JOB ID:69414
給与 | 450万円 〜 1000万円 |
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業種 | |
勤務地 | 神奈川県 |
業務内容 | ・半導体パッケージの電気、熱、構造シミュレーション ・半導体パッケージを実装したプリント基板の電気、熱、構造シミュレーション ・EMC測定、熱測定 ・パワー半導体の素子特性を理解し、特性再現可能な高精度SPICEモデルの開発 ・顧客が必要とするリファレンスモデルの企画、要求仕様の策定 ・リファレンスモデルの回路設計、基板設計、制御モデル開発 ・開発検証/品質トラブル/顧客ソリューション向けの各種シミュレーション対応 |
福利厚生 / 待遇 | 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり |
勤務時間 | 勤務時間:8:30~17:15(休憩1時間、所定労働時間7時間45分) ※平均残業時間:20h程度 ※会社/事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり |