■担当予定の業務内容　

品質・信頼性エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーの設計・開発をリーディングし、計画通りの量産出荷を実現する業務を担います。

＜信頼性評価方針策定＞

設計・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に、新技術に対するリスク抽出と必要な信頼性評価方針を策定し、評価担当部署に実行指示を出します。

＜品質・信頼性課題解決＞

信頼性評価で発生した不良や課題に対し、設計・テスト・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に原因究明を行い、対策導入前後の製品寿命を高い精度で見積もります。

＜顧客対応＞

開発中の製品に対する品質信頼性課題について顧客と技術ディスカッションを行い、設計開発および製造拠点にフィードバックを行います。



■想定ポジション

まずは担当エンジニアとしての採用となりますが、次期リーダー・マネージャー候補として成長いただくことを期待しています



■職場雰囲気

開発エンジニアは約40名在籍しています。20代～30代のメンバーが半数以上を占めていることもあり、出社を中心としながら在宅勤務も柔軟に活用しており、活気に溢れています。また他社および社内異動者の前職での業務は、プロセス・設計・解析・技術営業など様々であり、半導体業界だけでなく、光磁気デバイス、航空機部品、LED、カメラレンズ部品など、異なる業界で活躍した方も在籍しています。入社後にスムースに業務内容を把握できるよう、教育コンテンツや業務マニュアルは充実させており、手厚い立ち上げサポートを行いますのでご安心ください。出張は国内が殆どで月に0～2回ほどの頻度です。



■描けるキャリアパス

・信頼性技術のベースとなる品質工学および統計学や考え方は、半導体デバイスだけではなく、一般的な製品や材料に共通した技術や知識です。そのため、将来異なる分野で活躍することになっても有用な技術が習得できます。

・実務に関しては、教育コンテンツや勉強会と並行して、OJTによる業務教育を実施し、業務理解と必要スキルを習得していただきます。また経験と希望を踏まえて部内もしくは部外組織へのジョブローテーションによるスキル拡張も可能です。

・将来は、専門性を磨くスペシャリストとしてのスキルアップ、グループリーダーや管理職へのステップアップの機会があります。



■求人部署からのメッセージ

これまで培った経験を軸に、品質・信頼性技術を学びながら、新規イメージセンサーを開発したいという意欲がある方は大歓迎です。自分が携わった製品が世界中に出荷されていく喜びを実感できる業務です。チャレンジしたい方は是非ご応募ください。あなたも世界No.1のソニーイメージセンサー開発チームのメンバーになりませんか！

先端半導体の研究開発から生産を牽引している世界的企業のパートナーとなり、最先端デバイス・パワーデバイスに対する計測ニーズの探索、顧客の要求するアプリケーションの創出、学会発表等の企業プレゼンスの向上など対応頂く業務は幅広いです。
今までのご経験を活かし、半導体業界を牽引する人財になりたい方を募集しております。
※具体的な業務内容は下記に記載がございますので是非ご参照ください。

【職務内容】
評価ソリューション開発部において半導体用計測検査装置（CD-SEM/Review SEM ）、ウェーハ検査装置（LS/DIシリーズ）のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発 /応用と顧客対応をご担当いただきます。

【具体的ミッション】
米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働している当社装置が顧客の課題解決に貢献できるよう、ニーズ・課題を顧客に直接装置の前でヒアリングし、課題解決に向けたアプリケーションの創生、装置を使用した評価のサポートを通じて装置運用の最適化を行う非常にダイナミックなミッションを持っています。
また、ソフトウェア開発グループでは実際に顧客課題を解決するアプリケーションソフトウェアの開発を行います。

【アプリケーションエンジニア達の1日 】
１．工場出勤のケース
私は、CD-SEMのアプリケーションエンジニアとして、韓国を代表する企業のお客様を担当して３年。半導体売上高世界No.１を争うお客様の製品生産・開発に自社装置が最大限貢献できるよう、チーム一丸で業務にあたる一日を紹介します。


【日立ハイテクについて】
当社は安定的な経営基盤を誇る日立グループの中でもメーカーと商社の機能を併せ持つ稀有な企業であり、製造、販売、サービスまでを一貫して手掛けることであらゆる顧客ニーズに応えられる強みを有しています。「見る・測る・分析する」のコア技術を基盤に、医用・バイオ分析装置、放射線治療・先端医療システム、半導体検査装置、半導体製造装置、先端産業や社会インフラのソリューション事業等、最先端分野でリーディングカンパニーとして事業を展開しています。
「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンと共に更なる成長を目指して、積極的な研究開発、設備投資、事業投資を行っています。

【ひたちなか市の環境について】
・ひたちなか市は東京駅から電車で約1時間。都市開発も進んでおり、大型ショッピング施設、映画館、遊園地、海水浴場、ゴルフ場等のレジャー施設が豊富にあります。
・新しい住宅街が増加しており、豊かな自然環境と快適なライフスタイル環境はひとり暮らしの方にとってはもちろん、ご家族での生活や子育てにも最適です。
・名産・特産品が多く、干し芋（生産量日本一）、アンコウ、蒸し蛸、地酒等、豊かな水と土地が育んだ食文化を堪能することができます。

＜おすすめポイント＞
・クライアントも大手が多くダイナミックな仕事が可能
・先端モバイル技術（5G AI IoT クラウド）を活用した提案、導入の経験が積める。
・給与改定年2回あり。
・非常に風通しがよく、自身の裁量持って働ける環境
・勤続年数の長いメンバーも多く、手厚くフォローも可


＜業務内容＞
通信キャリアに常駐し、大手企業を中心とする既存・新規クライアントの課題・要望に対し、ヒアリング〜課題抽出、ソリューション提案、要件定義、さらに導入後フォローまで、ワンストップで行います！

ソリューション提案・技術支援・販売促進企画等がメインの業務です。
※扱う商材は、これまでのキャリアやご希望に応じて相談可能です。


音声・WEB会議系ソリューションや5Gソリューションなど先端技術に触れる機会も多いため、先端技術領域の知識を身につけ、ITコンサルタントへのキャリアアップも可能です。

＜具体的な業務＞
・クライアントとの折衝業務（アカウント担当と顧客先に同行orWEB会議に出席し打合せ）
・顧客が抱える課題の抽出・分析・把握
・解決プランの策定・提案・要件定義
・社内外ベンダーへの指示・依頼
・収益管理・プロジェクト管理
・効果検証、改善案策定・実行
・アフターフォロー

＜プロジェクト例／取扱サービス＞
①大手通信キャリア　法人営業部　SE担当
・担当業務内容：営業に対する技術支援同行、ソリューション提案〜サービス導入
・担当商材例：音声系FMC、モバイル閉域網、固定VPN、クラウドサービス（Microsoft365、Teams、Webex、GCP）、MDM、モバイルアプリ、IoT等
・在宅勤務：８割
・チームメンバー：30人程度

②大手通信キャリア　DXやIoTに関するサービス主管部　開発・技術支援担当
・担当業務内容：法人営業部・支社支店に対する技術支援、勉強会・セミナー講師等
・担当商材例：AIに関するサービス、位置情報サービス、水位計等各種IoTサービス、MDMサービス
・在宅勤務：８割
・チームメンバー：10人程度

③大手通信キャリア モバイルウォレットサービス主管部 販促担当
・担当業務内容：某大手スーパーのモバイルウォレットサービスの販売促進施策立案、PMO、動画作成支援等
・在宅勤務：８割
・チームメンバー：30人程度

＜チームの雰囲気＞
ベテランから若手メンバーまで幅広く在籍しており、勤務年数の長いメンバーも多いため、新メンバーに対しては早期立上げを目指し、手厚くフォローを行っています！
コミュニケーションが活発で明るいメンバーが多く、様々な技術的素養を持ったメンバーが在籍しており、普段から積極的に意見交換・ナレッジの共有を実施、部署全体としてメンバーのスキルアップを支援しています。

