2) DC/ACテスト(電気特性評価)結果、工程メトロロジー検査、欠陥検査、FDC(Fault Detection and Classification)データ、設計データなどを統合的に解析・解釈して、歩留まり向上へのアクションを策定する。
非公開求人
非公開求人
給与
400万円
〜
800万円
業種
メーカー
勤務地
北海道/東京都
業務内容
① 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む)
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等)立ち上げおよび、各種設計の自動化検討