構築。

【ご提案ポジションイメージ】
※ご経験・ご志向に応じて、以下のような領域での業務をご提案します。
・自動運転・ADASに関するアルゴリズム研究・開発
・AI・機械学習モデルの設計・最適化
・次世代パワー半導体・材料技術の研究
・センサーデバイスの構造設計・信号処理技術の開発
・モビリティ向けロボティクス技術の研究開発
・量子コンピューティング・ニューロモーフィック技術の応用研究
・カーボンニュートラルに向けたエネルギー技術の研究

【研究環境とキャリアパス】
探究と実装の両立: 大学の研究室と同等以上の先端設備（先端技術研究所等）を有しつつ、実走行データや製造ラインといった「生きたデータ」にアクセス可能です。机上の空論で終わらせず、自分の理論が数千万台のモビリティに搭載されるインパクトを実感できます。

キャリアの連続性: ポスドクやアカデミアでの研究期間を「実務経験」として正当に評価します。入社後は、特定領域のスペシャリスト（Tech Lead/Fellow）として技術を極める道や、技術経営に携わる道など、複線的なキャリアパスを用意しています。

【メンバーポジション】
センシング／画像処理・画像認識と組み込みソフト開発を行うチームにて、AI／画像処理の設計・開発お任せします。
要件定義・基本設計・詳細設計・レビュー・構築（実装）・評価・チューニング・顧客折衝・提案見積書作成

【PLポジション】
センシング／画像処理・画像認識と組み込みソフト開発を行うチームにて、AI／画像処理の設計・開発およびプロジェクトリーダーをお任せします。
要件定義・基本設計・詳細設計・レビュー・構築（実装）・評価・チューニング・顧客折衝・提案見積書作成

【スペシャリストポジション】
センシング／画像処理・画像認識と組み込みソフト開発を行うチームにて、AI／画像処理の設計・開発およびプロジェクトリーダー、後進育成をお任せします。
要件定義・基本設計・詳細設計・レビュー・構築（実装）・評価・チューニング・顧客折衝・提案見積書作成

職種: 組込/制御設計/開発（画像処理）

仕事の内容:
薬剤認識装置の画像処理技術をさらに普及させるため、専門エンジニアを募集しています 。

基礎研究から製品化までの業務に携わり、調剤機器に画像処理・AI技術を搭載することで、医療過誤の削減に貢献します 。
取り扱い製品例として、「持参薬鑑別支援システム/Mobile TabJudge」があり、刻印・プリント・形状・色調を解析して候補薬品を選び出します 。バラ錠や一包化された薬包も鑑別可能です 。

2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。
・テスタを用いた不良現象の解明
・EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み
・物理解析にて不良個所の特定

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。

・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです。この挑戦の核となるのが、原子レベルで表面を制御し、新材料を創出する「化学の力」。あなたの博士/ポスドク研究で培った深い洞察力と実験スキルを、半導体という最先端の舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、以下のいずれかの領域でご活躍いただきます。研究室での経験が直接活かせるテーマが数多くあります。

1. 最先端プロセス開発（前工程）
薄膜形成 (CVD/ALD/PVD): 有機金属錯体や無機化合物を前駆体（プリカーサー）とした、原子層レベルでの精密な薄膜形成技術を開発します。膜質のキャラクタリゼーション（物性評価）まで一貫して担当します。
（関連分野：有機金属化学、無機化学、錯体化学、触媒化学）

フォトリソグラフィ: 次世代の微細加工を実現するフォトレジスト材料（高分子材料）の開発、および塗布・露光・現像プロセスの最適化に取り組みます。
（関連分野：高分子化学、有機合成化学、光化学）

エッチング/洗浄: 反応速度論に基づき、特定の部分だけを選択的かつ均一に除去するドライ/ウェットエッチング・洗浄技術を確立します。表面科学の知見が不可欠です。
（関連分野：物理化学、界面化学、電気化学、溶液化学）

