アカリクキャリア

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JOB ID：68881

非公開求人

給与	800万円〜 1300万円
業種	IT・通信・インターネット
勤務地	海外,全国
業務内容	1) 優先順位 1位：半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置 ‐ 装置の設計開発における技術指導 ‐ 装置の量産段階におけるトラブルシューティング 2) 優先順位 2位：半導体パッケージング工程 FC or TC Bonderの開発者(機構設計 or 制御 S/W開発者含む)
応募資格	【必須条件】 SMT(Suface Mount Technology)高速チップマウンターもしくは半導体パッケージング工程の高速FC(Flip Chip) Bonder及びTC(Thermal Compressive) Bonder、高速Die Bonde開発の経験20年以上【優遇条件】 ‐ 高速/精密Gantry Systemの開発経験をお持ちの方 ‐ 英語可能者優遇
福利厚生 / 待遇	・自社製品購入補助（購入金額の50%を補助　※年間上限金額有り）・自社製品団体社割（特定家電製品の社割金額による社内販売　※不定期）・福利厚生クラブ（宿泊施設などを割引きで利用可能）・慶弔見舞金（結婚、出産、入学など）・永年勤続表彰・各種教育研修（階層別、グローバル、外部研修）・展示会/学会/セミナー参加費支援・産業医面談・ストレスチェック・語学レッスン費用補助（韓国語（対面）・英語（オンライン））※テキスト代除く・社内クラブ活動費補助（登山、フットサル、バスケットボール、など）・組織活性化の為の社内懇親会費用支援【寮・社宅・住宅手当】家賃の半額もしくは4万円のいずれか低い金額を毎月支給（支給開始から60か月を迎える月まで）【時間外労働】有り。毎月定額の時間外手当（40時間分）が年棒に含まれる。超過分については別途時間外手当を支給。【固定時間外手当】 ① 基本給400,000円（②の手当を除く額）※年棒600万円基準 ② 固定時間外手当（時間外労働の有無に関わらず、40時間分の時間外手当として100,250円を支給） ③ 40時間を超える時間外労働分についての割増賃金は追加で支給固定時間外手当　/　　年棒　　　/　　　月給 83,500円/月　　　　500万円　　　333,333円 100,250円/月　　　600万円　　　400,000円 116,950円/月　　　700万円　　　466,667円 133,660円/月　　　800万円　　　533,333円 150,450円/月　　　900万円　　　600,000円 167,168円/月　　　1,000万円　　666,557円 183,300円/月　　　1,100万円　　733,333円 200,500円/月　　　1,200万円　　800,000円 ※注意事項:上記の例は理論上の計算による数字であり、実際の適用時には数字が異なる可能性があります。【通勤手当】 6ヶ月分の通勤定期代を年2回支給（上限金額（15万円）有り）
勤務時間	9:00~18:00（勤務時間8時間　休憩1時間）※時差出勤制度有り（事前申請制）※フレックスタイム制度無し
休日休暇	・完全週休2日制（土日祝）・夏季休暇（5日間）・年末年始（会社指定日）・特別休暇（創立記念日、永年勤続、慶弔）・産前・産後休暇・介護休暇・年間休日122日（2023年実績）2024年123日（予定）※休日に数は年間カレンダーにより異なります。【有給休暇】入社時に10~20日付与（付与日数は入社時期と年齢による）翌年度以降11日~最大20日付与 ※有給奨励日制度有り