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非公開求人
非公開求人
給与
733万円 〜
業種
メーカー
勤務地
栃木県
業務内容
■期待する役割
開発スタッフとして、当社のコア技術を生かした他社にまねのできない独創的な新製品の開発を担当していただきます。またその過程で創造性を発揮し新たなコア技術を生み出し深化させていくことも期待します。

■担当いただく分野
当面はトルクセンサ・力センサ等のセンサ製品の開発が中心になります。

■具体的な職務内容
当社は、歪ゲージを用いて、力、トルク、歪等を検出するセンサ―を開発・製造しております。センサ―は主に、
・薄膜歪検知素子
・適切に変形させることで外部から加えられる力を歪検知素子に伝える構造体
・素子の出力を増幅、デジタル化、トルクなどへのパラメータ変換、外部との通信等を行う回路
から構成されており、現在は主に産業用ロボットで活用されていますが、高精度、高安定性等の特徴を活かし、さらにヒューマノイドロボット、手術ロボット等の医療機器、その他先端機器への展開を図るべく開発を進めています。
具体的な職務内容としては、以下を行います。

① 開発企画、要素技術開発
 開発すべき新製品の要求仕様を実現するべく基礎検討を行います。
 必要であれば新規技術開発に立ち返り要素技術の確立を行います。
②構想設計、詳細設計
 要求仕様から機構部品の仕様を決定、3D CADを用いて構造設計を行います。
 また、性能、強度、耐久性等製品としての条件を満たすべく、設計計算、構造解析などのCAEの活用等により構造を最適化し、部品に用いる材料を選定します。それら設計検討に基づいた試作品を製作し、性能評価を行います。
③課題解決
 製品開発の過程における技術課題に対し、現象の物理的挙動の解析等に基づいて原因を特定し、解決策を導き出します。

■身につくスキル・キャリアパス
当社の将来を支える新製品を生み出していく技術者として、全般的な開発スキル、センサ製品関連技術スキル、材料力学や構造解析の実務応用経験等の研鑚を積んでいただきます。
将来的には、成長や志向に応じて、以下のような複数のキャリアパスを選択いただける環境があります。

①将来の新製品に向けた要素開発ができる
②新たな分野/用途にむけた製品の企画を立ち上げることができる
③プロジェクト全体の進捗管理や組織運営を担うマネジメントができる

当初の担当に限らず、当社の将来を担う新分野、新用途、新製品の開発に携わり、技術を深めたい方も、組織運営に挑戦したい方も、技術者としての研鑽を重ねながら、自身の強みや志向に合わせてキャリアの幅を広げていくことが可能です。
非公開求人
非公開求人
給与
544万円 〜 708万円
業種
メーカー
勤務地
三重県
業務内容
■組織のミッション、課題■
・JSRの新規材料開発を担う部隊で、主に半導体市場に対する新規材料開発を行っています。
・有機材料、高分子材料、無機材料と多岐に渡る開発を行っています。
・これまでJSRが携わっていない材料技術開発も幅広くなっているため、経験を持った新規人財を募集しています。

■具体的な職務内容■
半導体市場を見据えた新規技術・材料開発の実務担当者
・有機化合物、高分子材料、無機材料の合成および用途に適した配合、評価
・市場ニーズを見越した新規技術・材料をアカデミア、スタートアップからの導入検討

■入社後すぐに任せたい仕事内容■
・特定用途(非開示)を見据えた材料開発、評価手法の確立

■キャリアパス■
・入社後数年間は担当材料の開発および量産立ち上げに従事していただきます。
・数年後にサブリーダーとして小グループの運営や部下の業務管理に携わっていただくことを想定しています。
・希望があれば事業部門や海外事業部門への異動も可能です。

■キャリア入社社員への教育体制■
OJTを通じて開発業務の導入教育を実施。
他部署との連携も欠かせないため業務を通じて支援を実施。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円 〜 600万円
業種
メーカー
勤務地
北海道
業務内容
プロジェクトマネージャー(PM)および研究員指示の下、プロジェクトの事業化に必要な研究データの取得するため、共同研究先の研究者と連携し業務を進めていただきます。

