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JOB ID：108289
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 400万円 〜 800万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 北海道,東京都 |
| 業務内容 | ①フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ |
| 応募資格 | 【専⾨性】 ①フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 ②ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方。要素技術としては、サーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 【経験】 3年以上のマネジメント経験をお持ちの方 【求める人物像】 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む |
| 福利厚生 / 待遇 | ・通勤手当 ・残業手当 OJTでの研修教育を想定 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制（フルフレックス） ※1日の標準労働時間 7時間30分 ※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分） |
| 休日休暇 | ・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日 ・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する） ・創立記念日（8/10） ・年末年始休暇 ・慶弔休暇 ・産前・産後休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ※年間休日 120日 |