検索結果 5617件
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非公開求人
非公開求人
給与
300万円
〜
700万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
東京都
業務内容
◆主な仕事内容
企業の研究所や開発拠点で、各種システムの設計/開発や組込み制御システムの設計/開発をご担当いただきます。
◆入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置の画像システム開発／大手システムインテグレーター様】
最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理の業務です。様ざまな最先端技術を駆使し、半導体製造装置の開発をする部署において、C++、画像処理経験の経験を駆使し、製品開発プロジェクトに関わっていただきます。
【カメラ向けデバイスAPI開発／大手システムインテグレーター様】
C言語を用いた、カメラ向けデバイスのAPI開発のプロジェクトです。基本設計、詳細設計、コーディング、単体試験、結合試験まで幅広くソフトウェア開発をするほか波形確認（オシロスコープ等）のスキルがあれば、そのスキルを活かした工程も携わっていただきます。
そのほか、車載向けソフトウェア開発（自動車、車載用電装品 等）やAI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発などもございます。
企業の研究所や開発拠点で、各種システムの設計/開発や組込み制御システムの設計/開発をご担当いただきます。
◆入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置の画像システム開発／大手システムインテグレーター様】
最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理の業務です。様ざまな最先端技術を駆使し、半導体製造装置の開発をする部署において、C++、画像処理経験の経験を駆使し、製品開発プロジェクトに関わっていただきます。
【カメラ向けデバイスAPI開発／大手システムインテグレーター様】
C言語を用いた、カメラ向けデバイスのAPI開発のプロジェクトです。基本設計、詳細設計、コーディング、単体試験、結合試験まで幅広くソフトウェア開発をするほか波形確認（オシロスコープ等）のスキルがあれば、そのスキルを活かした工程も携わっていただきます。
そのほか、車載向けソフトウェア開発（自動車、車載用電装品 等）やAI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発などもございます。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
750万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
東京都
業務内容
◆対象業種
・製造業に軸足をおいたAIサービスを展開します。
◆業務内容
AI / 機械学習技術を用いた以下の業務。
・AIシステムの開発。
・AIの活用方法を考え提案し実装する。
・AI関連プロジェクト
◆対象技術領域
・動画 / 静止画 / 音 / 超音波 / 匂い / 味 / IoTなどの非構造化データを活用したAIエンジニアリング。
・大規模言語モデルを活用したAIエンジニアリング。
※一般的な機械学習データエンジアリングは「(株)D4cプレミアムのデータサイエンティスト」求人をご確認ください。
・製造業に軸足をおいたAIサービスを展開します。
◆業務内容
AI / 機械学習技術を用いた以下の業務。
・AIシステムの開発。
・AIの活用方法を考え提案し実装する。
・AI関連プロジェクト
◆対象技術領域
・動画 / 静止画 / 音 / 超音波 / 匂い / 味 / IoTなどの非構造化データを活用したAIエンジニアリング。
・大規模言語モデルを活用したAIエンジニアリング。
※一般的な機械学習データエンジアリングは「(株)D4cプレミアムのデータサイエンティスト」求人をご確認ください。
非公開求人
非公開求人
給与
420万円
〜
1500万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、マルチビームマスク描画装置に搭載するビームブランキングシステムの設計や製造、運用方法の開発・製造を行なっていただきます。
具体的には、下記の業務を担当していただきます。
１．LSI-CHIPの製作技術
・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP①
２．MEMS付きCHIP①の製作技術
・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP②
３．装置の組込技術
・CHIP②を装置組込に必要な構成形態に製造・開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP③
・CHIP③を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合的な性能評価
上記の通り、LSIの設計→チップの個片化（チップを1つずつ切り出す為のダイシングプロセス）→パッケージングしたものを装置に搭載→性能評価といった流れで業務が進み、ご経験に合わせて業務をお任せしますが、基本的には評価業務から取り組んでいただく予定です。
【電子ビームマスク描画装置の魅力】
スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
現在市場の9割ものシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【キャリアステップ】
OJTを通じて業務に必要な知識・技能を習得いただき、入社後2～3年を目途に独り立ちしていただくことを期待しております。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる実務フォローはもちろんのこと、社員一人一人に合わせた育成計画を作成しサポートいたします。
また、各種研修や部門内の勉強会なども積極的に行っており、1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織構成】
・20名
【特徴】
組み込み回路の設計から担当することができるため、装置そのものの評価もすることができ、実際にどう動くのかといったところまで見ることができます。
また、開発フェーズから海外のお客様と直接やり取りすることができ、お客様が何を求めているかを肌身で感じることができる職種です。
部署のメンバーはカスタム製品を専門に取り扱ってきたプロフェッショナルが多く、業務を通して専門スキルの習得やコア技術に触れることができる環境です。