2. 先端パッケージ・材料開発（後工程）/ 品質保証
半導体の性能を最大限に引き出す、材料開発と精密分析の領域です。
パッケージ材料開発: チップを保護し、性能を安定させる封止材や接着剤など、機能性高分子材料の開発・評価を行います。
（関連分野：高分子化学、材料力学、接着科学）

分析・信頼性評価: TEM/STEM, EDS, EELSといった最先端の分析装置を駆使し、製造プロセスにおける課題や不良の原因をナノレベルで解明します。あなたの分析化学の知見が、品質を支える生命線となります。
（関連分野：分析化学、機器分析、材料科学）

化学物質管理: 半導体製造に使用される化学物質の管理体制をグローバル基準で構築します。
（関連分野：環境化学、安全工学）

【本ポジションの魅力】
博士/ポスドクの専門性を正当に評価: 博士課程で培った深い専門知識と課題設定・解決能力を高く評価し、給与にも反映します（博士卒初任給：月給433,400円 ）。

アカデミアに近い研究環境: 北海道千歳市に建設中の最先端工場IIM は、世界最新鋭の製造装置・評価装置が揃う巨大なラボです。裁量を持って研究開発に没頭できます。

国家的なプロジェクトへの貢献: あなたの研究成果が、日本の半導体産業の未来を直接的に左右する、社会的意義の大きな仕事です。

Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。
IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。

■最先端半導体前工程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。
（FEOL/BEOL）

②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。

③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。

④設計・PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。

■最先端半導体後工程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発

②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計

■品質管理職
・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価
・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察
・半導体素子・回路のFIB薄片加工
・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用
・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動

■AI/DL開発推進/データ・サイエンティスト職
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。
【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】
・品質・設備領域でのAI活用
・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発
・工場監視システムのKPIチャート
・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発　…など

■ソフトウェア開発エンジニア
半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのインテグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。
・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用…
・言　　語：C++/Java/JavaScript/Python
・データベース：SQL

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。
　・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。
　・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。
　・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。
　＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです 。この挑戦の核となるのが、データに基づき工場を自己進化させる「知能」の構築です。あなたが研究で培った高度なデータ解析能力と数理科学の知見を、日本の未来を創るスマートファクトリーの実現という、壮大な舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、データ分析及びAI/機械学習モデルの開発・実装をご担当いただきます。

▼AI/機械学習モデルの開発と製造現場への実装
歩留まり向上・品質予測モデルの構築:
各製造工程から収集される膨大なプロセスデータや検査データを統計的に分析し、製品の品質に影響を与える重要パラメータを特定します。特定したパラメータを基に、最終的な歩留まりを予測する機械学習モデルを構築し、プロセスの改善提案に繋げます。

予知保全（Predictive Maintenance）モデルの開発:
製造装置の各種センサーから得られる時系列データを解析し、装置の故障や異常の兆候を事前に検知するモデルを開発・実装します。これにより、突発的なライン停止を未然に防ぎ、工場の稼働率を最大化します。

画像解析による不良検出・分類:
電子顕微鏡などで撮影されるウエハーの画像データを対象に、コンピュータビジョン技術を用いて、ナノレベルの微細な欠陥を自動で検出・分類するAIモデルを開発します。

【本ポジションの魅力】
世界最高峰の複雑なデータへの挑戦: 半導体製造という、物理・化学・機械工学など様々な学問領域が凝縮された、極めて複雑で高次元なデータセットを扱うことができます。データサイエンティストとしての知的好奇心を刺激する、最高の環境です。

研究成果が事業価値に直結: あなたの分析結果や構築したモデルが、工場の生産性や品質にダイレクトに反映されます。自身の仕事のインパクトを、明確な数値として日々実感できる、大きなやりがいのあるポジションです。

分野の垣根を越えた協業: プロセスエンジニアや装置エンジニアなど、他分野のトップ専門家と日々議論しながら課題解決を進めます。自身の専門性を深めると同時に、幅広い知識を吸収し、キャリアの幅を広げることができます。

