JOB ID:108303
給与 | 400万円 〜 800万円 |
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業種 | メーカー |
勤務地 | 北海道,東京都 |
業務内容 | ①シリコンインターポーザーの製造技術の開発 ②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ |
応募資格 | 【専⾨性】 ①シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方。要素技術としては、CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングのいずれかの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ②パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方。要素技術としては、マイクロメーターからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ③フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ⑤TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 【求める人物】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む |
福利厚生 / 待遇 | ・通勤手当 ・残業手当 OJTでの研修教育を想定 |
勤務時間 | フレックスタイム制(フルフレックス) ※1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯 9:00~17:30(休憩60分) |
休日休暇 | ・完全週休2日制(土・日)、国民の祝日 ・年次有給休暇(20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する) ・創立記念日(8/10) ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日 |