部署全体で一丸となって技術革新のための課題解決に取り組んでおりますので、わからないところは積極的に聞きにいける雰囲気があり、中途入社者も問題なく活躍できる風土がございます。
具体的には、下記の業務を担当していただきます。
１．LSI-CHIPの製作技術
・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP①
２．MEMS付きCHIP①の製作技術
・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP②
３．装置の組込技術
・CHIP②を装置組込に必要な構成形態に製造・開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP③
・CHIP③を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合的な性能評価
上記の通り、LSIの設計→チップの個片化（チップを1つずつ切り出す為のダイシングプロセス）→パッケージングしたものを装置に搭載→性能評価といった流れで業務が進み、ご経験に合わせて業務をお任せしますが、基本的には評価業務から取り組んでいただく予定です。
【電子ビームマスク描画装置の魅力】
スマートフォンやタブレットPCなど、私たちの生活になくてはならない通信機器の高機能化、小型・軽量化に影響を与えている半導体集積回路（LSI）の大量生産に大きく貢献してる装置です。
こうした更なる高密度化、微細化が求められているLSIにおいて、その微細化し複雑になる回路パターンの描画を可能にするのが、当社の電子ビームマスク描画装置であり、半導体そのものの技術革新にとってなくてはならない存在となっております。
現在市場の9割ものシェアを誇り、更なる装置の技術進化に向けて研究・開発を続けており、未だ世にない最先端の技術に触れたい方にはぴったりの職場となります。
【キャリアステップ】
OJTを通じて業務に必要な知識・技能を習得いただき、入社後2～3年を目途に独り立ちしていただくことを期待しております。
【充実の研修・育成制度】
OJTによる実務フォローはもちろんのこと、社員一人一人に合わせた育成計画を作成しサポートいたします。
また、各種研修や部門内の勉強会なども積極的に行っており、1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。
【組織構成】
・20名
【特徴】
組み込み回路の設計から担当することができるため、装置そのものの評価もすることができ、実際にどう動くのかといったところまで見ることができます。
また、開発フェーズから海外のお客様と直接やり取りすることができ、お客様が何を求めているかを肌身で感じることができる職種です。
部署のメンバーはカスタム製品を専門に取り扱ってきたプロフェッショナルが多く、業務を通して専門スキルの習得やコア技術に触れることができる環境です。
部署全体で一丸となって技術革新のための課題解決に取り組んでおりますので、わからないところは積極的に聞きにいける雰囲気があり、中途入社者も問題なく活躍できる風土がございます。
非公開求人
非公開求人
給与
700万円
〜
1300万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を通じて研究を推進していただきます。
・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を実施。
・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。
・研究成果について、特許と論文を作成。
・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を実施。
・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。
・研究成果について、特許と論文を作成。
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
700万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
東京都
業務内容
大手装置メーカーにて、宇宙/防衛関連向け制御盤設計の上流～取りまとめ業務を担当いただきます。
◆具体的な業務内容
・要求仕様の把握、要件定義、仕様書の作成、開発部隊へ仕様出し
・進捗管理、スケジュール管理、問い合わせ対応、レビューの実施
・資料作成のための情報収集、設計資料や提出資料等の各種資料作成
・（状況により）制御盤設計、図面作成等のフォロー業務
・ソフトウェアの開発管理計画書/基本設計書/インターフェース規格書/シミュレータ等の設計
・C言語やオートコード(MATLAB)を用いたシステムやソフトウェアの設計
◆環境
C言語、MATLB、AutoCAD、Visio、Excel、Word、PowerPoint 等
◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。
◆評価制度
当社では、公平性を確保するため、自己評価、クライアントの評価、上司の評価と多面的な評価制度を取り入れています。また定期的な面談やウィークリーレポートを通し、評価だけではなく、今後希望する業務や勤務地、役割等をヒアリングしています。
◆具体的な業務内容
・要求仕様の把握、要件定義、仕様書の作成、開発部隊へ仕様出し
・進捗管理、スケジュール管理、問い合わせ対応、レビューの実施
・資料作成のための情報収集、設計資料や提出資料等の各種資料作成
・（状況により）制御盤設計、図面作成等のフォロー業務
・ソフトウェアの開発管理計画書/基本設計書/インターフェース規格書/シミュレータ等の設計
・C言語やオートコード(MATLAB)を用いたシステムやソフトウェアの設計
◆環境
C言語、MATLB、AutoCAD、Visio、Excel、Word、PowerPoint 等
◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。
◆評価制度
当社では、公平性を確保するため、自己評価、クライアントの評価、上司の評価と多面的な評価制度を取り入れています。また定期的な面談やウィークリーレポートを通し、評価だけではなく、今後希望する業務や勤務地、役割等をヒアリングしています。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
550万円
業種
マスコミ・広告・デザイン
勤務地
神奈川県
業務内容
◎D4cテクノロジー経由での就業実績あり◎
革新的な技術と独自の光学・画像処理技術を核に、半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。世界をリードする技術に触れ、未来の半導体産業を共に創り上げていく意欲のある方を歓迎します。
世界のテクノロジー進化を支えている企業であなたの専門知識と経験を活かしてみませんか？