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです。この挑戦の核となるのが、半導体製造ラインを支援する製造ITシステムの開発です。あなたのソフトウェア開発経験を、日本の未来を創るスマートファクトリーの構築という、壮大な舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、製造ITシステムの開発・導入をご担当いただきます。

▼製造実行システム（MES）を中心としたソフトウェア開発
MESのカスタマイズ開発:
IBM社の半導体向けMESパッケージ「SiView」をベースに、Rapidusの製造プロセスに合わせた機能追加や改修を行います。

Webアプリケーション開発:
製造データや装置状態を可視化し、現場のエンジニアやオペレーターの作業効率を向上させるための、WebベースのUI（ユーザーインターフェース）を開発します。

システムインテグレーション:
MESと、生産計画システム、品質管理システム、装置オンラインシステムといった多数の周辺システムを連携させるためのソフトウェア開発を行います。

【本ポジションの魅力】
ミッションクリティカルな大規模開発: 半導体工場の生産を24時間365日支える、決して止めることのできないシステムの開発に携わることで、高い信頼性が求められるソフトウェア開発のスキルを磨くことができます。

物理世界への貢献実感: あなたが開発した機能やUIが、現場の生産性を直接的に向上させ、最先端半導体の安定生産に貢献していることを強く実感できます。

Greenfieldな環境での挑戦: 世界最新鋭の工場をゼロから立ち上げるため、古いしがらみなく、チームで最適なシステムアーキテクチャを議論・構築していくことができます。

発明発掘、技術部署および特許事務所と連携しての出願・権利化作業、特許クリアランス、知財関連契約並びに知財教育などの知財全般に関する業務

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。
・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート
・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート
・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート
・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート
・EMIR(Electro Migration, IR drop)ルールの開発、サポート
・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。
・社内SOCの立上、構築
・ネットワーク監視
・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応
・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン）
・内部不正対応
・不審メール調査
・セキュリティログの検出、分析調査
・インシデント対応における対応策の検討
・インシデント発生時の影響範囲の特定
・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。TCADエンジニアはこれらの業務を通じて、プロセスインテグレーションエンジニアおよびデバイスエンジニアと協力し、デバイス性能の目標値実現に向けた改善策を見出します。

Chip設計サポートとして、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整や、IP開発時の仕様取りまとめを担当して頂きます。テストChip設計時におけるIP受け入れ検証、DFTや特性評価に関するアドバイサー役も期待しております。

①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

弊社IIM（Fab）にて動かす生産設備の稼働状況の管理を行います。
マネージャー指導の元、下記業務にあたっていただきます。

<業務詳細>
業務の内容は下記業務を中心を担当いただきます。
・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配。
・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用）
・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理
・その他

<状況>
IIM（Fab）は2025年にてパロットライン稼働、2027年に量産に移ります。そのため、装置導入後　上記業務を行ってまいります。

<組織>
会社を立ち上げたのち、各業務に対して組織を組成している状況です。
そのため、過去のルールにとらわれず、業務にあたることができる環境です。

① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。

半導体前⼯程、後⼯程⼀貫製造ラインにおいて、装置、材料、基板、電⼦部品調達の組織の⽴上げを担って頂きます。

①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。
・開発ロットのための MES による試作フローの構築
・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築
・開発時の工程変更管理
・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等
・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整
・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

・当社の社内情報システムのサイバーセキュリティとシステムリスク管理にかかる全社施策の企画・管理（セキュリティ関連システムの企画・開発、管理・運用を含む）
・情報セキュリティに関するルールの整備、ルールを維持するための体制作りや運用の推進
・社内のネットワークやシステムのセキュリティ対策を計画・実施し、脅威の監視や対応
・セキュリティポリシーの策定と教育
・情報セキュリティ対策の企画・実行
・情報セキュリティに関する教育・啓蒙
・利用サービスのセキュリティ対策の検討・実装・監視・運用・改善
・セキュリティインシデント対応
・ISO27001の運用・改善
・セキュリティ技術の調査・及び、自社利用にむけた企画・導入
・SOC、CSIRTにかかる運営　等

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。