アカリクキャリア

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JOB ID：111715

非公開求人

給与	600万円〜 1300万円
業種	メーカー
勤務地	神奈川県
業務内容	□業務内容最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。物性測定～モデリング～数値解析
応募資格	□求めるスキル・経験（以下いずれか必須）・半導体材料のシミュレーションの経験　物性測定～モデリング～数値解析まで □歓迎要件・パッケージ信頼性評価技術に関する研究開発経験・半導体後工程のプロセス・装置・材料に関する基礎知識・評価結果から改良指針を提案できる方・電子デバイスの知見
福利厚生 / 待遇	・通勤手当（実費支給）・退職金制度・慶弔見舞金・保養所/契約ホテル、スポーツ/レジャー施設利用割引等・家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。・定年：60歳　※再雇用制度あり【研修制度・資格取得支援】・社内語学教育制度（韓国語、英語）・学位の取得支援（取得後は資格手当有り）
勤務時間	フレックスタイム制コアタイム：11:00～15:00 休憩時間：60分時間外労働有無：有標準的な勤務時間帯：9:00～17:30 全社平均残業月20～30h程度
休日休暇	完全週休2日制（休日は土日祝日）年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）年間休日日数124日産前産後休暇・育児休業