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JOB ID:111673

非公開求人
非公開求人
給与 1000万円 〜 1400万円
業種 メーカー
勤務地 神奈川県
業務内容 仕事内容
ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。
チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。
チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。
チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上(サイクルタイム短縮等を含む)に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。
半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI(CT, TAKT, LT)の導入計画と実行

■ポイント
- メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。
- チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。
- 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。
- チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期/短期計画の策定と実行・管理を行う。
応募資格
福利厚生 / 待遇 <各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給
家族手当:非月俸者のみ対象
住宅手当:独身30歳まで、世帯者40歳まで
寮社宅:単身寮制度あり(遠方持家の場合)
社会保険:補足事項なし
厚生年金基金:補足事項なし
退職金制度:退職一時金、確定拠出年金

<昇給有無>


<残業手当>


<定年>
60歳

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
OJT

<その他補足>
■財形貯蓄
■カフェテリアプラン等
勤務時間 9:00-17:30(休憩45分)
フレックスタイム制(コアタイム10:00-14:30)
休日休暇 完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇22日~24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日

年末年始休暇(8日)、GW(9日)、夏季休暇(9日)、家族看護休暇、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇等有