【アカリクキャリアからのメッセージ】
研究で磨いた知性を、現代社会の最も複雑な「リスク」解明に着手しませんか。東京海上ディーアール様では、地球規模の気候変動から地政学リスク、サイバー脅威まで、正解のない課題に挑むアカデミア人材・民間企業での技術者を募集しています。
研究や事業会社で磨かれた「思考体力」「良質な問いを投げる力」「建設的なディスカッション力」など、アカデミア出身の型ならではの能力の高さを評価いただける数少ない企業様です。

【他社（競合）との差別化・独自の強み】
「リスク戦略」という独自のポジション：競合（戦略コンサル）がオフェンシブな成長を扱うのに対し、東京海上ディーアールは経営の裏側にあるディフェンシブ／レジリエンスを扱う。

信頼をベースにしたソリューション営業：東京海上グループの営業網からの紹介や既存顧客のリピートが中心。飛び込みやアウトバウンドの新規営業は一切なし。

高単価・高クオリティ：テンプレート当てはめではなく、顧客の個別事情に合わせた深いコンサルティング（10社あれば10通り）を行うため、他社より高価格でも選ばれる。

【業務概要】
現代社会が直面する、未構造化で不確実極まる「リスク」の解明と、その解決策（予防）の策定がミッションです。既存フレームワークの流用ではなく、最先端のアカデミアの知見やデータサイエンスを駆使し、クライアント（大手企業・官公庁）に対する高度な問題解決と知的生産を行います。

専門知識や研究背景に基づき、以下のいずれかの領域、あるいは領域を横断したプロジェクトにおいて、仮説構築・検証・社会実装を牽引していただきます。

【お任せしたい領域や求める専門性】
1. 自然災害・サステナビリティ・インフラ領域
地球規模の変動や、それに伴う社会基盤の脆弱性を科学的アプローチから解き明かします。

気候変動シナリオ分析・自然災害リスク評価：気候変動がグローバルサプライチェーンや企業財務に与える影響の定量化、ハザードモデリング、事業継続（BCM・BCP）戦略の策定

再生可能エネルギー・インフラ・不動産リスク評価：洋上風力発電や新型インフラ施設における構造健全性・リスクの検証、製品・サービスの安全性評価

（関連する学問・学術分野：気象学、地球物理学、気候力学、水文学、地理学、環境科学、生態学、土木工学、建築構造工学など）

2. アナリティクス・モビリティ・サイバー領域
テクノロジーの進化がもたらす新たなリスクを、数理的・情報工学的手法で先回りして制御します。

アナリティクス・リスク分析 / 交通リスク・モビリティ：巨大データや空間情報を応用した確率論的リスク評価、自動運転・次世代モビリティ普及に伴う複合リスクの数理シミュレーション

サイバー・情報セキュリティ：生成AIや量子コンピューティング、IoT導入に伴う新たなセキュリティ脅威の分析、技術ガバナンス体制の構築

（関連する学問・学術分野：数理統計学、データサイエンス、応用数学、情報工学、暗号理論、通信工学、システム安全工学、機械工学、交通工学など）

3. 地政学・ガバナンス・人的資本領域
人、組織、そして国家が織りなす動的なリスクを、社会科学の視点から構造化します。

政治・地政学リスク / 海外展開 / コンプライアンス：経済安全保障動向、激変する国際情勢が企業の海外進出に与える影響のシナリオ策定、不確実性の高い環境下におけるコンプライアンス戦略

人的資本・健康経営 / 自治体運営：労働環境変化（リモート、AI代替等）がもたらす健康リスクやウェルビーイングの定量化、人的資本投資のROIモデリング、自治体運営におけるレジリエンス向上

（関連する学問・学術分野：国際関係論、政治学、地域研究、比較法学、マクロ経済学、行動経済学、公衆衛生学、疫学、産業心理学、社会学など）

4. 製品安全領域
化学物質の毒性評価、材料の劣化メカニズム解析、人間工学に基づくヒューマンエラー予測など、科学的根拠に基づいた製品の安全性検証と社会実装に伴うリスク評価を行います。
（関連する学問・学術分野：材料工学、化学工学、機械工学、人間工学、安全工学、毒性学など）

5. サステナビリティ・ESG領域
気候変動モデルの解析、生物多様性（自然資本）の評価など、地球環境と経済社会の相互作用をマクロ・ミクロ両面から分析し、企業の持続可能な戦略を策定します。
（関連する学問・学術分野：気象学、環境科学、生態学、地球物理学、開発経済学、社会学など）

