検索結果 5518件
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非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
【業務概要】
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。
【具体的な業務内容】
・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
・装置トラブル・工程問題の初期対応
・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
・製造・生産技術部門との連携業務
非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
【業務概要】
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
ロジック半導体の量産テストにおいて、テスタを用いたテストプログラムの開発・運用を通じて、製品品質および量産安定性を支えるポジションです。
【具体的な業務内容】
・ロジックテスタ／メモリテスタを用いたテストプログラム開発・保守
・ウェハテスト／パッケージテストでのテスト条件設定・実行
・テスト結果の解析および不良の一次切り分け
・デバイス・製造部門と連携したテスト改善対応
・量産フェーズでのテスト運用サポート
【使用ツール・環境】
環境：UNIX/Linux
言語：JAVA 又は C言語系
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
【概要】
半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。
【具体的には】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
・試験データの整理・レポート作成
・不良発生時の情報収集・対応
・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
・劣化現象・寿命データの解析
・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
・信頼性TEGモニタの立案・作成
・簡易的な故障解析と関係部署連携
【使用するツール】
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
・EM試験装置
・レイアウトエディタ
半導体デバイスが長期間安定して動作することを保証するため、各種信頼性試験の計画・実施・解析を行います。
デバイス物理や劣化メカニズムの理解に基づき、製品リスクを未然に防ぎ、品質保証および顧客信頼の確立に貢献します。
【具体的には】
・信頼性評価フローおよび試験規格の理解
・既存信頼性試験（高温・電圧ストレス等）の実施
・試験データの整理・レポート作成
・不良発生時の情報収集・対応
・信頼性試験条件の設計および評価計画立案
・劣化現象・寿命データの解析
・新製品・新プロセスの信頼性認定対応
・信頼性TEGモニタの立案・作成
・簡易的な故障解析と関係部署連携
【使用するツール】
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
・オートプローバー・パラメトリックテストシステム
・EM試験装置
・レイアウトエディタ
非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
【概要】
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当します。
開発段階から量産初期までを担当し、デバイス・プロセス・製造部門と連携しながら、安定した量産体制の構築を支えます。
【具体的には】
・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行
・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価
・テストプログラム自動生成の仕組みづくり
・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり
・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック
・テスト／製造現場との基本的な連携
・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善
・歩留まり低下時の要因分析と対策提案
・テストデータの整理・統計解析
【使用するツール】
・オートプローバー・パラメトリックテスタ
・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
【業務内容】
データ基盤チームの一員として、以下の業務を担当していただきます。
・オンプレミス環境におけるサーバー導入計画の策定
・サーバー（物理／仮想）の選定、設計、構築
・OS（主にLinux想定）のインストール・設定・チューニング
・ストレージ／ネットワーク構成の設計・設定
・データ基盤（DWH、ETL基盤、分析基盤など）向けインフラの構築・運用
・障害対応、原因分析、再発防止策の検討
・監視・バックアップ・セキュリティ対策の設計・運用
・各種ドキュメント（構成図、手順書等）の作成
・クラウド環境との連携・ハイブリッド構成の検討（将来的な対応含む）
※ご経験・志向に応じて、設計上流や技術選定、運用改善のリードをお任せします。
【配属先】
データ基盤チーム
（データ分析・データ活用を支える基盤の設計・構築・運用を担うチーム）
【本ポジションの魅力】
最新技術だけでなく、堅牢で長期運用を前提としたインフラ設計に携われます
データ基盤全体を俯瞰できるポジションです
将来的に設計リード／技術リードを目指すことも可能です
データ基盤チームの一員として、以下の業務を担当していただきます。
・オンプレミス環境におけるサーバー導入計画の策定
・サーバー（物理／仮想）の選定、設計、構築
・OS（主にLinux想定）のインストール・設定・チューニング
・ストレージ／ネットワーク構成の設計・設定
・データ基盤（DWH、ETL基盤、分析基盤など）向けインフラの構築・運用
・障害対応、原因分析、再発防止策の検討
・監視・バックアップ・セキュリティ対策の設計・運用
・各種ドキュメント（構成図、手順書等）の作成
・クラウド環境との連携・ハイブリッド構成の検討（将来的な対応含む）
※ご経験・志向に応じて、設計上流や技術選定、運用改善のリードをお任せします。
【配属先】
データ基盤チーム
（データ分析・データ活用を支える基盤の設計・構築・運用を担うチーム）
【本ポジションの魅力】
最新技術だけでなく、堅牢で長期運用を前提としたインフラ設計に携われます
データ基盤全体を俯瞰できるポジションです
将来的に設計リード／技術リードを目指すことも可能です
非公開求人
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給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
東京都
業務内容
Rapidusは、日本の半導体産業の将来を左右する国家的プロジェクトとして、先端ロジック半導体の量産化に挑戦しています。
今後の量産フェーズへの移行および数年後のIPOを視野に入れた資本市場との本格的な対話を見据え、エクイティ調達・IPO準備を中核で担う即戦力人材を募集します。
本ポジションは、単なる資金調達実務に留まらず、「企業価値ストーリーそのものを設計し、マーケットに問う」役割を担う、極めて重要なポジションだと考えています。
・エクイティストーリー／Equity Narrative の構築
中長期事業計画、技術ロードマップを踏まえた株式価値訴求ストーリーの策定
・資本調達（主にエクイティ）に関する実務全般
プライベートラウンドでの資金調達検討