【具体的には】
・製品開発プロジェクトの推進に必要となる研究データの取得
 (in vitro/in vivo試験共にあり。物理化学的な分析業務を行うこともあります。)
・PM、研究員のサポート業務
・将来的には研究員へのチャレンジを期待(テクニカルスタッフ)
・外部研究費、助成金関連の書類整理業務
・一部の総務業務を担当する可能性あり
・月平均残業時間:20~30時間
・実験スケジュールの状況により土日に業務が発生することがあります。

【その他】
・年収について:ご経歴とご希望を考慮し、話し合いの上決定します。
・同社は、旭川医科大学と連携し研究開発を推進しています。アカデミアでの研究活動と実務経験を両立し、将来的に博士号取得を目指す意欲ある方も歓迎しています。
非公開求人
非公開求人
給与
500万円 〜 800万円
勤務地
愛知県
業務内容
【業務内容】
製品実用化に向けた肝となる技術開発業務の全般を担っていただける人材を求めています。少人数の組織ゆえ、幅広い業務をご担当いただきます。

・設計開発:
製品の性能評価、プロトタイプの設計改良、評価試験計画の立案、評価用の製品サンプル試作、試験施設の選定と試験の実施、取得データの文書化など

・生産/製造:
製造工程の設計改良・検証、部材調達、工程内および製品出荷時の品質管理、製造部材の調達と管理、作業手順書等の文書整備、外部委託先や関連メーカーとの調整

・その他:
開発業務全般
非公開求人
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給与
500万円 〜 1200万円
勤務地
東京都
業務内容
<具体的な業務内容>
■ 設計・評価:
製品の性能評価、プロトタイプの設計改良、評価計画の立案、評価用の製品サンプル試作、試験施設の選定、評価試験の実施、取得データの文書化など
■ 生産・製造:
生産工程の設計・改良・検証、工程における品質管理、生産のための部材調達、各部材メーカーとの調整など
■ 上記に付随する業務

様々な領域の知識が求められる医療機器開発において、志を持った個々が同じ目標を目指して一丸となり、前例のない製品を世の中に届けることに挑戦しています。
医療分野での経験がない方や専門性の軸が異なる方でも、新たな知識を積極的に学ぶ姿勢があれば必ず活躍できる環境です。
非公開求人
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給与
400万円 〜 600万円
業種
メーカー
勤務地
福井県
業務内容
■化学品中間体事業を行う当社にて、水素還元技術を核とした製造技術・開発業務をお任せします。
■電子・機能性材料等の開発から、ラボスケールへのスケールアップ検討、製造現場への移管を担うポジションで

【詳細】
■新製品や新製法の開発および有機合成実験
■グラムからラボスケールへのスケールアップ検討・移管業務
■製造工程の改善・管理、分析機器(HPLC,GC等)を用いた評価 ※入社後はOJTを中心に、水素還元技術や量産化のノウハウを丁寧に伝授。 ※半導体試薬や医農薬品、化粧品原料など、幅広い最先端分野の「元」を作るやりがいがあります。

◆配属先情報
開発室(8名)への配属。中途入社者も多く所属しており、先輩層からの技術継承も万全です。化学好きな仲間と切磋琢磨できます。
非公開求人
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給与
420万円 〜 600万円
業種
メーカー
勤務地
石川県
業務内容
・電子材料・化粧品・化成品などの新規商品開発を担当して頂きます。基本的に、3つの分野のいずれかの案件を担当頂きます。
・1案件1担当制のため、主担当として業務して頂きます。平均で1人5案件程をご担当頂きます。
・案件の検討期間は2.3ヶ月のものから半年、一年のものまで様々です。

<業務の流れ>
顧客ニーズからの逆算によるモノマー・分子設計および合成
(例:「もっと柔らかい素材にしたい」「この特定の基板と相性の良い(馴染む)ものが欲しい」といった機能ベースの要望に対し、「どの成分をどう組み込めばその物性が発現するか」を自ら考え、設計します)
営業と一緒に顧客へのお打ち合わせ→同社のノウハウや知識を応用し、顧客のニーズに応える研究開発を行う→量産化までの条件設計

<担当製品>
・最先端半導体製造に使用されるレジスト用モノマー開発
・塗料や粘着剤、接着剤等向けの特殊アクリルモノマー開発
・化粧品やコーティング剤などの機能化学品材料

【職務の魅力】
同社の研究者は、1年目から研究テーマを担当することができます。最初は比較的短期間の案件から始め、できるだけ早く成功体験を得ることでスキルアップを促しています。そのような経験を積み重ねながら、新規材料の立ち上げなど、少しずつ難しいテーマにチャレンジし、ステップアップを目指すことが可能です。

