検索結果 5621件
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非公開求人
非公開求人
給与
300万円
〜
600万円
業種
コンサルティング
勤務地
東京都/京都府
業務内容
弊社にご入社いただきましたら、細胞培養スタッフとして特定細胞加工物の製造および管理に従事いただきながら、再生医療等提供計画書の作成、委員会審査のアレンジ等にも関わっていただき、取引先医療機関の再生医療の導入および実施全般に関与いただきます。将来的には、今後の加工メニューの拡大時には特定細胞加工物の製造プロトコルの作成や検証などもお任せいたします。細胞培養の実務から、研究開発業務まで幅広くご経験いただくことで、多角的なキャリアパスを形成いただくことが可能です。
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
導体プロセスを主とするシミュレーション技術の研究開発
とくにシミュレーション基盤やHPC 技術の開発や運用を担当
とくにシミュレーション基盤やHPC 技術の開発や運用を担当
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージにおけるWETプロセス開発
・バンプ/RDL工程後の洗浄プロセス設計
・仮接合デボンド後の残 除去条件最適化
・微細配線向けウォットエッチング条件出し
・表面改質(水化,看性向処理)
・薬液選定および材料メーカーとの技術折衝
・パーティクル低減・歩溜まり改善
・不具合解析(腐食、界面剥離、残積起因不良)
・バンプ/RDL工程後の洗浄プロセス設計
・仮接合デボンド後の残 除去条件最適化
・微細配線向けウォットエッチング条件出し
・表面改質(水化,看性向処理)
・薬液選定および材料メーカーとの技術折衝
・パーティクル低減・歩溜まり改善
・不具合解析(腐食、界面剥離、残積起因不良)
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発におけるRDL形成プロセス開発
・パネルサイズ基板へのRDL形成
・基板反り、収縮、段差影響の吸収設計(基板、アライメント光技術)
・フォトリソ 条件の設定、工程能力控除う(塗布、霧光、現像技術)
・めっき条件の設定、工程能力向上(電解めっき技術)
・ウェットプロセス条件の設定、工程能力向上
(レジスト剥離、Wetエッチング技術)
・パネルサイズ基板へのRDL形成
・基板反り、収縮、段差影響の吸収設計(基板、アライメント光技術)
・フォトリソ 条件の設定、工程能力控除う(塗布、霧光、現像技術)
・めっき条件の設定、工程能力向上(電解めっき技術)
・ウェットプロセス条件の設定、工程能力向上
(レジスト剥離、Wetエッチング技術)
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発におけるボンディングプロセス開発
・フリップチップ実装条件設計(重荷/温度/時間)
・アライメント最適化
・Cuピラー/SnAgバンプ接合条件設計
・非導線性フィルム(NCF)/アンダーフィル最適化
・反り(Warpage)制御設計
・ボイド、未接合、ブリッジ不良改善
・信頼性評価(TC、HAST、パワーサイクル)
・装置メーカーとの技術折衝
・フリップチップ実装条件設計(重荷/温度/時間)
・アライメント最適化
・Cuピラー/SnAgバンプ接合条件設計
・非導線性フィルム(NCF)/アンダーフィル最適化
・反り(Warpage)制御設計
・ボイド、未接合、ブリッジ不良改善
・信頼性評価(TC、HAST、パワーサイクル)
・装置メーカーとの技術折衝
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発における仮接合 (TBDB) プロセス開発
・ ウェハ仮接合条件の最適化(接着剤/熱可塑/UVデポンド等)
・薄化プロセスとのインテグレーション設計
・反り、応力制御設計
・デボンド後の残渣、界面評価
・パイロットラインでの条件出し、歩溜まり改善
・材料メーカー/装置メーカーとの技術折衝
・ ウェハ仮接合条件の最適化(接着剤/熱可塑/UVデポンド等)
・薄化プロセスとのインテグレーション設計
・反り、応力制御設計
・デボンド後の残渣、界面評価
・パイロットラインでの条件出し、歩溜まり改善
・材料メーカー/装置メーカーとの技術折衝
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発における放熱設計
・パッケージ全体の熱設計、熱構造検討
・TIMI/TIM2を含む熱抵抗ネットワーク設計
・ヒートスプレッダ/ヒートシンク構造設計