◆職務内容
①半導体関連装置開発全般（上流工程～下流工程）もしくは画像処理業務:
次世代半導体製造を支える検査・測定装置の開発に携わっていただきます。要件定義から設計、実装、テストまで、開発プロセスの全段階でご活躍いただけます。特に、クライアントの強みである高度な画像処理技術を用いたシステムの開発に貢献していただきます。
②装置の調整・評価、および現地での立ち上げサポート:
開発した装置の性能を最大限に引き出すための調整や評価業務を行います。場合によっては、納品先現地に出張し、装置の立ち上げや技術サポートを行う場合があります。最先端技術が導入される現場で、直接お客様の課題解決に貢献する貴重な経験を積むことができます。
革新的な技術と独自の光学・画像処理技術を核に、半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。世界をリードする技術に触れ、未来の半導体産業を共に創り上げていく意欲のある方を歓迎します。
世界のテクノロジー進化を支えている企業であなたの専門知識と経験を活かしてみませんか？
◆職務内容
①半導体関連装置開発全般（上流工程～下流工程）もしくは画像処理業務:
次世代半導体製造を支える検査・測定装置の開発に携わっていただきます。要件定義から設計、実装、テストまで、開発プロセスの全段階でご活躍いただけます。特に、クライアントの強みである高度な画像処理技術を用いたシステムの開発に貢献していただきます。
②装置の調整・評価、および現地での立ち上げサポート:
開発した装置の性能を最大限に引き出すための調整や評価業務を行います。場合によっては、納品先現地に出張し、装置の立ち上げや技術サポートを行う場合があります。最先端技術が導入される現場で、直接お客様の課題解決に貢献する貴重な経験を積むことができます。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
550万円
業種
メーカー
勤務地
東京都/神奈川県
業務内容
◆主な仕事内容
LSI回路設計におけるフロントエンドからバックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引していただきます。難易度の高い新規開発や、既存設計の性能・効率最大化など、技術的挑戦に満ちた業務です。
◆主な仕事内容
１） フロントエンド設計・検証：アーキテクチャからRTL品質を追求
顧客要求仕様に基づき、高性能・高効率なLSIを実現するためのアーキテクチャ検討から、洗練されたRTL設計、そして網羅的な機能検証までを一貫して担当いただきます。単なるコーディングに留まらず、設計品質と検証カバレッジの最大化を追求する役割です。
・ロジック設計・検証：
高度な要求仕様から設計仕様／検証仕様を策定し、複雑な新規ブロックのRTL設計および先進的な検証環境構築を主導します。シミュレーションだけでなく、形式検証やプロトタイピングを用いた検証戦略の立案と実行までを担います。
・FPGA設計・検証：
大規模かつ複雑なLSI機能の早期検証を目的としたFPGAベースのプロトタイピング環境構築をリードします。FPGAインプリメントの最適化やデバッグ手法の確立に貢献いただきます。
２）インプリ（バックエンド）業務：PPA（性能・消費電力・面積）を極限まで最適化
テラゲートクラスの大規模SoCにおけるタイミング収束、消費電力最適化、面積効率の最大化を目標に、SDC策定からSTA、そして最新のインプリツールを駆使した物理設計までを推進いただきます。PPAの目標達成に向けた技術的課題解決能力が求められます。
・SDC作成・STA：
大規模SoC内の複数Block間連携を含む、複雑なSDCの策定と、先進的なSTAツールを用いたタイミング収束の責任者として、ボトルネック解析と改善策の提案・実施をリードします。
・カスタムスクリプト開発：
設計フローの自動化、解析効率向上、データハンドリング最適化を目的としたスクリプト開発経験を活かし、既存フローの改善提案から実装までを主導していただきます。
LSI回路設計におけるフロントエンドからバックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引していただきます。難易度の高い新規開発や、既存設計の性能・効率最大化など、技術的挑戦に満ちた業務です。
◆主な仕事内容
１） フロントエンド設計・検証：アーキテクチャからRTL品質を追求
顧客要求仕様に基づき、高性能・高効率なLSIを実現するためのアーキテクチャ検討から、洗練されたRTL設計、そして網羅的な機能検証までを一貫して担当いただきます。単なるコーディングに留まらず、設計品質と検証カバレッジの最大化を追求する役割です。
・ロジック設計・検証：
高度な要求仕様から設計仕様／検証仕様を策定し、複雑な新規ブロックのRTL設計および先進的な検証環境構築を主導します。シミュレーションだけでなく、形式検証やプロトタイピングを用いた検証戦略の立案と実行までを担います。
・FPGA設計・検証：
大規模かつ複雑なLSI機能の早期検証を目的としたFPGAベースのプロトタイピング環境構築をリードします。FPGAインプリメントの最適化やデバッグ手法の確立に貢献いただきます。
２）インプリ（バックエンド）業務：PPA（性能・消費電力・面積）を極限まで最適化
テラゲートクラスの大規模SoCにおけるタイミング収束、消費電力最適化、面積効率の最大化を目標に、SDC策定からSTA、そして最新のインプリツールを駆使した物理設計までを推進いただきます。PPAの目標達成に向けた技術的課題解決能力が求められます。
・SDC作成・STA：
大規模SoC内の複数Block間連携を含む、複雑なSDCの策定と、先進的なSTAツールを用いたタイミング収束の責任者として、ボトルネック解析と改善策の提案・実施をリードします。
・カスタムスクリプト開発：
設計フローの自動化、解析効率向上、データハンドリング最適化を目的としたスクリプト開発経験を活かし、既存フローの改善提案から実装までを主導していただきます。
非公開求人
非公開求人
給与
900万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
□業務内容
先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発
（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）
先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発
（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）
非公開求人
非公開求人
給与
900万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
□業務内容
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
