検索結果 5526件
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非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
高周波パッケージの電磁界モデル作成と解析、ESDモデル作成と解析、および熱・応力解析を担当します。
非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータの作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築してもらいます。
非公開求人
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給与
400万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
日本の先端半導体産業を支える当社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当を募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務は調整します）
・情報セキュリティに関する規程・ルールの整備
・ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進
・セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開
・情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施
・情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理
・NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進
・ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善
・SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務は調整します）
・情報セキュリティに関する規程・ルールの整備
・ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進
・セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開
・情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施
・情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理
・NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進
・ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善
・SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理
非公開求人
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給与
400万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
非公開求人
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給与
400万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
非公開求人
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給与
400万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
半導体の開発/製造拠点を支えるシステムの非機能要件(可用性、セキュリティ等)を考慮したサーバの設計構築(オンプレ、クラウド(AWS)、ハイブリッド環境)、その上の仮想環境(VM、コンテナ環境)などのサーバーインフラの設計構築を行います。
◆具体的な職務内容
・AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用
・セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備
・IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化
・障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化
・セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備
◆具体的な職務内容
・AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用
・セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備
・IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化
・障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化
・セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
拡大を続ける半導体の開発・製造拠点において、社内の関係部署と調整しながら、協力会社をリードしてネットワークインフラを新規に構築する業務です。
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。
執務エリア、製造現場、サーバールームなど多岐にわたるエリアに対して、安定かつ高品質なネットワークインフラを整備していただきます。
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。
執務エリア、製造現場、サーバールームなど多岐にわたるエリアに対して、安定かつ高品質なネットワークインフラを整備していただきます。
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
半導体の工場を支えるセキュアかつ広帯域なネットワークの全体設計・構築を担当頂きます。既存のネットワーク設計の思想を理解した上で、データセンターのネットワークの最新の技術動向を踏まえたQCDの最適化に向けたネットワークを設計し、今後の展開に向けた仕組みを構築頂きます。
またネットワーク構築・運用メンバと協力して、現実の半導体工場のネットワーク環境を整備します。
またネットワーク構築・運用メンバと協力して、現実の半導体工場のネットワーク環境を整備します。
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
【職務概要】
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。
複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。
【主な業務内容】
• プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション）
• 開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理
• 定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション
• 海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務
• プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案
• 複数部門・複数プロジェクト間のタスク調整・優先順位整理
• 契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理
• 技術側・経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。
複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。
【主な業務内容】
• プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション）
• 開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理
• 定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション
• 海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務
• プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案
• 複数部門・複数プロジェクト間のタスク調整・優先順位整理
• 契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理
• 技術側・経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
非公開求人
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給与
600万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
非公開求人
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給与
600万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。
・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善
・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード
・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決
・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善
・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード
・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決
非公開求人
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給与
600万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー（RTL-GDSII）へ統合し、顧客が効果的に利用できるようにするためのカスタマイズ、検証、およびサポートを担当します。
AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。
顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデルの構築を行います。
AI/ML機能の設計データへの連携、パラメータ調整、性能評価を行い、設計効率向上に直結する実用的なフローとして提供します。
顧客サポート経験を通じて新たなサービスの提案、ビジネスモデルの構築を行います。
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
顧客がRaadsを円滑に利用するための設計環境（EDA環境、計算資源、ライセンスなど）の構築、運用、および技術サポートを担当します。
AI/ML機能を含む Raadsのインテグレーション、ユーザーマニュアル作成、トレーニング、および顧客からの問い合わせへの対応を通じて、設計環境の安定稼働と利用促進を担います。
AI/ML機能を含む Raadsのインテグレーション、ユーザーマニュアル作成、トレーニング、および顧客からの問い合わせへの対応を通じて、設計環境の安定稼働と利用促進を担います。
非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
Pre-RTL/RTL段階（アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Level Synthesisなど）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。
具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。
具体的には、設計探索の自動化、RTL品質向上、早期の性能・電力予測などに繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。