・2・5D/3Dパッケージの熱シュミレーション
・熱CAE(定常・過渡解析)による温度予測
・実機評価データとの相関取り・モデル精度向上
・パイロットラインでの試作評価
・コールドプレート/ヒートスプレッダ/ヒートシンク構造設計
・パッケージ全体の熱設計、熱構造検討
・TIMI/TIM2を含む熱抵抗ネットワーク設計
・ヒートスプレッダ/ヒートシンク構造設計
・2・5D/3Dパッケージの熱シュミレーション
・熱CAE(定常・過渡解析)による温度予測
・実機評価データとの相関取り・モデル精度向上
・パイロットラインでの試作評価
・コールドプレート/ヒートスプレッダ/ヒートシンク構造設計
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発における放熱材エンジニア
・候補材料の技術评価、選定(グリース、PCM、焼結材など)
・材料メーカーとの技術折衝、共同評価設計
・パイロットラインでの実装条件最適化
・界面熱抵抗、ボイド、接合信憑性の評価
・不具合解析(断面観察、界面解析など※社内分析室活用)
・候補材料の技術评価、選定(グリース、PCM、焼結材など)
・材料メーカーとの技術折衝、共同評価設計
・パイロットラインでの実装条件最適化
・界面熱抵抗、ボイド、接合信憑性の評価
・不具合解析(断面観察、界面解析など※社内分析室活用)
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
■以下いずれかの工程開発、および関連技術の開発
反り・収縮・段差対策 (パネルサイズ・多化技術)
フォトリソエ (布・ラミネート・アライメント・光・現像)
電解めっき工程 (Cu Ni SnAg - Auなど)
ウェット工程(レジスト・エッチング・洗浄・表面処理)
ドライ工程(PVD・CVD・エッチング・洗浄・表面処理)
反り・収縮・段差対策 (パネルサイズ・多化技術)
フォトリソエ (布・ラミネート・アライメント・光・現像)
電解めっき工程 (Cu Ni SnAg - Auなど)
ウェット工程(レジスト・エッチング・洗浄・表面処理)
ドライ工程(PVD・CVD・エッチング・洗浄・表面処理)
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信憑性評価手法を開発すつとともに、得られた結果かえあ組立プロセスや材料 の最適化を行う。
物性測定~モデリング~数値解析
物性測定~モデリング~数値解析
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
2XDパッケージにおけるインテグレーション、パッケージ開発に必要なプロセス設計
(設計、試作、各種評価)
(設計、試作、各種評価)
非公開求人
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給与
800万円
〜
1000万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
東京都
業務内容
Solafuneは、AIとデータ解析を武器に、行政・企業・国際機関が抱える社会課題の解決に挑むテクノロジーカンパニーです。プロジェクト領域の拡大に伴い、“研究〜実装まで一気通貫”でリードできるAIエンジニアを新たに迎えます。
最先端の技術を社会に届け、実装まで責任を持てる方を求めています。
行政・企業・国際機関の社会課題に対し、AIとデータ解析技術を用いて解決策を生み出すポジションです。画像・時系列・テキストなど多様なデータを対象に、AIモデルの設計・開発・評価・運用、クラウド実装まで一貫して担当します。
研究チーム・プロダクトチーム・クライアントと連携し、最先端技術を実環境へ適用しながら社会実装を推進いただきます。
業務内容
・画像処理・時系列予測・生成モデルなど、AIモデル全般の設計・開発・最適化
・Python / PyTorch 等による深層学習モデルの実装・学習・評価
・画像・数値・テキストなどのデータ前処理、特徴抽出、評価指標の設計
・API化・MLOps・クラウド環境（AWS / GCP / Azure）での実装
・PoC（技術検証）〜本番運用までのプロセスリード
・研究チームとの協働による新規アルゴリズムの検証・実装
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージにおけるTEG設計
・製品開発チームからの評価要求ヒアリング チームからの評価要求ヒアリング
配線抵抗/EM/ストレス 評価用TEG設計
・RDL/バンプ/TSV評価パターン設計
・パッド設計、測定性考 設計 クデータ作成・設計レビュー
・マスクデータ作成・設計レビュー
・評価結果のフィードバック設計改善