先端パッケージ開発における封止材エンジニア
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1300万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
□業務内容
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。
物性測定～モデリング～数値解析
非公開求人
非公開求人
給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
□業務内容
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、
あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、
開発いたします。
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、
あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、
開発いたします。
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
福島県
業務内容
半導体装置向け及び光学部材向けなどのガラス部材/素材の技術開発業務
1- ガラス素材および部材などの新商品開発
2- 同新商品の生産技術エンジニア
1- ガラス素材および部材などの新商品開発
2- 同新商品の生産技術エンジニア
非公開求人
非公開求人
給与
530万円
〜
800万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
仕事内容
（1） 光半導体デバイス製造工程の品質管理全般
（2） 光半導体デバイス製造工程で発生した不具合内容の原因調査と対策。８Dに基づいた活動。
（3） ORT（On-going Reliability Test）の管理（試験、データ分析、不良解析）。
（4） 顧客クレーム関連の不具合対応。
ポイント
- 光半導体デバイス製造工程における品質問題に取り組み、問題の原因、対策を明確にし、関連
部門へフィードバックしていく。製造工程内の種々のアラームに対して、改善活動を推進していく。
‐ 顧客からのクレームや問い合わせに対して、社内と顧客の両方の視点で解決策を提案していく。
（1） 光半導体デバイス製造工程の品質管理全般
（2） 光半導体デバイス製造工程で発生した不具合内容の原因調査と対策。８Dに基づいた活動。
（3） ORT（On-going Reliability Test）の管理（試験、データ分析、不良解析）。
（4） 顧客クレーム関連の不具合対応。
ポイント
- 光半導体デバイス製造工程における品質問題に取り組み、問題の原因、対策を明確にし、関連
部門へフィードバックしていく。製造工程内の種々のアラームに対して、改善活動を推進していく。
‐ 顧客からのクレームや問い合わせに対して、社内と顧客の両方の視点で解決策を提案していく。
非公開求人
非公開求人
給与
800万円
〜
1300万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
仕事内容
光デバイスの開発/製造における結晶成長（エピ）工程の生産技術業務
結晶成長（エピ）工程における工程改善、歩留改善、生産不具合発生時等の生産技術業務対応
光デバイス開発/製造に関する結晶成長（エピ）工程技術の開発
結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の選定、提案および立ち上げ
ミッション
- 担当する結晶成長（エピ）工程において、日々の工程改善、歩留向上、生産不具合発生した際の対応等の生産技術業務に従事する。製造能力向上や歩留改善に向けて、積極的な提案が要求される。
- メガデータセンタやAI/MLに必要不可欠である最先端の高速光デバイス開発に必要な結晶成長工程技術を開発し、また能力向上に向けた新規生産装置の選定、導入とその装置の立ち上げ、製造能力に即した仕組みづくりを担当する。
光デバイスの開発/製造における結晶成長（エピ）工程の生産技術業務
結晶成長（エピ）工程における工程改善、歩留改善、生産不具合発生時等の生産技術業務対応
光デバイス開発/製造に関する結晶成長（エピ）工程技術の開発
結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の選定、提案および立ち上げ
ミッション
- 担当する結晶成長（エピ）工程において、日々の工程改善、歩留向上、生産不具合発生した際の対応等の生産技術業務に従事する。製造能力向上や歩留改善に向けて、積極的な提案が要求される。
- メガデータセンタやAI/MLに必要不可欠である最先端の高速光デバイス開発に必要な結晶成長工程技術を開発し、また能力向上に向けた新規生産装置の選定、導入とその装置の立ち上げ、製造能力に即した仕組みづくりを担当する。
非公開求人
非公開求人
給与
399万円
〜
699万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
仕事内容
光デバイス製造工程ライン装置の保守管理業務全般
光デバイス製造工程ライン装置のトラブル発生時および定期メンテナンス対応
光デバイス製造工程ライン装置の予防保全計画の策定と実行
光デバイス製造工程ライン装置立ち上げ確認に関するウエハプロセスチェック
業務詳細
- InP系化合物半導体を用いた光デバイ製造工程ライン装置（MOVCD、T-/P-CVD, Dry etching, Stepper, Evaporator, Grinder等）の保守管理業務全般を担当。
各種装置トラブル発生時の復旧対応（装置メーカとの折衝含む）、定期メンテナンス対応の遂行。
- 上記光デバイス製造工程ライン装置の予防保全計画の策定と実行管理。
- 上記光デバイス製造工程ライン装置復旧時の装置動作とウエハプロセスチェックの確認。
24H x 7Days 対応（昼勤・夜勤務の2交代を週毎に繰り返す）で製造ライン保守管理業務を担当。
光デバイス製造工程ライン装置の保守管理業務全般
光デバイス製造工程ライン装置のトラブル発生時および定期メンテナンス対応
光デバイス製造工程ライン装置の予防保全計画の策定と実行
光デバイス製造工程ライン装置立ち上げ確認に関するウエハプロセスチェック
業務詳細
- InP系化合物半導体を用いた光デバイ製造工程ライン装置（MOVCD、T-/P-CVD, Dry etching, Stepper, Evaporator, Grinder等）の保守管理業務全般を担当。
各種装置トラブル発生時の復旧対応（装置メーカとの折衝含む）、定期メンテナンス対応の遂行。
- 上記光デバイス製造工程ライン装置の予防保全計画の策定と実行管理。