■この仕事で得られるもの
・先端技術の知識、スキルアップ
先端技術を学ぶことができ、ご自身のスキルアップに繋がります。今後さらに世の中での活用が加速する技術であるため、様々なお客様の課題解決に携わることができ、ご活躍の場を広げることができます。

・お客様と共に創り上げる喜び
当社の案件のほとんどが、お客様から直接依頼を受けているものなので、「言われた通りに仕事をする」ではなく、「自ら提案を行っていく」がスタンダードです。自分のアイディアが源泉となり、お客様の心を動かし、チーム一丸となって共に創り上げる、【モノづくりの醍醐味】が味わえます。

・どこでも通用する基礎能力
お客様は日本トップクラスの大規模企業ばかりなので、開発プロジェクトも丁寧（かつ迅速）に進行します。「きめ細かい」シゴトを行うという、ビジネスマンにとって大切な基礎能力がしっかり身に付けられます。

・FDA 査察対応コアメンバーとして査察準備実務を主導
・治験薬製造・受託製造立ち上げ等のプロジェクト業務推進
・若手社員への GMP・品質管理業務の教育・メンタリング
・管理職候補として組織運営・人材育成を担う

・国内外の事業にかかわる各種契約の作成・審査・検討（日本語、英語、中国語等）
・Ｍ＆Ａ、事業提携、ライセンス、共同研究等の国内外におけるプロジェクトに関わる法律
実務
・各部門からの法律相談等への対応
・国内外の訴訟、紛争事案の処理および各部門に対する支援
・会社業務に必要な国内外の法令・法務情報の調査・収集・研究・提供
・社内規程（個人情報保護規程など）の作成・審査・検討

 物理化学および計算科学（AI を含む）を活用した化合物探索のインシリコ支援および
応用計算（ドラッグデザイン）の実装・推進。
 実験科学者と協力し、標的に対する最適な化合物の設計・提案。
 新規テーマ起案の初期段階における標的のドラッガビリティ調査など、計算化学的ア
プローチによる貢献。
 社外コンソーシアム活動等を通じた他社やアカデミアとの連携、および最新の AI モデ
ルや計算化学技術の調査・導入。

・創薬研究における化合物および PD マーカー評価ならびに研究推進への貢献
・Echo-MS、LC-MS、AS-MS 等を活用した化合物および PD マーカーのデータ取得、解析および解釈
・研究目的に応じた分析手法の開発・最適化
・創薬プロジェクトにおける化合物評価、PD マーカー評価および意思決定への貢献

・創薬における PD マーカー／バイオマーカーの探索・同定・検証（早期創薬から臨床応用
を見据えた設計を含む）
・in vitro / in vivo 系を用いた薬効評価および仮説検証の推進
・トランスレーショナル研究の推進（必要に応じて臨床連携）

・創薬研究テーマの立案・推進（ターゲット探索～非臨床研究）
・プロジェクト戦略の立案および研究推進
・関連部門と連携した研究活動の推進

【業務内容】
現代の大企業や官公庁が抱える課題は、過去の成功体験や既存のパッケージ支援では解けなくなっています。本ポジションのミッションは、プッシュ型の営業ではなく、顧客からの相談や吸い上げた課題に対して「真に取り組むべきリスクは何か？」という説得力のある仮説（問い）を立て、3ヶ月〜3年規模のプロジェクトとして解決へと導くことです。

「ヘルスケア」をベースに、領域を越境しながら以下のようなプロジェクトに参画いただきます。

＜具体的な支援内容＞
業種ごとの経営戦略に落とし込むコンサルティングになります。
例：「ホワイト500取得に向けた支援（3ヶ月程度のプロジェクト）」、「人的資本をベースとしたウェルビーイング経営・健康経営推進戦略の立案（半年〜1年程度のプロジェクト）」

10〜20年先を見据えた新領域・イノベーション開発
製薬業界におけるイノベーション創出に伴う先端リスクの分析や、労働環境の変化に伴う新たな安全衛生管理体制の構築など、未来の社会課題に直結するコンサルティング。

【プロジェクトの働き方のリアル】
担当案件は、1人で動かす3ヶ月程度のプロジェクト（例：毎年秋の健康経営度調査票の支援など）を4〜5件、2〜3名のチームで動かす中長期案件（半年〜3年規模）を2〜3件並行して推進します。