・設計データの取りまとめ、管理
・製品開発チームからの評価要求ヒアリング チームからの評価要求ヒアリング
配線抵抗/EM/ストレス 評価用TEG設計
・RDL/バンプ/TSV評価パターン設計
・パッド設計、測定性考 設計 クデータ作成・設計レビュー
・マスクデータ作成・設計レビュー
・評価結果のフィードバック設計改善
・設計データの取りまとめ、管理
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージにおけるダイシング及び周辺プロセス開発
・製品開発の要求ターゲットに対して評価条件出し
・装置メーカと協力し評価条件出しや社内との連携
・前後工程の影響を考慮し提案、問題解決を行う
・装置機能の追加改造などでメーカと協議し仕様の策定、納入後の機能検証
・製品開発の要求ターゲットに対して評価条件出し
・装置メーカと協力し評価条件出しや社内との連携
・前後工程の影響を考慮し提案、問題解決を行う
・装置機能の追加改造などでメーカと協議し仕様の策定、納入後の機能検証
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージにおけるOn Substrateの工程設計、プロセス設計、材料設計
・組み立て実装、ボンディング、ディスペンス
・反り、クラック、密着不良などの不具合解析
・設計/材料/実装チームとの技術折衝
・組み立て実装、ボンディング、ディスペンス
・反り、クラック、密着不良などの不具合解析
・設計/材料/実装チームとの技術折衝
非公開求人
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給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
先端パッケージ開発における洗浄プロセス開
RDL/Cuピラー後のケミカル洗浄条件設計
仮接合デボンド後のポリマー残渣除去最適化
フラックス/有機残渣除去プロセス設計
Cu腐食抑制設計(pH/キレート/抑制剤管理)
表面改質(親水化・密着性向上)
パーティクル低減活動
不具合解析
RDL/Cuピラー後のケミカル洗浄条件設計
仮接合デボンド後のポリマー残渣除去最適化
フラックス/有機残渣除去プロセス設計
Cu腐食抑制設計(pH/キレート/抑制剤管理)
表面改質(親水化・密着性向上)
パーティクル低減活動
不具合解析
非公開求人
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給与
500万円
〜
1300万円
勤務地
東京都
業務内容
【担当職務】
以下AI技術の開発を担当いただきます。
・医療画像解析技術
└放射線科向け疾患検出技術
└外科向け：臓器腫瘍等の可視化技術
└内科向け：疾患グレードの定量化技術
・撮像装置と連動したナビゲーション技術
・撮像装置の画質向上技術、ワークフロー自動化技術
・言語処理によるレポーティング支援技術
以下AI技術の開発を担当いただきます。
・医療画像解析技術
└放射線科向け疾患検出技術
└外科向け：臓器腫瘍等の可視化技術
└内科向け：疾患グレードの定量化技術
・撮像装置と連動したナビゲーション技術
・撮像装置の画質向上技術、ワークフロー自動化技術
・言語処理によるレポーティング支援技術
非公開求人
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給与
700万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
静岡県/大阪府
業務内容
■具体的な職務内容
大学・研究機関との共同研究、および国や公的機関からの補助金事業を主軸とした、技術開発プロジェクトの推進・管理業務をお任せします。
1. プロジェクト推進・管理（PM業務）
・共同研究や受託開発プロジェクトの計画策定、進捗、品質、予算、納期の管理。
・社内技術者、大学研究者、外部ベンダーなど、多様なステークホルダー間の調整・折衝。
2. 補助金事業の推進・管理
・経済産業省、文部科学省、NEDO、JSTなどの大型補助金・公募事業の申請、および採択後の遂行管理（予算執行管理、進捗報告書の作成、検査対応など）。
3. 産学連携
・大学との共同研究契約、委託契約などの各種契約・事務手続きの主導。
大学・研究機関との共同研究、および国や公的機関からの補助金事業を主軸とした、技術開発プロジェクトの推進・管理業務をお任せします。
1. プロジェクト推進・管理（PM業務）
・共同研究や受託開発プロジェクトの計画策定、進捗、品質、予算、納期の管理。
・社内技術者、大学研究者、外部ベンダーなど、多様なステークホルダー間の調整・折衝。
2. 補助金事業の推進・管理