- 上記光デバイス製造工程ライン装置復旧時の装置動作とウエハプロセスチェックの確認。
24H x 7Days 対応（昼勤・夜勤務の2交代を週毎に繰り返す）で製造ライン保守管理業務を担当。
非公開求人
非公開求人
給与
499万円
〜
699万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
仕事内容
光通信用途の高速光素子の素子の設計(性能・コスト計算等)と 開発(工場のラインを使った試作)
評価(電気・光特性)
現製品の量産管理(生産品の品質の監視，量産現場の不具合対応，製品不良の対応)
データ解析・計算・シミュレーション
各種会議出席・議論・資料作成
業務詳細
入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導し、業務を習得していただく。
光通信用の半導体光素子の素子開発で取り扱う半導体はInP基板ベースのものになる。
‐ 素子の動作原理から量産工程，評価技術までを一通り理解していくことが必要となる。
‐ 試作評価は量産ラインを利用し作業指示書ベースで実施していくが、一部自らクリーンルーム等での作業も必須となる。
‐ 量産品の管理は、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求められる。
‐ 顧客はほぼ海外、外販。
光通信用途の高速光素子の素子の設計(性能・コスト計算等)と 開発(工場のラインを使った試作)
評価(電気・光特性)
現製品の量産管理(生産品の品質の監視，量産現場の不具合対応，製品不良の対応)
データ解析・計算・シミュレーション
各種会議出席・議論・資料作成
業務詳細
入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導し、業務を習得していただく。
光通信用の半導体光素子の素子開発で取り扱う半導体はInP基板ベースのものになる。
‐ 素子の動作原理から量産工程，評価技術までを一通り理解していくことが必要となる。
‐ 試作評価は量産ラインを利用し作業指示書ベースで実施していくが、一部自らクリーンルーム等での作業も必須となる。
‐ 量産品の管理は、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求められる。
‐ 顧客はほぼ海外、外販。
非公開求人
非公開求人
給与
499万円
〜
999万円
業種
メーカー
勤務地
東京都/神奈川県
業務内容
仕事内容
半導体デバイス製造工場における施設管理システム（HVAC、ガス供給、電力システム等）の運用・保守業務全般をご担当いただきます。
突発的な設備トラブルへの対応や定期保守の実施に加え、老朽化設備の更新、省エネ化に向けた改善活動のほか、生産設備の新設・変更や工場拡張プロジェクトへの対応なども含まれます。
業務詳細
半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用および保守
施設管理システムの故障発生時の復旧対応およびメーカーとの調整
施設管理システムの定期保守計画の策定および実行
老朽設備の更新、省エネルギー化のための改善
生産設備のレイアウト変更や増設に伴う対応
半導体デバイス製造工場における施設管理システム（HVAC、ガス供給、電力システム等）の運用・保守業務全般をご担当いただきます。
突発的な設備トラブルへの対応や定期保守の実施に加え、老朽化設備の更新、省エネ化に向けた改善活動のほか、生産設備の新設・変更や工場拡張プロジェクトへの対応なども含まれます。
業務詳細
半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用および保守
施設管理システムの故障発生時の復旧対応およびメーカーとの調整
施設管理システムの定期保守計画の策定および実行
老朽設備の更新、省エネルギー化のための改善
生産設備のレイアウト変更や増設に伴う対応
非公開求人
非公開求人
給与
750万円
〜
999万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
仕事内容
化合物半導体素子の設計(性能・コスト計算等)、開発(量産工場のラインを使っての試作)、評価(電気・光特性)
現製品の量産管理(生産品の品質の監視、量産現場の不具合対応、製品不良の対応)
必要に応じ、データ解析および計算・シミュレーション
必要に応じ、各種会議への出席と議論、資料作成
業務詳細
光通信用の半導体光素子の素子開発を担当いただく。取り扱う半導体はInP基板ベース。
- 素子開発には素子設計、試作、量産品性能管理が主な業務となり、素子の動作原理から量産工程、評価技術までを一通り理解が必要となる。
試作・評価は量産ラインを利用するため作業指示書ベースで実施。一部は自らクリーンルーム等での作業も必要となる。
量産品の管理については、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれるため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求めれる。顧客はほぼすべて海外であり、仕様等含め少なくとも英語の読み書き能力が必要となる。
必要に応じて先輩社員がメンターとして指導し業務を習得していただく。
化合物半導体素子の設計(性能・コスト計算等)、開発(量産工場のラインを使っての試作)、評価(電気・光特性)
現製品の量産管理(生産品の品質の監視、量産現場の不具合対応、製品不良の対応)
必要に応じ、データ解析および計算・シミュレーション
必要に応じ、各種会議への出席と議論、資料作成
業務詳細
光通信用の半導体光素子の素子開発を担当いただく。取り扱う半導体はInP基板ベース。
- 素子開発には素子設計、試作、量産品性能管理が主な業務となり、素子の動作原理から量産工程、評価技術までを一通り理解が必要となる。
試作・評価は量産ラインを利用するため作業指示書ベースで実施。一部は自らクリーンルーム等での作業も必要となる。
量産品の管理については、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれるため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求めれる。顧客はほぼすべて海外であり、仕様等含め少なくとも英語の読み書き能力が必要となる。
必要に応じて先輩社員がメンターとして指導し業務を習得していただく。
非公開求人
非公開求人
給与
1200万円
〜
1700万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
仕事内容
四半期あたりの生産量数千万チップのハイボリュームな半導体レーザチップ製造部門を部長レベルで管掌する。
チップ製造ラインの生産安定化維持、生産技術部門等との連携による生産能力向上に向けた戦略的計画の策定と遂行指揮。
半導体Fab生産高効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。