非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー（論理合成、配置配線、タイミング解析、DRC/LVS検証など）において、AI/ML技術を導入・活用するための環境構築、アルゴリズム開発、およびツールチェインのインテグレーションを担当します。
具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。
具体的には、設計最適化、検証の高速化・自動化に繋がるAI/MLソリューションの開発・検証を行います。
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
Rapidus千歳工場における水処理設備（純水製造、排水処理、再利用設備等）の運用・改善・保全業務を担当いただきます。
建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。
現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。
・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動
・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応（排水基準、環境報告等）
・回収・再利用設備の技術評価・効率改善
・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動
・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理
・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。
現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。
・超純水製造設備の運転管理・性能維持・改善活動
・排水処理設備の運用・水質管理・法令対応（排水基準、環境報告等）
・回収・再利用設備の技術評価・効率改善
・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動
・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理
・製造・環境安全部門との連携による設備改善提案
非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
Rapidus千歳工場の建設プロジェクトにおいて、水処理設備（超純水製造、排水処理、再利用設備等）の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。
環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。
現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。
・半導体工場における水処理設備（超純水、排水、回収・再利用）の設計・仕様検討
・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理
・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援
・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援
・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備
・社内関係部門（製造、施設、環境安全、品質など）との調整
・NEDO等の外部機関への技術報告支援（必要に応じて）
環境対応と安定稼働を両立するインフラ構築を、社内外の関係者と連携しながら推進していただきます。
現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。
・半導体工場における水処理設備（超純水、排水、回収・再利用）の設計・仕様検討
・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理
・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援
・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援
・環境法規・排水基準への対応と社内報告体制の整備
・社内関係部門（製造、施設、環境安全、品質など）との調整
・NEDO等の外部機関への技術報告支援（必要に応じて）
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
Rapidus千歳工場（IIM）の建設プロジェクトにおいて、機械設備（ユーティリティ・製造支援設備）の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。
現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。
・半導体工場における機械設備（空調、熱源、コンプレッサー等）の設計・仕様検討
・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理
・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援
・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援
・社内関係部門（製造、施設、環境安全、品質など）との調整
・NEDO等の外部機関への技術報告支援（必要に応じて）
現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。
・半導体工場における機械設備（空調、熱源、コンプレッサー等）の設計・仕様検討
・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理
・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援
・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援
・社内関係部門（製造、施設、環境安全、品質など）との調整
・NEDO等の外部機関への技術報告支援（必要に応じて）
非公開求人
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給与
400万円
〜
750万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
半導体製造装置をコンピュータシステムで管理・制御するための条件決めを行い、先端半導体の生産性や品質向上に貢献する運用業務を担当いただきます。
基礎的な統計解析技術を業務を通じて学ぶことで、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。またコンピュータエンジニアでありながら、設備エンジニアとも協業し先端半導体製造設備の知識も身に着けていただきます。
基礎的な統計解析技術を業務を通じて学ぶことで、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。またコンピュータエンジニアでありながら、設備エンジニアとも協業し先端半導体製造設備の知識も身に着けていただきます。
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
半導体製造装置をコンピュータシステムで管理・制御するための条件決めを行い、先端半導体の生産性や品質向上に貢献する運用業務を担当いただきます。
統計解析技術を活かしながら、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。
統計解析技術を活かしながら、半導体プロセスの数理ノウハウを身に付けることができます。
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
東京都
業務内容
当社の調達業務全般の管理業務をマネージャーもしくは担当として以下業務を担当していただきます。
・取引先管理（信用調査、口座開設、BCP等）
・コンプライアンス管理
・購買システム管理
・発注/検収/支払い管理
・調達データ管理
・仕様書管理等
・取引先管理（信用調査、口座開設、BCP等）
・コンプライアンス管理
・購買システム管理
・発注/検収/支払い管理
・調達データ管理
・仕様書管理等
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
東京都
業務内容
・全社リスクマネジメント体制の構築・運用、ERM（統合リスクマネジメント）の統括
・リスク管理委員会事務局
・BCM及びBCPの構築、全社統括
・保険組成（工場等の大規模保険）
・リスク管理委員会事務局
・BCM及びBCPの構築、全社統括
・保険組成（工場等の大規模保険）
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
・AI (Artificial Intelligence) を活用した2nm世代、及びBeyond 2nm技術開発の加速と短サイクルタイム化とそのために必要なデータセットのIA (Information Architecture) の設計・構築
・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行
技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます
・半導体専門エンジニアとの連携を図り、効果的な技術開発を遂行
技術開発の加速と短サイクルタイム化を目的として半導体技術開発と量産技術に対してデプロイを行いますので、基本的な半導体製造プロセスや計測技術、生産方式の知見を習得していただきます
非公開求人
非公開求人
給与
1000万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進
部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行
DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮していただきます
部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を確実に遂行しつつ、技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行
DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮していただきます
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。
デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。
半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。
デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリードしていただきます。
半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
◆職務内容
半導体製造に必要な材料の購買業務全般を担当し、サプライヤとの交渉・納期管理・在庫調整などを通じて、安定した供給体制の構築を推進していただきます。
購入数量・金額、在庫数量/金額、担当の材料について常に正しく把握して、発注管理・納期管理を行います。※2027年の量産までは月ごとの発注を自動計算なしで行います
・半導体材料の購買業務（見積取得、価格交渉、発注処理）
・サプライヤとの納期調整・出荷管理・在庫管理
・材料の品質・供給安定性の確認と改善提案
・社内関連部門（製造、品質保証、営業など）との連携
・購買データの分析とレポート作成
・新規サプライヤの開拓・評価
・契約書・取引条件の管理
半導体製造に必要な材料の購買業務全般を担当し、サプライヤとの交渉・納期管理・在庫調整などを通じて、安定した供給体制の構築を推進していただきます。
購入数量・金額、在庫数量/金額、担当の材料について常に正しく把握して、発注管理・納期管理を行います。※2027年の量産までは月ごとの発注を自動計算なしで行います
・半導体材料の購買業務（見積取得、価格交渉、発注処理）
・サプライヤとの納期調整・出荷管理・在庫管理
・材料の品質・供給安定性の確認と改善提案
・社内関連部門（製造、品質保証、営業など）との連携
・購買データの分析とレポート作成
・新規サプライヤの開拓・評価
・契約書・取引条件の管理
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