・経済産業省、文部科学省、NEDO、JSTなどの大型補助金・公募事業の申請、および採択後の遂行管理（予算執行管理、進捗報告書の作成、検査対応など）。
3. 産学連携
・大学との共同研究契約、委託契約などの各種契約・事務手続きの主導。
非公開求人
非公開求人
給与
700万円
〜
900万円
業種
メーカー
勤務地
京都府
業務内容
■具体的な職務内容
当ポジションは、当社のレーザー加工技術を核としたソリューションを顧客へ提供し、導入プロジェクト全体をリードする重要な役割を担います。
1. ソリューション提案と技術折衝
・顧客の加工ニーズ、生産ラインの課題などを深くヒアリングし、本質的な課題を特定。
・ヒアリング結果に基づき、最適なレーザー加工装置やシステム構成を企画・提案。
・技術仕様や導入スケジュールの詳細について、顧客や社内エンジニアと専門知識を以て円滑に調整・折衝を実施。
2. 導入プロジェクトの推進・管理
・受注後の導入プロジェクト全体（設計、製造、据付、調整）の計画立案と実行管理。
・進捗、品質、コスト、リスクのマネジメントを行い、社内外のメンバーを統括。
・プロジェクトを期日通りに完了へ導き、顧客の満足度を最大化する。
3. 技術評価と実機検証
・提案内容や開発テーマに関する技術的な勘所を素早く理解し、実現可能性を評価。
・デモ機や実機（レーザー加工装置）を使用した加工テスト、検証作業を主体的に実施。
4. 技術プレゼンテーション
・顧客の経営層や技術部門に対し、提案するソリューションの価値、技術優位性、導入効果などを明確に伝え、合意形成を促すプレゼンテーションを実施。
当ポジションは、当社のレーザー加工技術を核としたソリューションを顧客へ提供し、導入プロジェクト全体をリードする重要な役割を担います。
1. ソリューション提案と技術折衝
・顧客の加工ニーズ、生産ラインの課題などを深くヒアリングし、本質的な課題を特定。
・ヒアリング結果に基づき、最適なレーザー加工装置やシステム構成を企画・提案。
・技術仕様や導入スケジュールの詳細について、顧客や社内エンジニアと専門知識を以て円滑に調整・折衝を実施。
2. 導入プロジェクトの推進・管理
・受注後の導入プロジェクト全体（設計、製造、据付、調整）の計画立案と実行管理。
・進捗、品質、コスト、リスクのマネジメントを行い、社内外のメンバーを統括。
・プロジェクトを期日通りに完了へ導き、顧客の満足度を最大化する。
3. 技術評価と実機検証
・提案内容や開発テーマに関する技術的な勘所を素早く理解し、実現可能性を評価。
・デモ機や実機（レーザー加工装置）を使用した加工テスト、検証作業を主体的に実施。
4. 技術プレゼンテーション
・顧客の経営層や技術部門に対し、提案するソリューションの価値、技術優位性、導入効果などを明確に伝え、合意形成を促すプレゼンテーションを実施。
非公開求人
非公開求人
給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
・先端パッケージにおけるめっきプロセス開発
・Cu 解メッキ条件設計(電流密度、添加間管理) 形成
・Cuピラー/マイクロバンプ形成
・Ni/Au、SnAｇ等の表面処理設計
・TSVフィリング条件適化
・ポイド/シーム血管制限
・添加剤管理、浴管理設計
・信頼性評価(EM、TC、パワーサイクル)
・Cu 解メッキ条件設計(電流密度、添加間管理) 形成
・Cuピラー/マイクロバンプ形成
・Ni/Au、SnAｇ等の表面処理設計
・TSVフィリング条件適化
・ポイド/シーム血管制限
・添加剤管理、浴管理設計
・信頼性評価(EM、TC、パワーサイクル)
非公開求人
非公開求人
給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
次世代代ディスプレイ技術の開発動向調査
他者開発動向調査・ペンチマー ク
調査報告書の作成及び技術提案
他者開発動向調査・ペンチマー ク
調査報告書の作成及び技術提案
非公開求人
非公開求人
給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
特許関連業務（特許調査/申請/審議会の進行/それに付随する業務）
アジリス・イノベーション株式会社
給与
600万円
〜
800万円
業種
コンサルティング
勤務地
東京都
業務内容
【PIVOTは以下URLより】
https://www.youtube.com/watch?v=LvgyPNZj3W4
【アジリス・イノベーション note】
https://note-consulting.agilis-i.co.jp/
業務内容：
【なぜ、「問いを立てる力」が不可欠なのか】
