半導体前⼯程、後⼯程⼀貫製造ラインにおいて、装置、材料、基板、電⼦部品調達の組織の⽴上げを担って頂きます。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト及びパッケージテストラインを構築します。

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討

弊社IIM（Fab）にて動かす生産設備の稼働状況の管理を行います。
マネージャー指導の元、下記業務にあたっていただきます。

<業務詳細>
業務の内容は下記業務を中心を担当いただきます。
・原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配。
・生産活動の運営（チョコ停対策、材料振出手配、ロット手配（量産用、試作用）
・産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理
・その他

<状況>
IIM（Fab）は2025年にてパロットライン稼働、2027年に量産に移ります。そのため、装置導入後　上記業務を行ってまいります。

<組織>
会社を立ち上げたのち、各業務に対して組織を組成している状況です。
そのため、過去のルールにとらわれず、業務にあたることができる環境です。

①シリコンインターポーザーの製造技術の開発
②パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
③フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
④ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

Chip設計サポートとして、ChipオーナーとIPベンダー間の仕様調整や、IP開発時の仕様取りまとめを担当して頂きます。テストChip設計時におけるIP受け入れ検証、DFTや特性評価に関するアドバイサー役も期待しております。

TCADエンジニアは、電子工学・材料・プロセス・数値解析の知識をもとに、CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーションを行います。TCADエンジニアはこれらの業務を通じて、プロセスインテグレーションエンジニアおよびデバイスエンジニアと協力し、デバイス性能の目標値実現に向けた改善策を見出します。

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。
・社内SOCの立上、構築
・ネットワーク監視
・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応
・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン）
・内部不正対応
・不審メール調査
・セキュリティログの検出、分析調査
・インシデント対応における対応策の検討
・インシデント発生時の影響範囲の特定
・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。
・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート
・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート
・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート
・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート
・EMIR(Electro Migration, IR drop)ルールの開発、サポート
・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、プロセス構築、開発ロット試作、プロトタイプ試作、試作管理を担っていただきます。
・開発ロットのための MES による試作フローの構築
・プロトタイプ試作のための MES による試作フローの構築
・開発時の工程変更管理
・開発ロット・プロトタイプの試作、試作条件管理、プロセス管理等
・試作時のトラブルシューティングやプロセスエンジニアとの調整
・歩留まり改善のためのデータ解析や不良解析

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

・当社の社内情報システムのサイバーセキュリティとシステムリスク管理にかかる全社施策の企画・管理（セキュリティ関連システムの企画・開発、管理・運用を含む）
・情報セキュリティに関するルールの整備、ルールを維持するための体制作りや運用の推進
・社内のネットワークやシステムのセキュリティ対策を計画・実施し、脅威の監視や対応
・セキュリティポリシーの策定と教育
・情報セキュリティ対策の企画・実行
・情報セキュリティに関する教育・啓蒙
・利用サービスのセキュリティ対策の検討・実装・監視・運用・改善
・セキュリティインシデント対応
・ISO27001の運用・改善
・セキュリティ技術の調査・及び、自社利用にむけた企画・導入
・SOC、CSIRTにかかる運営　等

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にリソグラフィの業務を担っていただきます。

2nm世代、および Beyond 2nm 先端ロジック開発・製造における、デバイスの開発、デバイス・回路・製品の信頼性に関する業務を担っていただきます

・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの最適化
・デバイス測定の環境構築、測定、解析、その結果のフィードバック
・各種デバイスパラメターを取得し、設計環境部門と協力してモデル構築
・信頼性評価のための評価プログラムの作成、測定、解析
・開発完了時における Qualification の実施
＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイスやSRAMも含みます

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

・コミュニケーション基盤（マイクロソフト365）の利活用推進
・パソコン、スマートフォン等のデバイス方針の策定、運用管理業務
・社内パソコン・ipadの管理
・社内ヘルプデスクを通じた社内ITリテラシーの向上
・社内ヘルプデスク運用を含む支援ベンダーとの運用保守管理
・社内各部門からのシステムに関する問い合わせ対応