投資家候補（国内外機関投資家、戦略投資家）との対話設計
・IPO準備業務
主幹事・証券会社の選定・折衝
バリュエーション検討、資本政策の策定
上場を見据えた情報開示・ガバナンス体制への助言
・経営陣・事業部門との密な連携
技術・製造・事業戦略を理解した上でのファイナンス戦略立案
・外部専門家との協働
証券会社、監査法人、法律事務所との連携・ディレクション
※少人数体制のため、戦略設計から実務まで一気通貫で関与していただきます
今後の量産フェーズへの移行および数年後のIPOを視野に入れた資本市場との本格的な対話を見据え、エクイティ調達・IPO準備を中核で担う即戦力人材を募集します。
本ポジションは、単なる資金調達実務に留まらず、「企業価値ストーリーそのものを設計し、マーケットに問う」役割を担う、極めて重要なポジションだと考えています。
・エクイティストーリー／Equity Narrative の構築
中長期事業計画、技術ロードマップを踏まえた株式価値訴求ストーリーの策定
・資本調達（主にエクイティ）に関する実務全般
プライベートラウンドでの資金調達検討
投資家候補（国内外機関投資家、戦略投資家）との対話設計
・IPO準備業務
主幹事・証券会社の選定・折衝
バリュエーション検討、資本政策の策定
上場を見据えた情報開示・ガバナンス体制への助言
・経営陣・事業部門との密な連携
技術・製造・事業戦略を理解した上でのファイナンス戦略立案
・外部専門家との協働
証券会社、監査法人、法律事務所との連携・ディレクション
※少人数体制のため、戦略設計から実務まで一気通貫で関与していただきます
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
日本の先端半導体産業を支える当社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員を募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します）
CSIRT（Computer Security Incident Response Team）のリーダー／メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。
・社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善
・インシデント対応方針・対応策の検討
・インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価
・技術的解析、封じ込め、復旧判断
・再発防止策の立案・展開
・経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成
・SOCと連携したインシデント対応フローの高度化
・サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します）
CSIRT（Computer Security Incident Response Team）のリーダー／メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。
・社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善
・インシデント対応方針・対応策の検討
・インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価
・技術的解析、封じ込め、復旧判断
・再発防止策の立案・展開
・経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成
・SOCと連携したインシデント対応フローの高度化
・サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/海外
業務内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。
装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発していただきます。
非公開求人
非公開求人
給与
1000万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
・RDLインターポーザーの製造技術の開発
・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。
Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。
チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージ技術の開発、量産立上げ
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造工程における、各種検査プロセスを担当いただきます。
主な業務内容：
■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
主な業務内容：
■半導体パッケージプロセスにおける 欠陥検査 の実施（外観不良、接合不良、ボイド、クラックなど）
■自動外観検査装置（AOI） を用いた検査業務
■超音波顕微鏡（C-SAM等）やＸ線検査装置 を用いた内部欠陥検査
■検査結果の分析、レポート作成、工程改善提案
■製造プロセス・品質保証部門との連携による不良要因の解析・改善活動
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
Rapidus千歳工場における機械設備の運用・改善・保全業務を担当いただきます。
建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。
現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。
・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善
・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進
・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動
・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など）
・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理
・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
建設フェーズから量産フェーズへの移行に伴い、安定稼働と効率的な設備管理を実現するための技術支援を行っていただきます。
現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。
・空調、熱源、コンプレッサーなどのユーティリティ設備の運用・改善
・設備の稼働状況・保全履歴の管理と予防保全の推進
・設備トラブルの原因分析・対策立案・再発防止活動
・建設・施工フェーズにおける技術支援（仕様確認、試運転、性能評価など）
・EPC業者・保守業者との技術折衝・契約管理
・製造部門・環境安全部門との連携による設備改善提案
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
次世代半導体製造拠点の建設に伴う工事調達業務を担当いただきます。
・建設工事（建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等）の調達戦略立案と実行
・建設会社、施工業者との契約交渉・管理
・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価
・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援
