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JOB ID：110251

非公開求人

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給与	450万円〜 700万円
業種	メーカー
勤務地	栃木県,東京都,神奈川県,山梨県,滋賀県
業務内容	半導体製造に関わるメーカーにおいて、ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。・次世代機開発から既存装置の改良。3D CADを利用した機械設計(搬送機構含む)や、解析ソフトを用いた強度解析。・FPGA・論理回路・回路基板・PLC制御・評価・実験等・プログラミング知識を活かした、制御システムの設計・装置の性能、生産性を引き出すためのプロセスの開発・各種測定機器を用いたデータ取得、データ解析及びそれに付随する資料作成、等
応募資格	◎必須・半導体業界での実務経験（2年以上） ◎歓迎・半導体光学、電気工学、物理学、または関連分野での学士号以上・DX、クラウド、AIに関連する知識 ◎求める人物像・使命感を持って案件を成し遂げることができる方・関係者と意識的にコミュニケーションをとることができる方・明るくポジティブに物事をとらえられる方・モノづくりに興味関心がある方・ロジカルシンキングが得意な方
福利厚生 / 待遇	【待遇・福利厚生】・交通費別途支給（月30,000円まで）・扶養子女手当・資格取得補助・時間外手当・業績賞与（年2回） ※休暇のほか、育児融通制度あり
勤務時間	8:30～17:30 ※派遣先により異なります
休日休暇	◆年間休日125日以上【休日】・完全週休2日制（土・日）・祝日・会社指定休日5日間 ※教育研修等含め休日出勤の可能性があります ※年末年始（6連休／2024年実績） ※GW休暇（10連休／2024年予定）【休暇】・有給休暇、夏季休暇5日間（有給消化による）・アニバーサリー休暇（年2日）・産前産後、育児、介護休暇なお、取引先での常駐業務の可能性があるため、その場合は常駐先によって異なります。