配属部署： 品質管理部　サプライヤ品質管理グループ
勤務予定地 ：当面は在宅勤務、2025年以降は北海道千歳市

半導体パッケージ部材の品質管理
・品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動

Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。
IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。

■最先端半導体前工程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。
（FEOL/BEOL）

②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。

③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。

④設計・PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。

■最先端半導体後工程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発

②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計

■品質管理職
・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価
・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察
・半導体素子・回路のFIB薄片加工
・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用
・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動

■AI/DL開発推進/データ・サイエンティスト職
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。
【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】
・品質・設備領域でのAI活用
・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発
・工場監視システムのKPIチャート
・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発　…など

■ソフトウェア開発エンジニア
半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのインテグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。
・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用…
・言　　語：C++/Java/JavaScript/Python
・データベース：SQL

①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。
　・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。
　・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。
　・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。
　＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです。この挑戦の核となるのが、原子レベルで表面を制御し、新材料を創出する「化学の力」。あなたの博士/ポスドク研究で培った深い洞察力と実験スキルを、半導体という最先端の舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、以下のいずれかの領域でご活躍いただきます。研究室での経験が直接活かせるテーマが数多くあります。

1. 最先端プロセス開発（前工程）
薄膜形成 (CVD/ALD/PVD): 有機金属錯体や無機化合物を前駆体（プリカーサー）とした、原子層レベルでの精密な薄膜形成技術を開発します。膜質のキャラクタリゼーション（物性評価）まで一貫して担当します。
（関連分野：有機金属化学、無機化学、錯体化学、触媒化学）

フォトリソグラフィ: 次世代の微細加工を実現するフォトレジスト材料（高分子材料）の開発、および塗布・露光・現像プロセスの最適化に取り組みます。
（関連分野：高分子化学、有機合成化学、光化学）

エッチング/洗浄: 反応速度論に基づき、特定の部分だけを選択的かつ均一に除去するドライ/ウェットエッチング・洗浄技術を確立します。表面科学の知見が不可欠です。
（関連分野：物理化学、界面化学、電気化学、溶液化学）

2. 先端パッケージ・材料開発（後工程）/ 品質保証
半導体の性能を最大限に引き出す、材料開発と精密分析の領域です。
パッケージ材料開発: チップを保護し、性能を安定させる封止材や接着剤など、機能性高分子材料の開発・評価を行います。
（関連分野：高分子化学、材料力学、接着科学）

分析・信頼性評価: TEM/STEM, EDS, EELSといった最先端の分析装置を駆使し、製造プロセスにおける課題や不良の原因をナノレベルで解明します。あなたの分析化学の知見が、品質を支える生命線となります。
（関連分野：分析化学、機器分析、材料科学）

化学物質管理: 半導体製造に使用される化学物質の管理体制をグローバル基準で構築します。
（関連分野：環境化学、安全工学）

【本ポジションの魅力】
博士/ポスドクの専門性を正当に評価: 博士課程で培った深い専門知識と課題設定・解決能力を高く評価し、給与にも反映します（博士卒初任給：月給433,400円 ）。

アカデミアに近い研究環境: 北海道千歳市に建設中の最先端工場IIM は、世界最新鋭の製造装置・評価装置が揃う巨大なラボです。裁量を持って研究開発に没頭できます。

国家的なプロジェクトへの貢献: あなたの研究成果が、日本の半導体産業の未来を直接的に左右する、社会的意義の大きな仕事です。

発明発掘、技術部署および特許事務所と連携しての出願・権利化作業、特許クリアランス、知財関連契約並びに知財教育などの知財全般に関する業務

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです 。この挑戦の核となるのが、データに基づき工場を自己進化させる「知能」の構築です。あなたが研究で培った高度なデータ解析能力と数理科学の知見を、日本の未来を創るスマートファクトリーの実現という、壮大な舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、データ分析及びAI/機械学習モデルの開発・実装をご担当いただきます。