・社内関係部門（施設、製造、環境安全など）との連携による調達プロセスの推進
・サプライヤー評価およびリスク管理
勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
・建設工事（建屋、ユーティリティ、クリーンルーム等）の調達戦略立案と実行
・建設会社、施工業者との契約交渉・管理
・工事仕様書・見積書の精査および技術的評価
・工事スケジュール・コスト・品質の管理支援
・社内関係部門（施設、製造、環境安全など）との連携による調達プロセスの推進
・サプライヤー評価およびリスク管理
勤務地は千歳もしくは麹町で、麹町勤務の場合は千歳への出張が発生します
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
東京都
業務内容
次世代半導体製造に向けた設備調達業務を担当いただきます。
・半導体製造装置（前工程・後工程）の調達戦略立案と実行
・国内外の装置メーカーとの折衝・契約交渉
・設備仕様の技術的評価および選定支援
・調達コストの最適化と納期管理
・社内関係部門（技術、製造、品質など）との連携による調達プロセスの推進
・サプライヤー管理およびパフォーマンス評価
・半導体製造装置（前工程・後工程）の調達戦略立案と実行
・国内外の装置メーカーとの折衝・契約交渉
・設備仕様の技術的評価および選定支援
・調達コストの最適化と納期管理
・社内関係部門（技術、製造、品質など）との連携による調達プロセスの推進
・サプライヤー管理およびパフォーマンス評価
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
半導体製造（前工程・後工程）における生産管理業務を統括し、製造計画の立案から進捗管理、各部門との調整業務まで幅広く担当していただきます。
パイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。
生産全体を俯瞰し、安定した供給体制の構築と工程改善を推進する役割です。
・生産計画の立案・進捗管理・納期調整
・製造現場との連携による工程管理・負荷調整
・各部門（製造、品質保証、営業、購買など）との折衝・調整
・生産能力の分析と最適化提案（コトマエ、コトアト分析）
・生産管理システムの運用・改善
・原材料・部品の供給状況の把握と調整
・KPI管理（納期遵守率、稼働率、在庫回転率など）
・問題発生時の対応と是正措置の推進
パイロットラインの試作ロットの管理、量産化以降の生産計画の立案及び仕掛在庫計画の予実管理を行います。
生産全体を俯瞰し、安定した供給体制の構築と工程改善を推進する役割です。
・生産計画の立案・進捗管理・納期調整
・製造現場との連携による工程管理・負荷調整
・各部門（製造、品質保証、営業、購買など）との折衝・調整
・生産能力の分析と最適化提案（コトマエ、コトアト分析）
・生産管理システムの運用・改善
・原材料・部品の供給状況の把握と調整
・KPI管理（納期遵守率、稼働率、在庫回転率など）
・問題発生時の対応と是正措置の推進
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
国内半導体工場（ウェーハ工程、テスト工程、組立工程）において、主に下記の業務を行っていただきます。
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
・装置の保守、修理、定期メンテ、改造など
・各生産設備の品質、コスト、生産性の監視と改善活動
・メンテナンスに関する自動化、効率化の実施
・生産設備に使用する消耗部品のコスト削減、メンテナンスコスト削減、効率化の立案、実行
・部下への指導、コミュニケーション、設備メーカーとの交渉、コミュニケーション
・関係部門との連携、コミュニケーション
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
高周波パッケージの電磁界モデル作成と解析、ESDモデル作成と解析、および熱・応力解析を担当します。
非公開求人
非公開求人
給与
600万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを考慮した各種高精度モデルパラメータの作成し、性能向上や改善に向けてどの製造ばらつきをコントロールすればよいかを分析する体系を構築してもらいます。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
日本の先端半導体産業を支える当社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当を募集します。
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務は調整します）
・情報セキュリティに関する規程・ルールの整備
・ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進
・セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開
・情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施
・情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理
・NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進
・ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善
・SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理
以下の業務を担当していただきます。（ご経験・適正に応じて業務は調整します）
・情報セキュリティに関する規程・ルールの整備
・ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進
・セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開
・情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施
・情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理
・NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進
・ISO/IEC 27001（ISMS）の運用・改善
・SOC／CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
FCBGA、2D/2.5D、チップレット技術など最先端半導体パッケージの開発に向け、
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
TEG（Test Element Group）のエンジニアとして、下記の業務をご担当いただきます。
■半導体ウェハにおけるスクライブ設計およびTEG設計
■BEOL（Back End of Line）の構造・材料特性を踏まえたプロセスルールの設計・開発
■有機基板側のTEGパターン設計（層構成、ビア、ライン/スペースなど）
■電気的・機械的・熱的な観点から、パッケージ構造が信頼性要件を満たすかの検証・設計フィードバック
■プロトタイプの試作・評価・故障解析の実施
■TEGを用いた故障モードの抽出、測定手法の確立（例：抵抗/容量測定、接続信頼性、反り/応力評価など）
■パッケージ仕様に応じた最適なTEG・試作品設計の指針策定
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
1200万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の開発において、パッケージの実装設計から試作・解析評価までの インテグレーション業務全般 を担当します。
