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JOB ID：108300
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 400万円 〜 800万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 北海道,東京都 |
| 業務内容 | ① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計 ② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む) ③ 熱、構造解析 ④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討 |
| 応募資格 | 上記①～④に関して、 ① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方 - 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など - 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど ② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方 ③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方 ④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。 以下いずれかの経験のある方 - Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、 ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。 - 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。 - Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。 - AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方 【求める人物像】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む |
| 福利厚生 / 待遇 | ・通勤手当 ・残業手当 OJTでの研修教育を想定 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制（フルフレックス） ※1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分） |
| 休日休暇 | ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日 |