▼AI/機械学習モデルの開発と製造現場への実装
歩留まり向上・品質予測モデルの構築:
各製造工程から収集される膨大なプロセスデータや検査データを統計的に分析し、製品の品質に影響を与える重要パラメータを特定します。特定したパラメータを基に、最終的な歩留まりを予測する機械学習モデルを構築し、プロセスの改善提案に繋げます。

予知保全（Predictive Maintenance）モデルの開発:
製造装置の各種センサーから得られる時系列データを解析し、装置の故障や異常の兆候を事前に検知するモデルを開発・実装します。これにより、突発的なライン停止を未然に防ぎ、工場の稼働率を最大化します。

画像解析による不良検出・分類:
電子顕微鏡などで撮影されるウエハーの画像データを対象に、コンピュータビジョン技術を用いて、ナノレベルの微細な欠陥を自動で検出・分類するAIモデルを開発します。

【本ポジションの魅力】
世界最高峰の複雑なデータへの挑戦: 半導体製造という、物理・化学・機械工学など様々な学問領域が凝縮された、極めて複雑で高次元なデータセットを扱うことができます。データサイエンティストとしての知的好奇心を刺激する、最高の環境です。

研究成果が事業価値に直結: あなたの分析結果や構築したモデルが、工場の生産性や品質にダイレクトに反映されます。自身の仕事のインパクトを、明確な数値として日々実感できる、大きなやりがいのあるポジションです。

分野の垣根を越えた協業: プロセスエンジニアや装置エンジニアなど、他分野のトップ専門家と日々議論しながら課題解決を進めます。自身の専門性を深めると同時に、幅広い知識を吸収し、キャリアの幅を広げることができます。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発、主に配線形成工程のプロセス技術開発の業務を担っていただきます。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。

・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析

2nm世代、およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイスの開発、将来的な量産に伴う不良解析業務を担って頂きます。Inlineテスト、Wafer/Packageテストで不良した原因の解明を行い、プロセスやデザイン、テストへの改善、対策を提案します。
・テスタを用いた不良現象の解明
・EDAツール、解析装置を使った不良個所の絞り込み
・物理解析にて不良個所の特定

【共同創業者の石川様からヒアリングした貴重求人です】

1. 燈のココがすごい！（事業・成長性・技術）
① 圧倒的な成長性と信頼（ユニコーン企業）
創業5年で評価額1000億円超え: 三菱電機からの大型調達を発表。これまで無借金・黒字経営で来た中で、あえて「フィジカルAI・ロボティクス」への攻めの投資のために調達を実施。
日本再興への本気度: GAFAに対抗し、日本の時価総額ランキングTop20に入ることを目指す。
「日本を照らす明りとなる」という社名通り、日本の産業力をAIで底上げする使命感を持つ。

② 日本トップレベルの頭脳集団（アカデミア×実装）
東大・理系院卒の宝庫: エンジニア約200名の半数が東大理系出身。博士号持ちも多数。
最先端の研究環境: 社内にアルゴリズム研究開発組織を持ち、海外の最新論文を毎週読み込むなど、
技術的好奇心が非常に高い環境。
100種類以上のAIモジュール: 生成AI、画像認識、音声認識、3D解析など、特定技術だけでなく幅広い技術アセットを保有。

③ 「現場」に入り込む泥臭さと実装力（DX × Real Industry）
建設・製造業特化の強み: レッドオーシャンなAI業界で、あえて難易度の高い「建設・製造」などの現場産業に特化。
現場理解: ドメイン知識（現場の知見）と最先端技術を掛け合わせることで、他社には真似できない解決策を提示。
事例: ダイワハウス（注文住宅の提案支援）、インフロニア（道路のひび割れ検知）、工場ラインの3D最適化など。
SaaSでもシェアNo.1: 建設業向け請求管理「デジタルビルダー」はゼネコンシェアNo.1を獲得。