ミッション
- メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの製造部門全体を部長レベルの職務で統括、管掌する。
事業目標達成に向けて24 x 7対応のチップチップ製造部門全体組織を生産技術部門等と連携し製造部門全体を牽引、四半期毎の生産計画を策定する等、部長レベルで指揮、マネージメントを遂行。
半導体製造ラインの改善活動による生産効率の向上、生産能力向上に向けた製造ラインの改革、改善に関する豊富な知識と経験および製造部門のマネージメントの能力が必要。
チップ製造ラインの作業者の多能工化を推進し、生産技術部門と連携しながら生産効率（装置稼働率、各種工程歩留）の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定と実行指揮を行う。
四半期あたりの生産量数千万チップのハイボリュームな半導体レーザチップ製造部門を部長レベルで管掌する。
チップ製造ラインの生産安定化維持、生産技術部門等との連携による生産能力向上に向けた戦略的計画の策定と遂行指揮。
半導体Fab生産高効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。
ミッション
- メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの製造部門全体を部長レベルの職務で統括、管掌する。
事業目標達成に向けて24 x 7対応のチップチップ製造部門全体組織を生産技術部門等と連携し製造部門全体を牽引、四半期毎の生産計画を策定する等、部長レベルで指揮、マネージメントを遂行。
半導体製造ラインの改善活動による生産効率の向上、生産能力向上に向けた製造ラインの改革、改善に関する豊富な知識と経験および製造部門のマネージメントの能力が必要。
チップ製造ラインの作業者の多能工化を推進し、生産技術部門と連携しながら生産効率（装置稼働率、各種工程歩留）の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定と実行指揮を行う。
非公開求人
非公開求人
給与
699万円
〜
999万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
仕事内容
光通信用半導体レーザのアプリケーションエンジニア
新製品のデザインイン
製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉
顧客から新製品の認定(デザインイン)を獲得するための技術的サポート
（製品の使い方や信頼性に関する技術的問合せの対応）
データシート等の技術資料作成
PCN 及びPDN管理
製品仕様変更、廃止に関する連絡および、現行品の最終販売時期、数量の確認
ミッション
新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行う。
市場動向を調査しロードマップに反映、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得する。
業務詳細
業務内容は、顧客に自社製品（通信用光半導体素子（レーザダイオード））を使っていただくべく、仕様を決める、試作品を評価いただきその結果を自社設計部門・顧客とともに議論し製品化に結び付けることである。
上記過程で、顧客からの要求を社内展開、社内の回答を顧客に説明するという役割を担う。
またこの過程で現地営業、現地FAEとの連携が重要で、メールでのやりとりを行い、必要に応じ電話会議を実施。この際は英語でのコミュニケーションが基本。
光通信用半導体レーザのアプリケーションエンジニア
新製品のデザインイン
製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉
顧客から新製品の認定(デザインイン)を獲得するための技術的サポート
（製品の使い方や信頼性に関する技術的問合せの対応）
データシート等の技術資料作成
PCN 及びPDN管理
製品仕様変更、廃止に関する連絡および、現行品の最終販売時期、数量の確認
ミッション
新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行う。
市場動向を調査しロードマップに反映、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得する。
業務詳細
業務内容は、顧客に自社製品（通信用光半導体素子（レーザダイオード））を使っていただくべく、仕様を決める、試作品を評価いただきその結果を自社設計部門・顧客とともに議論し製品化に結び付けることである。
上記過程で、顧客からの要求を社内展開、社内の回答を顧客に説明するという役割を担う。
またこの過程で現地営業、現地FAEとの連携が重要で、メールでのやりとりを行い、必要に応じ電話会議を実施。この際は英語でのコミュニケーションが基本。
非公開求人
非公開求人
給与
1000万円
〜
1400万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
仕事内容
ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。
チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。
チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。
チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。
半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行
■ポイント
- メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。
- チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。
- 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。
- チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期／短期計画の策定と実行・管理を行う。
ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。
チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。
チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。
チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（サイクルタイム短縮等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。
