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JOB ID：88944
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 450万円 〜 880万円 |
|---|---|
| 業種 | |
| 勤務地 | 東京都 |
| 業務内容 | 【業務概要】 次世代半導体製造装置の開発に向けたラピッドプロトタイピングの企画・実行を担う。 【職務の詳細】 - 半導体業界並びに装置業界での業務経験が必要。 - 外部（ベンチャー企業、テック企業、大学の研究機関）との開発連携経験。 - メーカーでの試作機開発経験。 - 国内・外での試作機開発プロジェクト及び共同研究プロジェクトの進行管理。 - 国内外の学会・セミナー・展示会への出張が含まれる。 - キャリアステップとして、スキルアップやジョブローテーションを提供。 - エンジニア経験者は量産化検討時に製造の立ち上げ担当となる可能性がある。 |
| 応募資格 | 【必須条件】 ①半導体業界並びに装置業界での業務経験 （技術マーケティング、アプリケーション開発、設計など） ②以下のような業務経験がある方 ・外部(ベンチャー企業、テック企業、大学の研究機関)との開発連携 ・メーカーでの試作機開発 ・設計を外注化しているメーカー・商社での設計 【求める人物像】 ●自らの対人折衝能力を生かし自ら行動できる方 ●社内外の関係者を巻き込みながらチーム行動のできる方 ●新しい事へチャレンジする意識が高く、かつ行動力のある方 ●英語力: ビジネスレベルのコミュニケーション能力がある方、海外駐在経験がある方は歓迎いたします。 ※応募者個人情報の第三者提供有り ＜提供目的＞ グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 ＜提供先＞ 株式会社日立ハイテク九州 株式会社日立ハイテクフィールディング <提供目的> 当社は、2024 年 4 月 1 日付で日立製作所のヘルスケア事業本部を、会社分割により承継することを決定しました。 これに伴い、2024年4月1日以降に日立ハイテクに入社する従業員の採用活動に、同事業本部が参加する場合があるため、2023年3月末までは同事業本部へ個人情報を提供することがあります。あらかじめご了承ください。 ＜ニュースリリース＞ ヘルスケア事業を会社分割し、日立ハイテクに統合 ＜提供先＞ 日立製作所 ヘルスケア事業本部 |
| 福利厚生 / 待遇 | 【想定年収】 450~880万円（月給255,000円以上＋賞与）*諸手当込 等級に応じて以下の月給・固定残業代をご提示する場合もあります。 月給375,700円以上(固定残業代込) 固定残業代は30時間分（79,000円~本給額により変動）で時間外労働の有無に関わらず支給。 上記を超える時間外労働分は追加で支給。但し、試用期間中は実残業外労働分の残業手当を支給。 【雇用形態】 正社員（試用期間 3か月間) 【待遇・福利厚生】 ・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月） ・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ・諸制度 ：退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他 ・諸手当 ：通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他 ・諸施設 ：単身寮・借上社宅完備、保養所 他 *管理職は、家族手当の支給はございません。 【休日休暇】 完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2024年度） 年次有給休暇：24日 入社直後に付与 備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与 年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産・育児・介護等) 【勤務時間】 フレックスタイム制（コアタイム無） 標準労働時間帯／8：50～17：30 ※勤務地により異なる 標準労働時間／7時間45分 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制（コアタイム無）標準労働時間帯／8：50～17：30 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2024年度） |