【金沢工場の特徴】
当社のメイン工場であり、多品種・少量生産を行っております。
金沢工場では「日本一きれいな工場」を目指しており、ラベル表示や工具の置き方を徹底し、効率的に高品質な製品を生産しております。

【組織構成】
配属先の金沢研究所は、計61名(平均年齢35歳、9割男性)で構成されています。
非公開求人
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給与
420万円 〜 600万円
業種
メーカー
勤務地
大阪府
業務内容
【ポジションの役割】
大阪研究所は「物性評価」を中心とした、より専門性の高い少数精鋭の部隊(募集枠:若干名)です。単に数値を測るだけでなく、「なぜその物性が出るのか」「どの成分がどう寄与しているのか」を合成・構造の観点から科学的に解明する、非常に重要な役割を担います。

業務内容
・ポリマーおよび樹脂組成物の物性評価・メカニズム解明
(完成した組成物に対し、どの成分がどういう箇所で寄与し、機能を発現しているかを分析・解明します)
・分析結果に基づく、次の開発や改良へ向けたフィードバック
・MIを活用した情報収集とデータ解析
(※将来的には合成業務に携わる可能性もあります)
非公開求人
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給与
890万円 〜 1200万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
東京都
業務内容
●ミッション
業種・業界を問わずデータの利活用を推進する企業の動きが活発になっている中、当社ではお客様のデータドリブン経営を推進していきます。
豊富なITソリューション導入実績とデータマネジメントの視点により、データ分析基盤の企画/設計、構築まで行い、データの利活用を支援いたします。

●職務内容
①職務/役割
プライムベンダーとして、お客様のDX推進部門や情報システム部門、データ利活用を行うユーザ部門と技術的な折衝含め対話しながら、データ分析基盤/データウェアハウス(DWH)の企画/設計、構築を担当していただきます。
②業務内容
・取り扱うデータはビッグデータとなり、分散処理やクラウドのPaaS,SaaSおよび各種パートナ製品を組み合わせてデータ分析基盤構築を行っていただきます。
・最新技術動向の調査/検証を行い、新技術や新サービスの提案もお任せいたします。

当社ではデータクラウドのSnowflakeを積極的に活用し、データ基盤を素早く高品質に構築する当社独自ソリューションのSnowBaseとともにお客様のデータドリブン経営をスピーディーに支援しております。
→Snowflakeについてはこちら 
https://itsol.dentsusoken.com/snowflake/

