アカリクキャリア

)

JOB ID：111721

非公開求人

給与	700万円〜 1500万円
業種	IT・通信・インターネット
勤務地	神奈川県
業務内容	□業務内容　高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、　あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。　次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、　開発いたします。
応募資格	□求めるスキル・経験（以下いずれか必須）　・フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア　・モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア　・グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア　・TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア　・CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア　・中間及び最終テストの経験
福利厚生 / 待遇	＜各手当・制度補足＞通勤手当：交通費実費支給住宅手当：補足事項なし社会保険：各種社会保険完備退職金制度：補足事項なし＜定年＞ 60歳再雇用制度あり＜教育制度・資格補助補足＞ ■社内語学教育制度（韓国語、英語） ■学位の取得支援（取得後は資格手当有り）＜その他補足＞ ■慶弔見舞金 ■契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
勤務時間	＜労働時間区分＞フレックスタイム制（フルフレックス）休憩時間：60分時間外労働有無：有＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 ＜その他就業時間補足＞全社平均残業月20～30h程度
休日休暇	完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等年間休日数 124日