6. モビリティ領域
シミュレーションを用いた交通流解析、次世代モビリティ（EV・自動運転等）の事故発生メカニズムの解明、スマートシティにおけるフェイルセーフ設計の提言を行います。
（関連する学問・学術分野：交通工学、都市工学、制御工学、電気・電子工学、システム工学など）

7. サイバー領域
最新の暗号理論、ネットワーク脆弱性の解析、AI・機械学習モデルに対する攻撃リスクの評価など、技術的知見を経営課題へと翻訳し、サイバーレジリエンスを高めます。
（関連する学問・学術分野：情報工学、暗号理論、通信ネットワーク工学、数理科学、AI・データサイエンスなど）

8. アナリティクス・リスク分析領域
ビッグデータ解析、確率統計モデリング、機械学習アルゴリズムを活用し、複雑に絡み合うハザードを数理的にモデル化。定量的な根拠に基づくリスクファイナンス戦略を導き出します。
（関連する学問・学術分野：統計学、応用数学、物理学、計量経済学、金融工学、空間情報科学（GIS）など）

【期待する活躍】
①専門知識を「直接」活かすケース
上記の通り、カバーする領域は理系・文問わずあらゆる学術分野と幅広くご用意しています。数年間（あるいはそれ以上）にわたり、研究室で特定の事象（例：特定の流体シミュレーション、データ解析手法、特定の地域研究など）を突き詰めてきた知識そのものが、リスク評価の基礎となります。

②深掘りした「研究の型」が活きるケース（ポータブルスキルとしての専門性）
直接の専門分野ではない領域であっても、「未踏の事象に対して仮説を立て、世界中から論文やデータを集めて検証し、構造化して論理的にモデルに落とし込む」というアカデミアのプロセス（研究の型）そのものが、不確実性の高いリスクコンサルティングにおいて、最も汎用的に機能する最高峰のポータブルスキルとなります。分野の枠に捉われる必要はありません。

１）　2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。

２）　DC/ACテスト（電気特性評価）結果、工程メトロロジー検査、欠陥検査、FDC(Fault Detection and Classification)データ、設計データなどを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。
・社内SOCの立上、構築
・ネットワーク監視
・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応
・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン）
・内部不正対応
・不審メール調査
・セキュリティログの検出、分析調査
・インシデント対応における対応策の検討
・インシデント発生時の影響範囲の特定
・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。
・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート
・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート
・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート
・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート
・EMIR(Electro Migration, IR drop)ルールの開発、サポート
・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート

弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。

具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。

また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
① バックグラインド・ダイシング工程
　■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
　■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
　■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
② アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
　■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
　■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
　■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
③ Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
　■フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
　■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
　■SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化

HPCインフラストラクチャーの構築と安定運用（OPC向け）
※OPC（光学近接効果補正）は、半導体製造工程においてフォトリソグラフィの精度を向上させるために開発された技術で、先端テクノロジのマスク開発に必須の技術で、専用のEDAツールとHPCインフラを必要とします。

- Rapidus社データセンターのHPCインフラ構築、サポートおよび運用（OPC向け）
　- CPU・GPUサーバハードウエア・ネットワーク機器の機種選定、投資計画立案
　- ハードウエア・ネットワーク・ストレージ構築管理
　- RHELなどのサーバOS・EDAツールのインストール、運用管理
　- クラスター/Job管理
- LDAP/VDI/VPN等の設定、サポートおよび運用
- セキュリティポリシー策定(Firewall)、実装、サポートおよび運用
- サーバ、ストレージ関連ユーザサポート（ライセンスサーバー・分散処理環サーバ・監視サーバ等）
- ベンダマネージメント（EDAツールベンター、CPUサーバベンダー、データセンター、SIer)
- 各種ドキュメント作成

当社の中長期的な企業価値向上を実現するため、IR・SRの専門家として株主・投資家等の資本市場を中心とする当社ステークホルダーへの情報提供や対話をリードしていただきます。
また、将来的な株式上場を展望し、エクイティストーリーの構築や投資家マーケティング、社内体制の整備等についても従事いただきます。

具体的な業務内容として想定しているものは以下のとおりです。
・IR・SR戦略全般の企画立案および実行
・上場に向けたガバナンス体制・ディスクロージャー方針の企画立案
・国内外の株主・投資家・アナリスト等への情報提供、定期説明会の開催、対話
・経営陣や社内関係部門への対話内容のフィードバック
・法定・適時・任意開示書類作成およびそれらの作成に向けた体制・業務フローの整備
・上場申請に向けた書類の作成および各種審査対応
・株主総会・決算説明会・施設見学会等のIR・SR関連イベントの企画立案および運営
・資本市場の動向に関するリサーチ