【Snowflakeの強み、お客様から選ばれるポイント】
Snowflakeは、米国Snowflake Inc. が開発・提供するクラウドデータプラットフォームです。「データクラウド」をコンセプトに、企業で蓄積された多種多様・大量データのマネジメントや、社内外とのセキュアなデータ共有をワンプラットフォームで実現します。SaaS型(従量課金型)のため、従来のアーキテクチャで課題となっていた初期導入のコストやデータ量・ユーザ数の増加に伴う管理・運用負荷を軽減できます。
非公開求人
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給与
300万円 〜 600万円
業種
コンサルティング
勤務地
東京都/京都府
業務内容
弊社にご入社いただきましたら、細胞培養スタッフとして特定細胞加工物の製造および管理に従事いただきながら、再生医療等提供計画書の作成、委員会審査のアレンジ等にも関わっていただき、取引先医療機関の再生医療の導入および実施全般に関与いただきます。将来的には、今後の加工メニューの拡大時には特定細胞加工物の製造プロトコルの作成や検証などもお任せいたします。細胞培養の実務から、研究開発業務まで幅広くご経験いただくことで、多角的なキャリアパスを形成いただくことが可能です。
非公開求人
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給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
導体プロセスを主とするシミュレーション技術の研究開発
とくにシミュレーション基盤やHPC 技術の開発や運用を担当
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージにおけるWETプロセス開発
・バンプ/RDL工程後の洗浄プロセス設計
・仮接合デボンド後の残 除去条件最適化
・微細配線向けウォットエッチング条件出し
・表面改質(水化,看性向処理)
・薬液選定および材料メーカーとの技術折衝
・パーティクル低減・歩溜まり改善
・不具合解析(腐食、界面剥離、残積起因不良)
非公開求人
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給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発におけるRDL形成プロセス開発
・パネルサイズ基板へのRDL形成
・基板反り、収縮、段差影響の吸収設計(基板、アライメント光技術)
・フォトリソ 条件の設定、工程能力控除う(塗布、霧光、現像技術)
・めっき条件の設定、工程能力向上(電解めっき技術)
・ウェットプロセス条件の設定、工程能力向上
(レジスト剥離、Wetエッチング技術)
非公開求人
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給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発
・フリップチップ実装条件設計(重荷/温度/時間)
・アライメント最適化
・Cuピラー/SnAgバンプ接合条件設計
・非導線性フィルム(NCF)/アンダーフィル最適化
・反り(Warpage)制御設計
・ボイド、未接合、ブリッジ不良改善
・信頼性評価(TC、HAST、パワーサイクル)
・装置メーカーとの技術折衝
非公開求人
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給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発における仮接合 (TBDB) プロセス開発
・ ウェハ仮接合条件の最適化(接着剤/熱可塑/UVデポンド等)
・薄化プロセスとのインテグレーション設計
・反り、応力制御設計
・デボンド後の残渣、界面評価
・パイロットラインでの条件出し、歩溜まり改善
・材料メーカー/装置メーカーとの技術折衝
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発における放熱設計
・パッケージ全体の熱設計、熱構造検討
・TIMI/TIM2を含む熱抵抗ネットワーク設計
・ヒートスプレッダ/ヒートシンク構造設計
・2・5D/3Dパッケージの熱シュミレーション
・熱CAE(定常・過渡解析)による温度予測
・実機評価データとの相関取り・モデル精度向上
・パイロットラインでの試作評価
・コールドプレート/ヒートスプレッダ/ヒートシンク構造設計
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発における放熱材エンジニア
・候補材料の技術评価、選定(グリース、PCM、焼結材など)
・材料メーカーとの技術折衝、共同評価設計
・パイロットラインでの実装条件最適化
・界面熱抵抗、ボイド、接合信憑性の評価
・不具合解析(断面観察、界面解析など※社内分析室活用)
非公開求人
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給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
■以下いずれかの工程開発、および関連技術の開発
反り・収縮・段差対策 (パネルサイズ・多化技術)
フォトリソエ (布・ラミネート・アライメント・光・現像)
電解めっき工程 (Cu Ni SnAg - Auなど)
ウェット工程(レジスト・エッチング・洗浄・表面処理)
ドライ工程(PVD・CVD・エッチング・洗浄・表面処理)
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信憑性評価手法を開発すつとともに、得られた結果かえあ組立プロセスや材料 の最適化を行う。
物性測定~モデリング~数値解析
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
2XDパッケージにおけるインテグレーション、パッケージ開発に必要なプロセス設計
(設計、試作、各種評価)
非公開求人
非公開求人
給与
800万円 〜 1000万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
東京都
業務内容

Solafuneは、AIとデータ解析を武器に、行政・企業・国際機関が抱える社会課題の解決に挑むテクノロジーカンパニーです。プロジェクト領域の拡大に伴い、“研究〜実装まで一気通貫”でリードできるAIエンジニアを新たに迎えます。

最先端の技術を社会に届け、実装まで責任を持てる方を求めています。
行政・企業・国際機関の社会課題に対し、AIとデータ解析技術を用いて解決策を生み出すポジションです。画像・時系列・テキストなど多様なデータを対象に、AIモデルの設計・開発・評価・運用、クラウド実装まで一貫して担当します。
研究チーム・プロダクトチーム・クライアントと連携し、最先端技術を実環境へ適用しながら社会実装を推進いただきます。