成果物は、アンケート調査票の分析・制度設計（全体の約1/2）、定性的なリスク管理戦略の立案（約1/4）、高度なデータ分析・モデリング（約1/4）で構成されます。

【「専門性」が活きる理由】
東京海上ディーアールでは、「拠って立つ専門分野（ドメイン知識）」があることと、それを武器に「質の高い問い」を立てられることの両方を重視しています。

専門知・現場知が直接活きるケース：
医療・心理・ヘルスケア専門職（看護師、心理士、保健師、公衆衛生等）：人体やメンタルヘルス、臨床の知見があるからこそ、人事決裁者に対しても根拠のある健康経営・人的資本施策を提言できます。

「研究の型」が汎用的な武器になるケース：
直接の専門分野ではない領域であっても、「未知の事象に対して仮説を立て、文献やデータを集めて検証し、構造化して第三者に論理的に伝える」というアカデミアのプロセス（研究の型）そのものが、顧客の抱える複雑な課題を解き明かす最強のポータブルスキルになります。

【このポジションがもたらす知的刺激】
経営層・人事決裁者と直に対峙する「戦略の知的パートナー」
現場の作業者としてではなく、予算や決裁権を持つ経営層や人事部長と直接対峙します。東京海上グループの信頼関係をバックボーンに、顧客の懐に深く入り込んで課題を抽出・提案するため、本質的なコンサルティングに専念できます。

「問い」の質を高め合う知的カルチャー
ナッジ理論や行動経済学、最新のデータ解析手法など、部内での勉強会や知見共有が活発に行われています。領域の異なるプロフェッショナル同士で刺激し合い、常に知性をアップデートできる環境です。

・営業スタイル：飛び込みの新規営業ではなく、東京海上グループの保険営業担当者が顧客と接点を持ち、共有された課題感に対して仮説を立てて提案に向かうソリューション営業スタイルである
・「定型的なレポート作成ではなく、顧客ごとに一社一社向き合う高品質な価値提供を行っている。

【アカリクキャリアからのメッセージ】
研究で磨いた知性を、現代社会の最も複雑な「リスク」解明に着手しませんか。東京海上ディーアール様では、地球規模の気候変動から地政学リスク、サイバー脅威まで、正解のない課題に挑むアカデミア人材・民間企業での技術者を募集しています。
研究や事業会社で磨かれた「思考体力」「良質な問いを投げる力」「建設的なディスカッション力」など、アカデミア出身の型ならではの能力の高さを評価いただける数少ない企業様です。

【他社（競合）との差別化・独自の強み】
「リスク戦略」という独自のポジション：競合（戦略コンサル）がオフェンシブな成長を扱うのに対し、東京海上ディーアールは経営の裏側にあるディフェンシブ／レジリエンスを扱う。

信頼をベースにしたソリューション営業：東京海上グループの営業網からの紹介や既存顧客のリピートが中心。飛び込みやアウトバウンドの新規営業は一切なし。

高単価・高クオリティ：テンプレート当てはめではなく、顧客の個別事情に合わせた深いコンサルティング（10社あれば10通り）を行うため、他社より高価格でも選ばれる。

【業務概要】
現代社会が直面する、未構造化で不確実極まる「リスク」の解明と、その解決策（予防）の策定がミッションです。既存フレームワークの流用ではなく、最先端のアカデミアの知見やデータサイエンスを駆使し、クライアント（大手企業・官公庁）に対する高度な問題解決と知的生産を行います。

専門知識や研究背景に基づき、以下のいずれかの領域、あるいは領域を横断したプロジェクトにおいて、仮説構築・検証・社会実装を牽引していただきます。

【お任せしたい領域や求める専門性】
1. 自然災害・サステナビリティ・インフラ領域
地球規模の変動や、それに伴う社会基盤の脆弱性を科学的アプローチから解き明かします。

気候変動シナリオ分析・自然災害リスク評価：気候変動がグローバルサプライチェーンや企業財務に与える影響の定量化、ハザードモデリング、事業継続（BCM・BCP）戦略の策定