上記に加えご本人のスキル・関心に応じて、エクイティ・ファイナンス等の関連業務にも携わっていただきます。

半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。
現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍いただきます。

・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）
　原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等
・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進
・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行
・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など）
・製造関連規程・標準書の整備と運用
・安全衛生管理の推進
・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整
・部門メンバーの育成・評価・指導

Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。
IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。

■最先端半導体前工程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。
（FEOL/BEOL）

②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。

③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。

④設計・PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。

■最先端半導体後工程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発

②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計

■品質管理職
・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価
・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察
・半導体素子・回路のFIB薄片加工
・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用
・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動

■AI/DL開発推進/データ・サイエンティスト職
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。
【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】
・品質・設備領域でのAI活用
・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発
・工場監視システムのKPIチャート
・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発　…など

■ソフトウェア開発エンジニア
半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのインテグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。
・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用…
・言　　語：C++/Java/JavaScript/Python
・データベース：SQL

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

（１）半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備
　・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。

（２）デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加


配属部署 品質管理部信頼性グループ

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです。この挑戦の核となるのが、半導体製造ラインを支援する製造ITシステムの開発です。あなたのソフトウェア開発経験を、日本の未来を創るスマートファクトリーの構築という、壮大な舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、製造ITシステムの開発・導入をご担当いただきます。

▼製造実行システム（MES）を中心としたソフトウェア開発
MESのカスタマイズ開発:
IBM社の半導体向けMESパッケージ「SiView」をベースに、Rapidusの製造プロセスに合わせた機能追加や改修を行います。

Webアプリケーション開発:
製造データや装置状態を可視化し、現場のエンジニアやオペレーターの作業効率を向上させるための、WebベースのUI（ユーザーインターフェース）を開発します。

システムインテグレーション:
MESと、生産計画システム、品質管理システム、装置オンラインシステムといった多数の周辺システムを連携させるためのソフトウェア開発を行います。

【本ポジションの魅力】
ミッションクリティカルな大規模開発: 半導体工場の生産を24時間365日支える、決して止めることのできないシステムの開発に携わることで、高い信頼性が求められるソフトウェア開発のスキルを磨くことができます。

物理世界への貢献実感: あなたが開発した機能やUIが、現場の生産性を直接的に向上させ、最先端半導体の安定生産に貢献していることを強く実感できます。

Greenfieldな環境での挑戦: 世界最新鋭の工場をゼロから立ち上げるため、古いしがらみなく、チームで最適なシステムアーキテクチャを議論・構築していくことができます。

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです 。この挑戦の核となるのが、データに基づき工場を自己進化させる「知能」の構築です。あなたが研究で培った高度なデータ解析能力と数理科学の知見を、日本の未来を創るスマートファクトリーの実現という、壮大な舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、データ分析及びAI/機械学習モデルの開発・実装をご担当いただきます。

▼AI/機械学習モデルの開発と製造現場への実装
歩留まり向上・品質予測モデルの構築:
各製造工程から収集される膨大なプロセスデータや検査データを統計的に分析し、製品の品質に影響を与える重要パラメータを特定します。特定したパラメータを基に、最終的な歩留まりを予測する機械学習モデルを構築し、プロセスの改善提案に繋げます。

予知保全（Predictive Maintenance）モデルの開発:
製造装置の各種センサーから得られる時系列データを解析し、装置の故障や異常の兆候を事前に検知するモデルを開発・実装します。これにより、突発的なライン停止を未然に防ぎ、工場の稼働率を最大化します。

画像解析による不良検出・分類:
電子顕微鏡などで撮影されるウエハーの画像データを対象に、コンピュータビジョン技術を用いて、ナノレベルの微細な欠陥を自動で検出・分類するAIモデルを開発します。

【本ポジションの魅力】
世界最高峰の複雑なデータへの挑戦: 半導体製造という、物理・化学・機械工学など様々な学問領域が凝縮された、極めて複雑で高次元なデータセットを扱うことができます。データサイエンティストとしての知的好奇心を刺激する、最高の環境です。

研究成果が事業価値に直結: あなたの分析結果や構築したモデルが、工場の生産性や品質にダイレクトに反映されます。自身の仕事のインパクトを、明確な数値として日々実感できる、大きなやりがいのあるポジションです。

分野の垣根を越えた協業: プロセスエンジニアや装置エンジニアなど、他分野のトップ専門家と日々議論しながら課題解決を進めます。自身の専門性を深めると同時に、幅広い知識を吸収し、キャリアの幅を広げることができます。