現在、企業の95%が生成AI導入で投資対効果（ROI）を出せていません。原因はAIの性能ではなく、業務の論理的な「体系化」と、プロフェッショナルが持つ「暗黙知の言語化」の欠如と言われています。この課題を解決し、大企業に本当のAI実装をするには、複雑な事象を構造化し、未知の領域に「問いのフレームワーク」を構築できる研究者の知性が不可欠です。
【専門性と業務の直接的な結びつき】
定型業務の変革（体系化）： 現場で散在する業務プロセスを俯瞰し、複雑な反応経路を整理するように12の大分類・104の中分類へと体系化。全社標準のプロンプトとして構築します。
専門業務の変革（暗黙知の形式知化）： 既存のRAG（検索拡張生成）の限界を超えるため、熟練者の「暗黙知」を言語化します。膨大な実験データから本質的な変数を抽出するように、経営課題に紐づく「問いのフレームワーク」を定義してAIに組み込み、組織全体の提案品質を劇的に向上させます。
【魅力ポイント】
ITツールの導入ではなく、大企業という巨大で複雑なシステムを対象とした「社会実装」です。「AIをどう組織の習慣に組み込むか」という正解のない問いに対し、現場のプロフェッショナルと議論を交わしながら最適な解を探求し続ける、研究開発に近い高度な知的生産活動です。
【正当な評価と裁量】
博士号取得者が持つ「論理的思考力」と「事象の抽象化能力」を高く評価。理系研究者からコンサルタントへの転身実績が多数あるポジション。専門性を適正に評価した待遇（能力に応じた給与設定）でお迎えします。スリムな組織であるため、入社直後からクライアントへのヒアリングや提案を牽引できる裁量を提供します。
＜教育制度・資格補助補足＞
入社後コンサル基礎研修（2週間程度）実施いたします。
その後各々のスキルご経験を考慮したうえでの実践OJTにてフォロー進めてまいります。
https://www.youtube.com/watch?v=LvgyPNZj3W4
【アジリス・イノベーション note】
https://note-consulting.agilis-i.co.jp/
業務内容：
【なぜ、「問いを立てる力」が不可欠なのか】
現在、企業の95%が生成AI導入で投資対効果（ROI）を出せていません。原因はAIの性能ではなく、業務の論理的な「体系化」と、プロフェッショナルが持つ「暗黙知の言語化」の欠如と言われています。この課題を解決し、大企業に本当のAI実装をするには、複雑な事象を構造化し、未知の領域に「問いのフレームワーク」を構築できる研究者の知性が不可欠です。
【専門性と業務の直接的な結びつき】
定型業務の変革（体系化）： 現場で散在する業務プロセスを俯瞰し、複雑な反応経路を整理するように12の大分類・104の中分類へと体系化。全社標準のプロンプトとして構築します。
専門業務の変革（暗黙知の形式知化）： 既存のRAG（検索拡張生成）の限界を超えるため、熟練者の「暗黙知」を言語化します。膨大な実験データから本質的な変数を抽出するように、経営課題に紐づく「問いのフレームワーク」を定義してAIに組み込み、組織全体の提案品質を劇的に向上させます。
【魅力ポイント】
ITツールの導入ではなく、大企業という巨大で複雑なシステムを対象とした「社会実装」です。「AIをどう組織の習慣に組み込むか」という正解のない問いに対し、現場のプロフェッショナルと議論を交わしながら最適な解を探求し続ける、研究開発に近い高度な知的生産活動です。
【正当な評価と裁量】
博士号取得者が持つ「論理的思考力」と「事象の抽象化能力」を高く評価。理系研究者からコンサルタントへの転身実績が多数あるポジション。専門性を適正に評価した待遇（能力に応じた給与設定）でお迎えします。スリムな組織であるため、入社直後からクライアントへのヒアリングや提案を牽引できる裁量を提供します。
＜教育制度・資格補助補足＞
入社後コンサル基礎研修（2週間程度）実施いたします。
その後各々のスキルご経験を考慮したうえでの実践OJTにてフォロー進めてまいります。
非公開求人
非公開求人
給与
700万円
〜
1500万円
業種
IT・通信・インターネット
勤務地
神奈川県
業務内容
高弾性率透明フィルム (High Modulus Transparent Film)
高ヤング率明フィルム (High Young Modulus Film) 素材開発/Film
高ヤング率明フィルム (High Young Modulus Film) 素材開発/Film
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
東京都/愛知県
業務内容
（雇入れ直後）
革新的なモノづくりプロセスの実現に向け、コンピューテーショナルデザインおよびデジタルファブリケーション技術を用いた研究開発業務を担当。