再生可能エネルギー・インフラ・不動産リスク評価：洋上風力発電や新型インフラ施設における構造健全性・リスクの検証、製品・サービスの安全性評価

（関連する学問・学術分野：気象学、地球物理学、気候力学、水文学、地理学、環境科学、生態学、土木工学、建築構造工学など）

2. アナリティクス・モビリティ・サイバー領域
テクノロジーの進化がもたらす新たなリスクを、数理的・情報工学的手法で先回りして制御します。

アナリティクス・リスク分析 / 交通リスク・モビリティ：巨大データや空間情報を応用した確率論的リスク評価、自動運転・次世代モビリティ普及に伴う複合リスクの数理シミュレーション

サイバー・情報セキュリティ：生成AIや量子コンピューティング、IoT導入に伴う新たなセキュリティ脅威の分析、技術ガバナンス体制の構築

（関連する学問・学術分野：数理統計学、データサイエンス、応用数学、情報工学、暗号理論、通信工学、システム安全工学、機械工学、交通工学など）

3. 地政学・ガバナンス・人的資本領域
人、組織、そして国家が織りなす動的なリスクを、社会科学の視点から構造化します。

政治・地政学リスク / 海外展開 / コンプライアンス：経済安全保障動向、激変する国際情勢が企業の海外進出に与える影響のシナリオ策定、不確実性の高い環境下におけるコンプライアンス戦略

人的資本・健康経営 / 自治体運営：労働環境変化（リモート、AI代替等）がもたらす健康リスクやウェルビーイングの定量化、人的資本投資のROIモデリング、自治体運営におけるレジリエンス向上

（関連する学問・学術分野：国際関係論、政治学、地域研究、比較法学、マクロ経済学、行動経済学、公衆衛生学、疫学、産業心理学、社会学など）

4. 製品安全領域
化学物質の毒性評価、材料の劣化メカニズム解析、人間工学に基づくヒューマンエラー予測など、科学的根拠に基づいた製品の安全性検証と社会実装に伴うリスク評価を行います。
（関連する学問・学術分野：材料工学、化学工学、機械工学、人間工学、安全工学、毒性学など）

5. サステナビリティ・ESG領域
気候変動モデルの解析、生物多様性（自然資本）の評価など、地球環境と経済社会の相互作用をマクロ・ミクロ両面から分析し、企業の持続可能な戦略を策定します。
（関連する学問・学術分野：気象学、環境科学、生態学、地球物理学、開発経済学、社会学など）

6. モビリティ領域
シミュレーションを用いた交通流解析、次世代モビリティ（EV・自動運転等）の事故発生メカニズムの解明、スマートシティにおけるフェイルセーフ設計の提言を行います。
（関連する学問・学術分野：交通工学、都市工学、制御工学、電気・電子工学、システム工学など）

7. サイバー領域
最新の暗号理論、ネットワーク脆弱性の解析、AI・機械学習モデルに対する攻撃リスクの評価など、技術的知見を経営課題へと翻訳し、サイバーレジリエンスを高めます。
（関連する学問・学術分野：情報工学、暗号理論、通信ネットワーク工学、数理科学、AI・データサイエンスなど）

8. アナリティクス・リスク分析領域
ビッグデータ解析、確率統計モデリング、機械学習アルゴリズムを活用し、複雑に絡み合うハザードを数理的にモデル化。定量的な根拠に基づくリスクファイナンス戦略を導き出します。
（関連する学問・学術分野：統計学、応用数学、物理学、計量経済学、金融工学、空間情報科学（GIS）など）

【期待する活躍】
①専門知識を「直接」活かすケース
上記の通り、カバーする領域は理系・文問わずあらゆる学術分野と幅広くご用意しています。数年間（あるいはそれ以上）にわたり、研究室で特定の事象（例：特定の流体シミュレーション、データ解析手法、特定の地域研究など）を突き詰めてきた知識そのものが、リスク評価の基礎となります。

