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JOB ID：66927

非公開求人
非公開求人
給与 400万円 〜 1000万円
業種
勤務地 栃木県
業務内容 ### 業務概要
バイオ樹脂の電子基板適用に向けた研究開発。

### 職務の詳細
- バイオ由来の熱硬化性樹脂を用いた部品設計や、最適な材料の選定
- 材料メーカー、部品メーカーとのプロセス適合性開発、調整業務
- 電気特性改善のための分子構造設計
- 電子基板の電気特性評価
- 絶縁担保のための管理項目や評価項目の策定、管理
- トランスファー成形など電子部品特有の製法やプロセスへの適合
- 電子基板メーカーとの折衝

※環境対応製品推進のための市場調査・戦略立案・新技術開発への挑戦。
※様々な開発部門や取引先との連携。
※将来的にはコンポジット部品の量産化や接着・塗布、硬化プロセス構築も担当する可能性あり。
※国内勤務でも海外出張や駐在の可能性あり。
応募資格 【求める経験、スキル】 ※下記のいずれかに該当する方
●熱交換性樹脂材料の開発経験
●電子基板や半導体向け材料開発経験
●電子基板の生産技術または製造技術経験
【求める人物像】
・コミュニケーション能力のある方
・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方
・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方