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JOB ID:111712

非公開求人
非公開求人
給与 900万円 〜 1500万円
業種 IT・通信・インターネット
勤務地 神奈川県
業務内容 □業務内容
 先端パッケージ開発における封止材エンジニア
応募資格 □必須要件
 いずれかの材料開発経験
  ・モールドアンダーフィル
  ・封止材
  ・アンダーフィル

□歓迎要件
・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験
・チームリーダーやマネジメントの経験
・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人
・半導体封止のプロセス、装置、材料に関する基礎知識
・材料の評価結果から材料の改良方針を立案できる人
福利厚生 / 待遇 <各手当・制度補足>
通勤手当:交通費実費支給
住宅手当:補足事項なし
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:補足事項なし

<定年>
60歳
再雇用制度あり

<教育制度・資格補助補足>
■社内語学教育制度(韓国語、英語)
■学位の取得支援(取得後は資格手当有り)

<その他補足>
■慶弔見舞金
■契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■家賃補助:※持ち家、賃貸問わず支給
※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
勤務時間 <労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
<その他就業時間補足>
全社平均残業月20~30h程度
休日休暇 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等

年間休日数 124日