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JOB ID：88875
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 700万円 〜 1500万円 |
|---|---|
| 業種 | IT・通信・インターネット |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | □業務内容 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、 あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、 開発いたします。 |
| 応募資格 | □求めるスキル・経験（以下いずれか必須） ・フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験 ・モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験 ・バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験 |
| 福利厚生 / 待遇 | ＜各手当・制度補足＞ 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ ■社内語学教育制度（韓国語、英語） ■学位の取得支援（取得後は資格手当有り） ＜その他補足＞ ■慶弔見舞金 ■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制 コアタイム：11:00～15:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数124日 完全週休2日制／年末年始／有給／特別休暇 |