下記の1)または2)または両方を担当して頂きます。
1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。
2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。

(*1)DFT: Design for Test

【業務概要】
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・システムレベルテスト環境の構築・運用
　・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
　・テスト結果の整理・課題抽出
　・顧客要件に応じた評価内容の調整
　・新規用途・新製品向け評価手法の検討

【業務概要】
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・バーンイン装置の運用・管理
　・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
　・試験結果の確認および不良分析サポート
　・装置トラブル発生時の一次対応
　・テスト・信頼性部門との連携業務

【業務概要】
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。

【具体的な業務内容】
　・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
　・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
　・基板検査工程の立上げ・運用
　・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
　・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応

【業務概要】
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
　・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
　・装置トラブル・工程問題の初期対応
　・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
　・製造・生産技術部門との連携業務

【業務概要】
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
　・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
　・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
　・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
　・量産フェーズでのテスト運用サポート

【使用ツール・環境】
　環境：UNIX/Linux
　言語：JAVA 又は C言語系

【概要】
半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。

【具体的には】
　・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
　・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
　・試験データの整理・レポート作成
　・不良発生時の情報収集・対応
　・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
　・劣化現象・寿命データの解析
　・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
　・信頼性TEGモニタの立案・作成
　・簡易的な故障解析と関係部署連携

【使用するツール】
　・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
　・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
　・EM試験装置
　・レイアウトエディタ

【概要】
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。

【具体的には】
　・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
　・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
　・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
　・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
　・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
　・テスト／製造現場との基本的な連携
　・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
　・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
　・テストデータの整理・統計解析

【使用するツール】
　・オートプローバー・パラメトリックテスタ
　・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ

【業務内容】
データ基盤チームの一員として、以下の業務を担当していただきます。

・オンプレミス環境におけるサーバー導入計画の策定
・サーバー（物理／仮想）の選定、設計、構築
・OS（主にLinux想定）のインストール・設定・チューニング
・ストレージ／ネットワーク構成の設計・設定
・データ基盤（DWH、ETL基盤、分析基盤など）向けインフラの構築・運用
・障害対応、原因分析、再発防止策の検討
・監視・バックアップ・セキュリティ対策の設計・運用
・各種ドキュメント（構成図、手順書等）の作成
・クラウド環境との連携・ハイブリッド構成の検討（将来的な対応含む）

※ご経験・志向に応じて、設計上流や技術選定、運用改善のリードをお任せします。

【配属先】
データ基盤チーム
（データ分析・データ活用を支える基盤の設計・構築・運用を担うチーム）


【本ポジションの魅力】
最新技術だけでなく、堅牢で長期運用を前提としたインフラ設計に携われます
データ基盤全体を俯瞰できるポジションです
将来的に設計リード／技術リードを目指すことも可能です

Rapidusは、日本の半導体産業の将来を左右する国家的プロジェクトとして、先端ロジック半導体の量産化に挑戦しています。
今後の量産フェーズへの移行および数年後のIPOを視野に入れた資本市場との本格的な対話を見据え、エクイティ調達・IPO準備を中核で担う即戦力人材を募集します。
本ポジションは、単なる資金調達実務に留まらず、「企業価値ストーリーそのものを設計し、マーケットに問う」役割を担う、極めて重要なポジションだと考えています。

・エクイティストーリー／Equity Narrative の構築
　中長期事業計画、技術ロードマップを踏まえた株式価値訴求ストーリーの策定
・資本調達（主にエクイティ）に関する実務全般
　プライベートラウンドでの資金調達検討
　投資家候補（国内外機関投資家、戦略投資家）との対話設計
・IPO準備業務
　主幹事・証券会社の選定・折衝
　バリュエーション検討、資本政策の策定
　上場を見据えた情報開示・ガバナンス体制への助言
・経営陣・事業部門との密な連携
　技術・製造・事業戦略を理解した上でのファイナンス戦略立案
・外部専門家との協働
　証券会社、監査法人、法律事務所との連携・ディレクション

※少人数体制のため、戦略設計から実務まで一気通貫で関与していただきます

日本の先端半導体産業を支える当社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員を募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します）

CSIRT（Computer Security Incident Response Team）のリーダー／メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。
・社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善
・インシデント対応方針・対応策の検討
・インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価
・技術的解析、封じ込め、復旧判断
・再発防止策の立案・展開
・経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成
・SOCと連携したインシデント対応フローの高度化
・サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。

再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。

チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。

①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動