具体的には、計算力学、構造最適化、CG技術に加え、最新のAI技術（機械学習・深層学習）を融合させた新たな設計アルゴリズムの構築・数値実装から、実際に3Dプリンタや工作機械等を用いた物理的な試作・検証までの全体または部分的プロセスを担当。
革新的なモノづくりプロセスの実現に向け、コンピューテーショナルデザインおよびデジタルファブリケーション技術を用いた研究開発業務を担当。
具体的には、計算力学、構造最適化、CG技術に加え、最新のAI技術（機械学習・深層学習）を融合させた新たな設計アルゴリズムの構築・数値実装から、実際に3Dプリンタや工作機械等を用いた物理的な試作・検証までの全体または部分的プロセスを担当。
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
1100万円
業種
メーカー
勤務地
愛知県
業務内容
（雇入れ直後）
太陽光パネル、DCグリッド、電池、ガス機器を含むエネルギーグリッドの実験系構築と運用技術の実証
太陽光パネル、DCグリッド、電池、ガス機器を含むエネルギーグリッドの実験系構築と運用技術の実証
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
愛知県
業務内容
（雇入れ直後）
次世代全固体電池に用いられるセラミックス電解質を対象に、機械特性を基軸とした材料物性の解明に取り組んでいただきます。
1) セラミックス電解質の機械特性評価（圧縮・曲げ・破壊挙動解析等）
2) 微構造制御と強度発現メカニズムの解析
3) 応力状態がイオン輸送特性・界面挙動に及ぼす影響の評価
4) 研究成果の論文発表および国際会議発
※セラミックスの機械特性を専門とする方の応募を歓迎します。電気化学分野の経験は必須ではありません。研究を通じて習得いただきます。
次世代全固体電池に用いられるセラミックス電解質を対象に、機械特性を基軸とした材料物性の解明に取り組んでいただきます。
1) セラミックス電解質の機械特性評価（圧縮・曲げ・破壊挙動解析等）
2) 微構造制御と強度発現メカニズムの解析
3) 応力状態がイオン輸送特性・界面挙動に及ぼす影響の評価
4) 研究成果の論文発表および国際会議発
※セラミックスの機械特性を専門とする方の応募を歓迎します。電気化学分野の経験は必須ではありません。研究を通じて習得いただきます。
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
東京都/愛知県
業務内容
（雇入れ直後）
・スパイキングニューラルネットワーク（SNN）およびイベント駆動計算に関する数理モデル化・解析（ダイナミクス、安定性、学習則、近似誤差、計算量・エネルギー指標など）。
・既存のニューロモーフィック・ハードウェア／実機環境を用いたアルゴリズム検証・実験。
・ハードウェア制約（スパイク表現、重みビット幅、通信・ルーティング、オンチップ学習、遅延、メモリ等）を踏まえたハードウェア指向（hardware-aware）アルゴリズム設計、マッピング／コンパイル／最適化。
・将来的にはハードウェア研究者と協働し、アルゴリズム側の要請（学習則、表現、疎結合、通信形態）を踏まえた新アーキテクチャ提案（評価指標設計・実証まで）。
・スパイキングニューラルネットワーク（SNN）およびイベント駆動計算に関する数理モデル化・解析（ダイナミクス、安定性、学習則、近似誤差、計算量・エネルギー指標など）。
・既存のニューロモーフィック・ハードウェア／実機環境を用いたアルゴリズム検証・実験。
・ハードウェア制約（スパイク表現、重みビット幅、通信・ルーティング、オンチップ学習、遅延、メモリ等）を踏まえたハードウェア指向（hardware-aware）アルゴリズム設計、マッピング／コンパイル／最適化。
・将来的にはハードウェア研究者と協働し、アルゴリズム側の要請（学習則、表現、疎結合、通信形態）を踏まえた新アーキテクチャ提案（評価指標設計・実証まで）。
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
1000万円
業種
メーカー
勤務地
東京都/愛知県
業務内容
（雇入れ直後）
マルチエージェントAIによる仮説生成に取り組み、当所の実験研究者と協力して仮説検証まで行う。
マルチエージェントAIによる仮説生成に取り組み、当所の実験研究者と協力して仮説検証まで行う。
非公開求人
非公開求人
給与
500万円
〜
850万円
業種
メーカー
勤務地
愛知県
業務内容
（雇入れ直後）
プレス成形や塑性加工を主な対象に、AI・データサイエンス・DX技術を活用した次世代生産技術の研究開発を推進する。
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