2. 「燈のカルチャー」について
「燈道」の核心：心志（こころざし）が全て
これが燈道の根幹にある考え方です。

意味: スキルや経験がなくても、情熱や熱意（心志）があれば、どんな人でも活躍できる。
背景: 学生起業で資金も経験もなかった創業時、唯一持っていたのが「情熱」だったことから。
採用への示唆: 「今はスキルが足りなくても、想いがあれば投資する」というポテンシャル採用の根拠になっています。

「燈道」を構成する5つの要素

質実剛健（しつじつごうけん）
飾らず、真面目に、本質的なことに向き合うこと。

凡事徹底（ぼんじてってい）
当たり前のことを当たり前にやる。
（例）挨拶をする、ミーティングの時間に遅れない、嘘をつかない。

爆速（ばくそく）
スピード感を持って行動すること（成長スピードへのこだわり）。

圧倒的当事者意識
他責にせず、自分ごととして課題に取り組む姿勢。

一致団結
最重要項目の一つ。 個人プレーではなく、仲間と共に成し遂げる。
困っている人がいたら見捨てずに教える、チームワークを重視する。

【業務概要】
DXソリューション事業本部にて、AIを中心とする最先端テクノロジーを用いて、クライアントのビジネス構造を抜本的に改革します。
大手企業様を中心に顧客のDX/AIパートナーとしてコンサルティングから、オーダーメイドのシステム開発、保守運用までを一気通貫で実施しております。

本ポジションではアソシエイトコンサルタントとして、シニアコンサルタント・コンサルタントのもとでのOJTを中心にオンボーディングを実施し、早期のキャッチアップのフォロー体制を構築しております。

また、これまでの最先端の研究開発やプロジェクトにより、造ってきたAkari Module（自社開発AIアルゴリズムモジュール）は100を超え、過去のソリューション事例もスライド化し社内のナレッジとして蓄積しております。
ご入社直後は、社内ノウハウをもとに、顧客の課題に対して、ソリューション提案していただくことで知識・スキルのインプットを行います。

◼︎具体的業務内容
・日本を代表する企業のステークホルダーとのDX課題ヒアリング・議論
・100以上のAIモジュールを組み合わせた、実現性の高いプロジェクト設計・提案
・開発チームと連携した、現場実装までのプロジェクトマネジメント
・継続的なパートナーシップ構築と、さらなるDX領域の開拓

◼︎プロジェクト事例
・NEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／ロボティクス分野におけるソフトウェア開発基盤構築」に採択
https://akariinc.co.jp/news/posts/20250804
・ダイワハウス様：AIプランコンシェルジュ
https://akariinc.co.jp/news/posts/20250930
・大成建設様：設計図書の構造化プロジェクト
https://akariinc.co.jp/news/posts/pr_taisei_02
・イトーキ様：オフィスデータを活用した生成AIの共同開発
https://akariinc.co.jp/news/posts/20240313

◼︎配属先
DX Solution事業本部

代表の野呂さんのnoteです。是非ご一読ください！！
https://note.com/joyful_boar5807/n/n1fea26a2f9b2?sub_rt=share_pw

【概要】
クライアント企業のDX推進および自社AIプロダクト開発を支えるエンジニア職のオープンポジションを募集しています。
Webアプリケーション開発、AI・機械学習アルゴリズムの実装、API・インフラ構築まで行っております。AIを組み込んだWebシステムの設計・開発から社会実装までを一貫して経験できる環境です。

【業務内容】
・AIソリューションを組み込んだWebアプリケーションの設計・開発
・フロントエンド／バックエンド／インフラを含むフルスタック開発
・画像認識AI、最適化アルゴリズム、LLMなどのAI機能実装
・機械学習モデル・アルゴリズムの開発およびWebシステム・APIへの組み込み
・クライアントやプロダクト要件に基づく技術選定、改善提案

【開発例】
・RAGを用いた社内ナレッジ検索Webシステム
・技術文書を検索・回答生成するエージェント機能のバックエンドAPIおよびフロントエンド開発
・画像認識AIを搭載した写真管理プラットフォーム
・数百万枚規模の画像を扱うデータベース設計、API実装、画像分類パイプラインと連携したWebアプリケーション開発
・動画解析によるインフラ異常検知ダッシュボード
・車載カメラ等の動画解析結果を可視化するUI開発、解析結果を蓄積・配信するバックエンド構築
・ドメイン特化LLMを活用した業務支援ツール
・建設・製造業向けLLMの推論API実装、業務フローに組み込むためのマイクロサービス設計・開発