②深掘りした「研究の型」が活きるケース（ポータブルスキルとしての専門性）
直接の専門分野ではない領域であっても、「未踏の事象に対して仮説を立て、世界中から論文やデータを集めて検証し、構造化して論理的にモデルに落とし込む」というアカデミアのプロセス（研究の型）そのものが、不確実性の高いリスクコンサルティングにおいて、最も汎用的に機能する最高峰のポータブルスキルとなります。分野の枠に捉われる必要はありません。

１）　2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にデバイス、論理ブロックの評価解析業務を担っていただきます。

２）　DC/ACテスト（電気特性評価）結果、工程メトロロジー検査、欠陥検査、FDC(Fault Detection and Classification)データ、設計データなどを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。

以下の業務を担当していただきます。
（適性に合わせて、具体的な業務範囲・内容を調整します。）

SOC（セキュリティオペレーションセンター）チームメンバーとして、インシデント発生時の調査・解析・報告などのアナリスト業務を行っていただきます。
・社内SOCの立上、構築
・ネットワーク監視
・不正アクセス（IDS／IPS）、DDoS、フィッシング、ウイルス感染対応
・設備セキュリティ状況調査（脆弱性スキャン）
・内部不正対応
・不審メール調査
・セキュリティログの検出、分析調査
・インシデント対応における対応策の検討
・インシデント発生時の影響範囲の特定
・サイバー攻撃を阻止するためのセキュリティ対策の立案

2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。
・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート
・物理検証(DRC, LVS, ERC, PERC)ルールの開発、サポート
・寄生素子抽出(LPE)ルールの開発、サポート
・DRM(Design Rule Manual)の開発、サポート
・EMIR(Electro Migration, IR drop)ルールの開発、サポート
・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート

弊社はIBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発及び、量産化技術業務を担当します。

具体的には、半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善を行う仕事です。

また、工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。

最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip BGA）パッケージ の製造プロセスにおける、各ユニットプロセスの開発を担当いただきます。
具体的には、FCBGA・2D/2.5D/2.xD パッケージの製造における、以下いずれかの ユニットプロセス開発を担当します。
① バックグラインド・ダイシング工程
　■ウェハバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス開発
　■各種インパクトテープ・ダイシングテープの材料特性評価
　■チップ割れ・クラック等に対するプロセス改善および条件最適化
② アンダーフィル・モールド・TIM実装工程
　■アンダーフィル材料・液性・流動性の評価および最適化
　■モールドプロセス（樹脂流動、反り、応力）の評価と開発
　■サーマルインターフェースマテリアル（TIM）の塗布・固化プロセスと材料評価
③ Flip Chip接続・BGAボール接続・SMDマウント工程
　■フリップチップ（FC）接続プロセス開発および接続信頼性評価
　■BGA ボール形成・実装プロセスの改良・歩留まり改善
　■SMD（Surface Mount Device）搭載プロセスの検証と最適化

HPCインフラストラクチャーの構築と安定運用（OPC向け）
※OPC（光学近接効果補正）は、半導体製造工程においてフォトリソグラフィの精度を向上させるために開発された技術で、先端テクノロジのマスク開発に必須の技術で、専用のEDAツールとHPCインフラを必要とします。

- Rapidus社データセンターのHPCインフラ構築、サポートおよび運用（OPC向け）
　- CPU・GPUサーバハードウエア・ネットワーク機器の機種選定、投資計画立案
　- ハードウエア・ネットワーク・ストレージ構築管理
　- RHELなどのサーバOS・EDAツールのインストール、運用管理
　- クラスター/Job管理
- LDAP/VDI/VPN等の設定、サポートおよび運用
- セキュリティポリシー策定(Firewall)、実装、サポートおよび運用
- サーバ、ストレージ関連ユーザサポート（ライセンスサーバー・分散処理環サーバ・監視サーバ等）
- ベンダマネージメント（EDAツールベンター、CPUサーバベンダー、データセンター、SIer)
- 各種ドキュメント作成

