業務内容
【募集の背景とミッション】
なぜ、機械メーカーのディスコが「化学」の専門家を求めるのか
半導体の微細化や3次元実装が極限まで進む今、シリコンウェハーを「削る・切る・磨く」技術は、物理的な加工だけでは限界を迎えつつあります。 サブミクロンの加工精度を実現するには、砥石の結合剤となる「高分子の分子設計」、加工点における熱や摩擦を制御する「界面化学」、あるいはレーザー加工時のデブリを防ぐ「保護膜の開発」といったケミカルなアプローチが不可欠です。
世界シェアの大半を握る当社があえて材料や関連技術の内製化を進めるのは、この「機械×化学」の融合領域にこそ、次世代デバイスの性能を決める鍵があるからです。機械工学だけでは到達できない領域を、あなたの化学の知見で突破してほしいと考えています。
【例:化学の専門知識が活かせる場面】
1. 高分子・有機材料設計(砥石・パッド開発)
サブミクロン精度の加工を支える砥石(レジンボンド等)やパッドの開発です。バインダー樹脂の分子設計や合成、砥粒の分散制御、硬化プロセスの最適化などを行い、チッピング(欠け)のない完璧な加工品質を追求します。 (キーワード:高分子合成、架橋反応制御、分散工学、レオロジー、有機無機ハイブリッド)
2. プロセスソリューション開発(保護膜・加工液)
レーザーやプラズマを用いた新規加工プロセスにおいて、熱や汚れからウェハーを守る「水溶性保護膜(ポリマー)」や、加工ダメージを抑制する特殊な水溶液を開発します。純水リサイクル技術など、環境配慮と性能を両立させる分子レベルの解析も重要なテーマです。 (キーワード:水溶性高分子、界面活性剤、表面張力制御、濡れ性評価、流体力学)
3. メカノケミカル現象の解明と実装
加工点で起きている固液界面の相互作用を分析し、そこから新しい加工プロセス自体を提案します。基礎研究だけで終わらせず、自分が開発した材料が装置に搭載され、世界の半導体工場で稼働するところまでを見届ける仕事です。
【魅力・環境】
■ 技術者としての「キャリア・リスタート」
「学生時代の研究は楽しかったが、現職では物足りない」「理系のバックグラウンドをもっとダイレクトに活かしたい」──そう感じているなら、ぜひ当社でその素養を発揮してください。 ディスコは「問いを立て、技術で解を導く」会社です。既存のマニュアルに沿うのではなく、自ら仮説を立て、実験で検証し、解を見つけ出す。研究者・技術者としての本来の面白さを、ここでもう一度取り戻せます。
■キャリアを選択できる「アプリケーション大学」
<概要>
「自ら学び、自ら部署を選ぶ」 というプロセスを経ることで、自分のキャリアに対して強いオーナーシップを持ってもらうことを目的に制度策定。入社後の成長スピードが加速を期待。
※最終的に、自分自身が「働きたい」と思う部署と、受け入れを希望する部署のマッチング(相思相愛)が成立した時点で、正式配属(卒業)となる。
入社後は、社内の充実した研修施設で、加工の基礎原理から徹底的に学ぶことができます。 また、実務においても顧客の未知の課題を通じて、実験と検証のサイクルを回し続けます。化学の素養さえあれば、機械やプロセスの知識は後からついてきます。「化学×機械」のハイブリッドな技術者へ成長できる環境です。
■ 納得感のある評価と報酬
社内通貨「Will」を用いた制度により、やるべき仕事は上司からの指示ではなく、自らの意志で選択します。 また、年齢や社歴に関係なく、成果は賞与にダイレクトに反映されます。
賞与実績: 年間17.5ヶ月(2024年度正社員平均)
年収イメージ
20代〜30代で年収1,000万円〜2,000万円台に到達するエンジニアも珍しくありません。
詳細はホームページの年収分布図をご覧ください。
https://www.disco.co.jp/recruit/information/nenshu/