アカリクキャリア

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JOB ID：68704

非公開求人

給与	700万円〜 1000万円
業種	IT・通信・インターネット
勤務地	神奈川県
業務内容	1. 半導体PKG基板の要素技術確保 ① Flip Chip Packageの素材・工程開発 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 ①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) ⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板 ①TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工,表面処理の研究
応募資格	【必須条件】半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ① ABF素材の加工・露光・鍍金 ② Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ③ 露光機の運用やSAP工法の開発＜必須＞英語：ビジネスレベル【優遇条件】・Glass Core基板開発経験者・Fan out WLP/PLP工程技術経験者・関連経歴5年以上保有者・先進業者の経験者　- パッケージ、OSAT業者ーの経験者＜優遇＞韓国語：基礎レベル以上
福利厚生 / 待遇	・自社製品購入補助（購入金額の50%を補助　※年間上限金額有り）・自社製品団体社割（特定家電製品の社割金額による社内販売　※不定期）・福利厚生クラブ（宿泊施設などを割引きで利用可能）・慶弔見舞金（結婚、出産、入学など）・永年勤続表彰・各種教育研修（階層別、グローバル、外部研修）・展示会/学会/セミナー参加費支援・産業医面談・ストレスチェック・語学レッスン費用補助（韓国語（対面）・英語（オンライン））※テキスト代除く・社内クラブ活動費補助（登山、フットサル、バスケットボール、など）・組織活性化の為の社内懇親会費用支援
勤務時間	9:00~18:00（勤務時間8時間　休憩1時間）※時差出勤制度有り（事前申請制）※フレックスタイム制度無し
休日休暇	・完全週休2日制（土日祝）・夏季休暇（5日間）・年末年始（会社指定日）・特別休暇（創立記念日、永年勤続、慶弔）・産前・産後休暇・介護休暇・年間休日122日（2023年実績）2024年123日（予定）※休日に数は年間カレンダーにより異なります。【有給休暇】入社時に10~20日付与（付与日数は入社時期と年齢による）翌年度以降11日~最大20日付与 ※有給奨励日制度有り