当社の中長期的な企業価値向上を実現するため、IR・SRの専門家として株主・投資家等の資本市場を中心とする当社ステークホルダーへの情報提供や対話をリードしていただきます。
また、将来的な株式上場を展望し、エクイティストーリーの構築や投資家マーケティング、社内体制の整備等についても従事いただきます。

具体的な業務内容として想定しているものは以下のとおりです。
・IR・SR戦略全般の企画立案および実行
・上場に向けたガバナンス体制・ディスクロージャー方針の企画立案
・国内外の株主・投資家・アナリスト等への情報提供、定期説明会の開催、対話
・経営陣や社内関係部門への対話内容のフィードバック
・法定・適時・任意開示書類作成およびそれらの作成に向けた体制・業務フローの整備
・上場申請に向けた書類の作成および各種審査対応
・株主総会・決算説明会・施設見学会等のIR・SR関連イベントの企画立案および運営
・資本市場の動向に関するリサーチ

上記に加えご本人のスキル・関心に応じて、エクイティ・ファイナンス等の関連業務にも携わっていただきます。

半導体製造（前工程・後工程いずれか）のマネジメントを担っていただきます。
現場の安定稼働・品質向上・人材育成・工程改善など、製造部門の中核として活躍いただきます。

・製造部門の統括管理（人員配置、工程管理、設備管理）
　原価管理、量産用・試作用のロット手配、振出手配、生産活動の運営（チョコ停対策、、産業廃棄物の出荷・処理依頼と管理等
・製造課長・現場リーダーとの連携による業務推進
・生産性向上・歩留まり改善・品質安定化のための施策立案・実行
・製造工程の改善活動（QCサークル、5S、カイゼン活動など）
・製造関連規程・標準書の整備と運用
・安全衛生管理の推進
・他部門（技術、品質保証、営業など）との連携・調整
・部門メンバーの育成・評価・指導

Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。
IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。

【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。

■最先端半導体前工程に関わる技術系職種
①プロセスエンジニア
半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。
洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。
（FEOL/BEOL）

②プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。

③デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。

④設計・PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。

■最先端半導体後工程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発

②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計

■品質管理職
・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価
・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察
・半導体素子・回路のFIB薄片加工
・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用
・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動

■AI/DL開発推進/データ・サイエンティスト職
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。
【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】
・品質・設備領域でのAI活用
・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発
・工場監視システムのKPIチャート
・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発　…など

■ソフトウェア開発エンジニア
半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのインテグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。
・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用…
・言　　語：C++/Java/JavaScript/Python
・データベース：SQL

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。
また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。
設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

（１）半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備
　・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。

（２）デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加


配属部署 品質管理部信頼性グループ

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです。この挑戦の核となるのが、半導体製造ラインを支援する製造ITシステムの開発です。あなたのソフトウェア開発経験を、日本の未来を創るスマートファクトリーの構築という、壮大な舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、製造ITシステムの開発・導入をご担当いただきます。

▼製造実行システム（MES）を中心としたソフトウェア開発
MESのカスタマイズ開発:
IBM社の半導体向けMESパッケージ「SiView」をベースに、Rapidusの製造プロセスに合わせた機能追加や改修を行います。

Webアプリケーション開発:
製造データや装置状態を可視化し、現場のエンジニアやオペレーターの作業効率を向上させるための、WebベースのUI（ユーザーインターフェース）を開発します。

システムインテグレーション:
MESと、生産計画システム、品質管理システム、装置オンラインシステムといった多数の周辺システムを連携させるためのソフトウェア開発を行います。

【本ポジションの魅力】
ミッションクリティカルな大規模開発: 半導体工場の生産を24時間365日支える、決して止めることのできないシステムの開発に携わることで、高い信頼性が求められるソフトウェア開発のスキルを磨くことができます。

物理世界への貢献実感: あなたが開発した機能やUIが、現場の生産性を直接的に向上させ、最先端半導体の安定生産に貢献していることを強く実感できます。

Greenfieldな環境での挑戦: 世界最新鋭の工場をゼロから立ち上げるため、古いしがらみなく、チームで最適なシステムアーキテクチャを議論・構築していくことができます。

