JOB ID:111712
| 給与 | 900万円 〜 1500万円 |
|---|---|
| 業種 | IT・通信・インターネット |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | □業務内容 先端パッケージ開発における封止材エンジニア |
| 応募資格 | □必須要件 いずれかの材料開発経験 ・モールドアンダーフィル ・封止材 ・アンダーフィル □歓迎要件 ・海外デバイスメーカーとの顧客対応経験 ・チームリーダーやマネジメントの経験 ・ラボメンバーや本国エンジニアと方針や戦略を議論しながら仕事ができる人 ・半導体封止のプロセス、装置、材料に関する基礎知識 ・材料の評価結果から材料の改良方針を立案できる人 |
| 福利厚生 / 待遇 | <各手当・制度補足> 通勤手当:交通費実費支給 住宅手当:補足事項なし 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 再雇用制度あり <教育制度・資格補助補足> ■社内語学教育制度(韓国語、英語) ■学位の取得支援(取得後は資格手当有り) <その他補足> ■慶弔見舞金 ■契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助:※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。 |
| 勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~17:30 <その他就業時間補足> 全社平均残業月20~30h程度 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等 年間休日数 124日 |