業務内容
・画像処理・時系列予測・生成モデルなど、AIモデル全般の設計・開発・最適化
・Python / PyTorch 等による深層学習モデルの実装・学習・評価
・画像・数値・テキストなどのデータ前処理、特徴抽出、評価指標の設計
・API化・MLOps・クラウド環境(AWS / GCP / Azure)での実装
・PoC(技術検証)〜本番運用までのプロセスリード
・研究チームとの協働による新規アルゴリズムの検証・実装
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージにおけるTEG設計
・製品開発チームからの評価要求ヒアリング チームからの評価要求ヒアリング
配線抵抗/EM/ストレス 評価用TEG設計
・RDL/バンプ/TSV評価パターン設計
・パッド設計、測定性考 設計 クデータ作成・設計レビュー
・マスクデータ作成・設計レビュー
・評価結果のフィードバック設計改善
・設計データの取りまとめ、管理
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージにおけるダイシング及び周辺プロセス開発
・製品開発の要求ターゲットに対して評価条件出し
・装置メーカと協力し評価条件出しや社内との連携
・前後工程の影響を考慮し提案、問題解決を行う
・装置機能の追加改造などでメーカと協議し仕様の策定、納入後の機能検証
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージにおけるOn Substrateの工程設計、プロセス設計、材料設計
・組み立て実装、ボンディング、ディスペンス
・反り、クラック、密着不良などの不具合解析
・設計/材料/実装チームとの技術折衝
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発における洗浄プロセス開
RDL/Cuピラー後のケミカル洗浄条件設計
仮接合デボンド後のポリマー残渣除去最適化
フラックス/有機残渣除去プロセス設計
Cu腐食抑制設計(pH/キレート/抑制剤管理)
表面改質(親水化・密着性向上)
パーティクル低減活動
不具合解析
非公開求人
非公開求人
給与
500万円 〜 1300万円
勤務地
東京都
業務内容
【担当職務】
 以下AI技術の開発を担当いただきます。
・医療画像解析技術
 └放射線科向け疾患検出技術
 └外科向け:臓器腫瘍等の可視化技術
 └内科向け:疾患グレードの定量化技術
・撮像装置と連動したナビゲーション技術
・撮像装置の画質向上技術、ワークフロー自動化技術
・言語処理によるレポーティング支援技術
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 900万円
業種
メーカー
勤務地
静岡県/大阪府
業務内容
■具体的な職務内容
大学・研究機関との共同研究、および国や公的機関からの補助金事業を主軸とした、技術開発プロジェクトの推進・管理業務をお任せします。
1. プロジェクト推進・管理(PM業務)
・共同研究や受託開発プロジェクトの計画策定、進捗、品質、予算、納期の管理。
・社内技術者、大学研究者、外部ベンダーなど、多様なステークホルダー間の調整・折衝。
2. 補助金事業の推進・管理
・経済産業省、文部科学省、NEDO、JSTなどの大型補助金・公募事業の申請、および採択後の遂行管理(予算執行管理、進捗報告書の作成、検査対応など)。
3. 産学連携
・大学との共同研究契約、委託契約などの各種契約・事務手続きの主導。
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 900万円
業種
メーカー
勤務地
京都府
業務内容
■具体的な職務内容
当ポジションは、当社のレーザー加工技術を核としたソリューションを顧客へ提供し、導入プロジェクト全体をリードする重要な役割を担います。
1. ソリューション提案と技術折衝
・顧客の加工ニーズ、生産ラインの課題などを深くヒアリングし、本質的な課題を特定。
・ヒアリング結果に基づき、最適なレーザー加工装置やシステム構成を企画・提案。
・技術仕様や導入スケジュールの詳細について、顧客や社内エンジニアと専門知識を以て円滑に調整・折衝を実施。
2. 導入プロジェクトの推進・管理
・受注後の導入プロジェクト全体(設計、製造、据付、調整)の計画立案と実行管理。
・進捗、品質、コスト、リスクのマネジメントを行い、社内外のメンバーを統括。
・プロジェクトを期日通りに完了へ導き、顧客の満足度を最大化する。
3. 技術評価と実機検証
・提案内容や開発テーマに関する技術的な勘所を素早く理解し、実現可能性を評価。
・デモ機や実機(レーザー加工装置)を使用した加工テスト、検証作業を主体的に実施。
4. 技術プレゼンテーション
・顧客の経営層や技術部門に対し、提案するソリューションの価値、技術優位性、導入効果などを明確に伝え、合意形成を促すプレゼンテーションを実施。
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
・先端パッケージにおけるめっきプロセス開発
・Cu 解メッキ条件設計(電流密度、添加間管理) 形成
・Cuピラー/マイクロバンプ形成
・Ni/Au、SnAg等の表面処理設計
・TSVフィリング条件適化
・ポイド/シーム血管制限
・添加剤管理、浴管理設計
・信頼性評価(EM、TC、パワーサイクル)
非公開求人
非公開求人
給与
700万円 〜 1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
次世代代ディスプレイ技術の開発動向調査
他者開発動向調査・ペンチマー ク
調査報告書の作成及び技術提案