【具体的なタスク例】
・Webアプリケーション開発
・React / Next.js / TypeScriptを用いたフロントエンド開発
・Python（FastAPI）によるバックエンドAPI開発
・AI・機械学習関連
・データ前処理・データセット作成（画像・テキスト等）
・既存MLモデルやオープンソース実装を活用したアルゴリズムの適用・改修
・モデルの学習・評価、結果分析およびレポーティング
・UI/UX・品質向上
・Figmaデザインを基にしたUIコンポーネント実装
・Unit／E2Eテストの作成、GitHubでのコードレビュー
・AI開発支援ツールの活用
・Devin、Claude等を活用した実装補助、リファクタリング、ドキュメント作成の効率化

代表の野呂さんのnoteです。是非ご一読ください！！
https://note.com/joyful_boar5807/n/n1fea26a2f9b2?sub_rt=share_pw

ご応募の前に、ぜひ一度会社説明動画をご覧ください。
業界説明～ディスコの強み/ポジショニング～独自の文化のご説明まで網羅されています。

https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/

下記職種よりご自身で配属を決めていただきます。

■新規装置開発（電気電子、機械、情報をはじめ工学系）
・ダイシングソー、グラインダ、ポリッシャなどの精密加工装置の開発や、お客さまの要望に応じたカスタマイズなどを行います。
・一つひとつの装置がお客さまのためにカスタマイズされた装置です。早期から多数の開発案件に関わることができます。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_newdevice.html

■精密加工ツール開発（化学/材料系）
・ダイシングソー、グラインダなど精密加工装置に取り付けて使用する精密加工ツールを開発します。
・業務は細分化されておらず、基礎研究から開発、製品化まで幅広く関わります。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_tool.html

■新規技術開発（レーザ/超音波/プラズマなど）
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発など、多岐に渡ります。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_laser.html

■関連技術開発（保護膜/マテリアル研究など）
・加工結果向上に繋がる関連技術についての研究開発を進めていただきます。
・加工する際に必要な純水のリサイクル技術、加工ダメージからワークを保護する水溶液や保護膜などの開発から、精密加工ツールで使用する多様な材料の加工処理や分子レベルの研究など、重要技術の内製化を推し進めています。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_other.html

■アプリケーション開発（文系も◎）
・半導体ウェーハや電子部品などのワーク（加工対象物）に対して、最適な加工方法を実験・検証を繰り返しながら追求します。
・仮説検証を繰り返す思考能力とコミュニケーション能力が求められるため、理系出身者に限らず文系出身者も多数活躍しています。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_app.html

■カスタマーエンジニア（文系も◎）
・製品販売後のアフターフォロー業務を担当いただきます。
・お客さまの声を直に聞くことができるポジションです。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_customer.html

■技術サポート（文系も◎）
・技術者が最適な環境で設計開発ができるようサポート業務を担当いただきます。
・装置の取扱説明書のテクニカルライティングや、設計環境システムの企画・運用などを行います。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_support.html

■営業技術（文系も◎）
・新製品の企画立案や、営業部門に対する技術的な教育支援や販売促進の支援を行います。
・IOTの拡大や、様々な最先端技術が誕生するなど、目まぐるしく変化する市場の動きを読み取ることが求められます。
https://www.disco.co.jp/recruit/job/modal_job/technical_salestech.html

■会社説明動画　https://www.youtube.com/watch?v=c-j6KDwt8FI
■会社紹介パンフレット　https://www.disco.co.jp/recruit/information/tokyo/doc/DiscoRecruitmentBooklet.pdf
■全職種の詳細　https://www.disco.co.jp/recruit/job/
■ディスコ社の技術　https://www.disco.co.jp/recruit/business/technology/