アカリクキャリア

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JOB ID：54119

非公開求人

給与	550万円〜 800万円
業種
勤務地	大阪府
業務内容	●担当業務と役割当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、マテリアルズインフォマティクスに関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来の半導体パッケージに適応できる新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。 ●具体的な仕事内容・半導体パッケージ材料/基板材料等として使用される有機高分子/有機無機複合材料の設計/開発を行います。・データ科学(機械学習、Deep Learning、統計学等)および計算科学技術を活用し、新材料の設計/開発を高速かつ効率的に推進します。・国内（門真、郡山、四日市）/海外の自社事業所および外部研究機関/大学の技術者と連携し、材料設計手法の構築および開発現場への手法導入/運用を行います。
応募資格	［必須］・データ科学もしくは計算科学を活用した材料の研究開発経験（目安3年以上）・データ科学(機械学習手法)、統計学および計算科学（分子動力学、分子軌道法、密度汎関数法　等）の知識・一般化学(有機、無機)の知識［歓迎］・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験・有機材料、高分子材料の何れかの合成に関する研究開発経験・樹脂材料の応力やレオロジーに関する知識・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル【人柄・コンピテンシー】・新規技術開発、新商品開発、市場探索に強い意欲と行動力がある方・積極性があり、自律的思考ができる方・社交性、コミュニケーション能力、協調性がある方・ご本人の専門分野以外の技術でも習得意欲がある方
福利厚生 / 待遇	【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度等【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設等
勤務時間	8時30分から17時
休日休暇	‐