JOB ID:111672
| 給与 | 699万円 〜 999万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | 仕事内容 光通信用半導体レーザのアプリケーションエンジニア 新製品のデザインイン 製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉 顧客から新製品の認定(デザインイン)を獲得するための技術的サポート (製品の使い方や信頼性に関する技術的問合せの対応) データシート等の技術資料作成 PCN 及びPDN管理 製品仕様変更、廃止に関する連絡および、現行品の最終販売時期、数量の確認 ミッション 新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行う。 市場動向を調査しロードマップに反映、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得する。 業務詳細 業務内容は、顧客に自社製品(通信用光半導体素子(レーザダイオード))を使っていただくべく、仕様を決める、試作品を評価いただきその結果を自社設計部門・顧客とともに議論し製品化に結び付けることである。 上記過程で、顧客からの要求を社内展開、社内の回答を顧客に説明するという役割を担う。 またこの過程で現地営業、現地FAEとの連携が重要で、メールでのやりとりを行い、必要に応じ電話会議を実施。この際は英語でのコミュニケーションが基本。 |
| 応募資格 | 経験・スキル 光通信業界(半導体レーザもしくは光トランシーバ)での設計またはマーケティング業務2年以上。 自社内の設計部門、顧客とにデータを元に技術的な議論をする機会が多いため、工学部卒、理工学部卒、理工系大学院卒、いずれかの学歴と、エンジニアリング業務に携わったご経験が必須。 通信用光半導体素子(レーザダイオード)の設計や開発の経験が必要。研究に没頭というよりも顧客との議論を経験されている方が望ましい。 通信用光半導体素子(レーザダイオード)でない場合、光トランシーバーに搭載されるキー半導体部品(DSP、ドライバーIC, TIA, Silicon Photonics PIC)にかかわる業務経験、そして顧客との議論を経験されている方も対象となる。 光半導体素子、光トランシーバーではない業界でも、顧客(特に海外)対応、社内関連部門対応経験のある、アプリケーションエンジニア、フィールドアプリケーションエンジニア、設計・開発、プログラムマネージャーのご経験も対象となる。この場合はB to CよりもB to B、B to Bでも装置メーカー、材料系メーカーよりも半導体部品メーカーのご経験が望ましい。 入社2年程度は主に読み書き&リスニングが中心となるが、海外顧客が大半を占めるため、それ以降は海外営業・顧客とOnline会議を進めていく英語力習得が必要となる。 |
| 福利厚生 / 待遇 | <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給 家族手当:非月俸者のみ対象 住宅手当:独身30歳まで、世帯者40歳まで 寮社宅:単身寮制度あり(遠方持家の場合) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:退職一時金、確定拠出年金 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <定年> 60歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> OJT <その他補足> ■財形貯蓄 ■カフェテリアプラン等 |
| 勤務時間 | 9:00-17:30(休憩45分) フレックスタイム制(コアタイム10:00-14:30) |
| 休日休暇 | 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇22日~24日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 年末年始休暇(8日)、GW(9日)、夏季休暇(9日)、家族看護休暇、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇等有 |