半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行
■ポイント
- メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。
- チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。
- 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。
- チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期／短期計画の策定と実行・管理を行う。
非公開求人
非公開求人
給与
450万円
〜
800万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県/静岡県
業務内容
今後成長が見込まれる新分野向けの新規光学部材開発プロジェクトに関わっていただきます。
具体的には新規ガラス材料開発、及びその製造プロセス開発、もしくはこの材料の加工技術を材料に関する知見に基づいて開発する業務に就労していただきます。
具体的には新規ガラス材料開発、及びその製造プロセス開発、もしくはこの材料の加工技術を材料に関する知見に基づいて開発する業務に就労していただきます。
非公開求人
非公開求人
業種
メーカー
勤務地
福島県
業務内容
最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材の開発に必要なPVDプロセスのエンジニア
非公開求人
非公開求人
業種
メーカー
勤務地
福島県
業務内容
光学部品の品質保証、品質管理、品質改善推進業務
・品質マネジメントシステム（QMS）の改善
・QC手法を用いた品質改善推進担当
・グループ内組織マネジメント補佐
・品質マネジメントシステム（QMS）の改善
・QC手法を用いた品質改善推進担当
・グループ内組織マネジメント補佐
非公開求人
非公開求人
給与
300万円
〜
700万円
業種
メーカー
勤務地
東京都/神奈川県/全国
業務内容
◆主な仕事内容
企業の研究所や開発拠点で、各種システムの設計/開発や組込み制御システムの設計/開発をご担当いただきます。
◆ご入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置の画像システム開発／大手システムインテグレーター様】
最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理の業務です。様ざまな最先端技術を駆使し、半導体製造装置の開発をする部署において、C++、画像処理経験の経験を駆使し、製品開発プロジェクトに関わっていただきます。
【カメラ向けデバイスAPI開発／大手システムインテグレーター様】
C言語を用いた、カメラ向けデバイスのAPI開発のプロジェクトです。基本設計、詳細設計、コーディング、単体試験、結合試験まで幅広くソフトウェア開発をするほか波形確認（オシロスコープ等）のスキルがあれば、そのスキルを活かした工程も携わっていただきます。
そのほか、
車載向けソフトウェア開発（自動車、車載用電装品 等）やAI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発などもございます。
◆募集の背景
四半世紀に渡り、データサイエンスの最前線で情報革命を牽引してきたD4cグループ。高度化するお客様のニーズに応えられる品質を提供するために、メンバーの成長、技術力の向上にこだわり続けてきました。
今までに私たちが培ってきたノウハウを生かし、製造業を中心に開発設計分野へのエンジニア派遣を通して、多くの企業の成長に貢献することが私たちの新たな挑戦とミッションです。
今のスキルを活かしながら、AI分野、IoT基盤開発等トライしてみたい！という意気込み溢れる「進化系」のあなたの応募をお待ちしています！
企業の研究所や開発拠点で、各種システムの設計/開発や組込み制御システムの設計/開発をご担当いただきます。
◆ご入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置の画像システム開発／大手システムインテグレーター様】
最先端技術を用いた半導体製造装置新製品の画像処理の業務です。様ざまな最先端技術を駆使し、半導体製造装置の開発をする部署において、C++、画像処理経験の経験を駆使し、製品開発プロジェクトに関わっていただきます。
【カメラ向けデバイスAPI開発／大手システムインテグレーター様】
C言語を用いた、カメラ向けデバイスのAPI開発のプロジェクトです。基本設計、詳細設計、コーディング、単体試験、結合試験まで幅広くソフトウェア開発をするほか波形確認（オシロスコープ等）のスキルがあれば、そのスキルを活かした工程も携わっていただきます。
そのほか、
車載向けソフトウェア開発（自動車、車載用電装品 等）やAI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発などもございます。
◆募集の背景
四半世紀に渡り、データサイエンスの最前線で情報革命を牽引してきたD4cグループ。高度化するお客様のニーズに応えられる品質を提供するために、メンバーの成長、技術力の向上にこだわり続けてきました。
今までに私たちが培ってきたノウハウを生かし、製造業を中心に開発設計分野へのエンジニア派遣を通して、多くの企業の成長に貢献することが私たちの新たな挑戦とミッションです。
今のスキルを活かしながら、AI分野、IoT基盤開発等トライしてみたい！という意気込み溢れる「進化系」のあなたの応募をお待ちしています！
非公開求人
非公開求人
給与
300万円
〜
700万円
業種
メーカー
勤務地
東京都/神奈川県/全国
業務内容
◆主な仕事内容
企業の研究所や開発拠点で、設計開発業務をご担当いただきます。
◆主な仕事内容
・各製品の電子回路基板の設計開発業務
・電気自動車や自動機械などのパワーエレクトロニクス分野の研究開発業務
・LSIのデジタル回路
・アナログ回路設計業務
・プラントの計装設計
・プラントの配電盤の設計
・その他、その付帯業務
※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分野をヒアリングした上で、派遣先を決定いたします（勤務先は派遣先となります）。
◆ご入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置のアナログ回路設計／大手システムインテグレーター様】
半導体ICのアナログ回路設計・検証に従事していただきます。LSIの設計経験があれば生かしていただけるほか、未経験の場合は基本的な半導体のアナログ回路設計の流れを習得できるほか、Cadenceツールなどのスキルも得ることができます。
【フロントエンド設計／大手システムインテグレーター様】