【業務概要】
日本の産業競争力を再び世界最高水準へ――。Rapidusは、これまで国内で誰も成し得なかった2nm世代の最先端ロジック半導体の量産化を目指す、国家的なプロジェクトです 。この挑戦の核となるのが、データに基づき工場を自己進化させる「知能」の構築です。あなたが研究で培った高度なデータ解析能力と数理科学の知見を、日本の未来を創るスマートファクトリーの実現という、壮大な舞台で開花させませんか。

【業務内容】
あなたの専門知識やご経験、キャリア志向に基づき、DLオートメーション部の一員として、データ分析及びAI/機械学習モデルの開発・実装をご担当いただきます。

▼AI/機械学習モデルの開発と製造現場への実装
歩留まり向上・品質予測モデルの構築:
各製造工程から収集される膨大なプロセスデータや検査データを統計的に分析し、製品の品質に影響を与える重要パラメータを特定します。特定したパラメータを基に、最終的な歩留まりを予測する機械学習モデルを構築し、プロセスの改善提案に繋げます。

予知保全（Predictive Maintenance）モデルの開発:
製造装置の各種センサーから得られる時系列データを解析し、装置の故障や異常の兆候を事前に検知するモデルを開発・実装します。これにより、突発的なライン停止を未然に防ぎ、工場の稼働率を最大化します。

画像解析による不良検出・分類:
電子顕微鏡などで撮影されるウエハーの画像データを対象に、コンピュータビジョン技術を用いて、ナノレベルの微細な欠陥を自動で検出・分類するAIモデルを開発します。

【本ポジションの魅力】
世界最高峰の複雑なデータへの挑戦: 半導体製造という、物理・化学・機械工学など様々な学問領域が凝縮された、極めて複雑で高次元なデータセットを扱うことができます。データサイエンティストとしての知的好奇心を刺激する、最高の環境です。

研究成果が事業価値に直結: あなたの分析結果や構築したモデルが、工場の生産性や品質にダイレクトに反映されます。自身の仕事のインパクトを、明確な数値として日々実感できる、大きなやりがいのあるポジションです。

分野の垣根を越えた協業: プロセスエンジニアや装置エンジニアなど、他分野のトップ専門家と日々議論しながら課題解決を進めます。自身の専門性を深めると同時に、幅広い知識を吸収し、キャリアの幅を広げることができます。

下記の1)または2)または両方を担当して頂きます。
1)歩留やホットスポット解析を目的として、センサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、歩留の低下やホットスポットの原因を故障解析を通じて特定し、前工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。
2)複数のダイを実装したチップレットにおいてダイ、インターポーザ、有機基板等における不良個所や電気的特性の劣化の原因を特定するセンサIPやDFT(*1)を顧客の設計に組み込み、故障解析を通じて後工程プロセスの改善や顧客の設計変更や推奨等の支援を行います。

(*1)DFT: Design for Test

【業務概要】
実使用環境を模したシステムレベルでの評価を行い、最終製品としての動作品質を確認するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・システムレベルテスト環境の構築・運用
　・PC等の実機を用いた半導体デバイス評価
　・テスト結果の整理・課題抽出
　・顧客要件に応じた評価内容の調整
　・新規用途・新製品向け評価手法の検討

【業務概要】
高温・電圧ストレスを与えるバーンイン試験を通じて、初期不良の除去と製品信頼性向上に貢献するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・バーンイン装置の運用・管理
　・バーンイン条件（温度・時間等）の設定・実行
　・試験結果の確認および不良分析サポート
　・装置トラブル発生時の一次対応
　・テスト・信頼性部門との連携業務

【業務概要】
半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。

【具体的な業務内容】
　・パッケージ用基板の電気検査・導通確認
　・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析
　・基板検査工程の立上げ・運用
　・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り
　・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応

【業務概要】
ロジックデバイスのテスト工程全体を担い、装置運用・工程改善を通じて、生産性と安定稼働を実現するポジションです。

【具体的な業務内容】
　・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理
　・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート
　・装置トラブル・工程問題の初期対応
　・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化
　・製造・生産技術部門との連携業務