業務内容
仕事内容
ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を課長レベルで管掌する。
チップ生産計画に対応したチップ化工程設定、新品種製品開発時の新規工程条件設定。
チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。
チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上(サイクルタイム短縮等を含む)に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、管理。
半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI(CT, TAKT, LT)の導入計画と実行
■ポイント
- メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を課長レベルの職務で統括、管掌する。
- チップ生産技術部門を課長レベルで指揮、マネージメントする。
- 半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造技術のマネージメントの能力が必要。
- チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的中期/短期計画の策定と実行・管理を行う。