■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
■FCBGAパッケージの実装設計（2D / 2.5D / 2.xD）におけるプロセスインテグレーション業務全般
■チップレットを含む先端パッケージの試作立ち上げ、量産移行に向けたプロセス構築
■パッケージおよびデバイスの電気的・機械的・熱的な解析および評価
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
半導体の開発/製造拠点を支えるシステムの非機能要件(可用性、セキュリティ等)を考慮したサーバの設計構築(オンプレ、クラウド(AWS)、ハイブリッド環境)、その上の仮想環境(VM、コンテナ環境)などのサーバーインフラの設計構築を行います。
◆具体的な職務内容
・AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用
・セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備
・IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化
・障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化
・セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備
◆具体的な職務内容
・AWS を用いたクラウドインフラの設計・構築・運用
・セキュリティ要件に基づくアーキテクチャ設計およびガバナンス整備
・IaC（Infrastructure as Code）による環境構築・自動化
・障害対応、パフォーマンス改善、運用最適化
・セキュリティ監査対応、脆弱性管理、ログ監視基盤の整備
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
拡大を続ける半導体の開発・製造拠点において、社内の関係部署と調整しながら、協力会社をリードしてネットワークインフラを新規に構築する業務です。
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。
執務エリア、製造現場、サーバールームなど多岐にわたるエリアに対して、安定かつ高品質なネットワークインフラを整備していただきます。
建屋の工事段階から参画し、設計・運用メンバと連携して、無線・有線ネットワークの設計および構築を担当します。
執務エリア、製造現場、サーバールームなど多岐にわたるエリアに対して、安定かつ高品質なネットワークインフラを整備していただきます。
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
半導体の工場を支えるセキュアかつ広帯域なネットワークの全体設計・構築を担当頂きます。既存のネットワーク設計の思想を理解した上で、データセンターのネットワークの最新の技術動向を踏まえたQCDの最適化に向けたネットワークを設計し、今後の展開に向けた仕組みを構築頂きます。
またネットワーク構築・運用メンバと協力して、現実の半導体工場のネットワーク環境を整備します。
またネットワーク構築・運用メンバと協力して、現実の半導体工場のネットワーク環境を整備します。
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
【職務概要】
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。
複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。
【主な業務内容】
• プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション）
• 開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理
• 定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション
• 海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務
• プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案
• 複数部門・複数プロジェクト間のタスク調整・優先順位整理
• 契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理
• 技術側・経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担うポジションです。
複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。
【主な業務内容】
• プロジェクト計画の策定（WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション）
• 開発マイルストーンおよび成果物（Deliverables）のトラッキングと進捗管理
• 定例会議やレビュー会議の設定・議事録作成・ファシリテーション
• 海外パートナーとのコミュニケーション・調整業務
• プロジェクトKPIの設計・モニタリング・改善提案
• 複数部門・複数プロジェクト間のタスク調整・優先順位整理
• 契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理
• 技術側・経営層双方とのブリッジ（状況報告・課題提起・意思決定サポート）
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ
③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ
④フリップチップパッケージ（FC-BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
③半導体パッケージの構造設計・応力解析
非公開求人
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給与
400万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
非公開求人
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給与
600万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上
・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発
・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決
非公開求人
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給与
600万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。
・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善
・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード
・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決
・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善
・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード
・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決
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