Verilog-HDLなどのハードウェア記述言語を使用したロジックの設計（論理設計）や、論理検証。またLSIの故障検出率を向上させるための回路挿入や、ゲートサイズの設計などの回路設計までフロントエンドとして幅広い設計業務に携わっていただくプロジェクトです。
◆募集の背景
四半世紀に渡り、データサイエンスの最前線で情報革命を牽引してきた弊社グループ。高度化するお客様のニーズに応えられる品質を提供するために、メンバーの成長、技術力の向上にこだわり続けてきました。
今までに私たちが培ってきたノウハウを生かし、新たな分野である製造業を中心に開発設計分野へのエンジニア派遣を通して、多くの企業の成長に貢献することが私たちの新たな挑戦とミッションです。
当社と共に成長しませんか。
企業の研究所や開発拠点で、設計開発業務をご担当いただきます。
◆主な仕事内容
・各製品の電子回路基板の設計開発業務
・電気自動車や自動機械などのパワーエレクトロニクス分野の研究開発業務
・LSIのデジタル回路
・アナログ回路設計業務
・プラントの計装設計
・プラントの配電盤の設計
・その他、その付帯業務
※上記からご自分の得意分野、チャレンジしたい分野をヒアリングした上で、派遣先を決定いたします（勤務先は派遣先となります）。
◆ご入社後に従事する案件の一例
【半導体製造装置のアナログ回路設計／大手システムインテグレーター様】
半導体ICのアナログ回路設計・検証に従事していただきます。LSIの設計経験があれば生かしていただけるほか、未経験の場合は基本的な半導体のアナログ回路設計の流れを習得できるほか、Cadenceツールなどのスキルも得ることができます。
【フロントエンド設計／大手システムインテグレーター様】
Verilog-HDLなどのハードウェア記述言語を使用したロジックの設計（論理設計）や、論理検証。またLSIの故障検出率を向上させるための回路挿入や、ゲートサイズの設計などの回路設計までフロントエンドとして幅広い設計業務に携わっていただくプロジェクトです。
◆募集の背景
四半世紀に渡り、データサイエンスの最前線で情報革命を牽引してきた弊社グループ。高度化するお客様のニーズに応えられる品質を提供するために、メンバーの成長、技術力の向上にこだわり続けてきました。
今までに私たちが培ってきたノウハウを生かし、新たな分野である製造業を中心に開発設計分野へのエンジニア派遣を通して、多くの企業の成長に貢献することが私たちの新たな挑戦とミッションです。
当社と共に成長しませんか。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
750万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
東京都
業務内容
◆対象業種
・製造業に軸足をおいたAIサービスを展開します。
◆業務内容
AI / 機械学習技術を用いた以下の業務。
・AIシステムの開発。
・AIの活用方法を考え提案し実装する。
・AI関連プロジェクト
◆対象技術領域
・動画 / 静止画 / 音 / 超音波 / 匂い / 味 / IoTなどの非構造化データを活用したAIエンジニアリング。
・大規模言語モデルを活用したAIエンジニアリング。
※一般的な機械学習データエンジアリングは「(株)D4cプレミアムのデータサイエンティスト」求人をご確認ください。
・製造業に軸足をおいたAIサービスを展開します。
◆業務内容
AI / 機械学習技術を用いた以下の業務。
・AIシステムの開発。
・AIの活用方法を考え提案し実装する。
・AI関連プロジェクト
◆対象技術領域
・動画 / 静止画 / 音 / 超音波 / 匂い / 味 / IoTなどの非構造化データを活用したAIエンジニアリング。
・大規模言語モデルを活用したAIエンジニアリング。
※一般的な機械学習データエンジアリングは「(株)D4cプレミアムのデータサイエンティスト」求人をご確認ください。
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
700万円
業種
メーカー
勤務地
東京都
業務内容
最先端の自律型AIロボット開発の量産設計における要件定義から一貫した業務をご担当いただきます。
◆具体的には
・開発定義
・モックアップ（試作）
・評価
・実験
・自律型AIロボット付帯設備設計
など
◆得られる経験
これまでの機構設計やCADのご経験を活かしつつスキルアップできるだけでなく、ロボットエンジニアとしての知見をさらに増やせるほか、携わった業務が社会問題の解決へとつながります。
◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。
◆具体的には
・開発定義
・モックアップ（試作）
・評価
・実験
・自律型AIロボット付帯設備設計
など
◆得られる経験
これまでの機構設計やCADのご経験を活かしつつスキルアップできるだけでなく、ロボットエンジニアとしての知見をさらに増やせるほか、携わった業務が社会問題の解決へとつながります。
◆キャリアパス
将来的には、リーダーとして活躍を見据えることも可能です。ご自身のキャリア志向に寄り添い、スキルに応じたキャリアパスを構築することができます。
非公開求人
非公開求人
給与
450万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
神奈川県
業務内容
自社独自で企画開発をしている建材一体型太陽電池モジュール、断熱ガラス、調光ガラスなどの、新製品を納めるための構想段階の設計から周辺型材の設計、施工図設計までトータルで手掛けていただきます。
その他に、部材を窓枠に設置するための検討やカスタマイズ。
上記のような新製品の構想や企画の検討。
その他に、部材を窓枠に設置するための検討やカスタマイズ。
上記のような新製品の構想や企画の検討。
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1100万円
勤務地
東京都
業務内容
・クラウドベース（AWS/Azureなど）のSAPのインフラ基盤（BASIS、RISE、ネットワーク、データベース等）の企画・設計・構築・保守運用を担当。
・クラウドをベースとしたSAPの最新技術や新サービスを活用し、AGCのグローバルな拠点から、SAPアプリを円滑に利用できるようにする。
・クラウドベースのSAPとグローバルな拠点にある周辺システムとの連携を企画・設計・構築する。
・ビジネスパートナーや当社グループステークホルダーとの交渉・調整、担当案件の全体推進・管理。
・クラウドをベースとしたSAPの最新技術や新サービスを活用し、AGCのグローバルな拠点から、SAPアプリを円滑に利用できるようにする。
・クラウドベースのSAPとグローバルな拠点にある周辺システムとの連携を企画・設計・構築する。
・ビジネスパートナーや当社グループステークホルダーとの交渉・調整、担当案件の全体推進・管理。
希望職種を選ぶ
希望業種を選ぶ
希望勤務地を選ぶ