アカリクキャリア

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JOB ID：53091

非公開求人

給与	600万円〜 1000万円
業種
勤務地	宮城県,栃木県,東京都
業務内容	募集背景デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、CPOへ向けたパッケージの製品化実現を加速するための人員増強として、「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。皆さまのご応募、心よりお待ちしております！業務内容１．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。２．Feasibility実現性検討開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。応募要件(スキル・知識・能力・経験・資格等) ※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと ①パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ②光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ③高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 ④熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見下記経験・知見をお持ちの方、歓迎！パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力(読み書きに支障ないレベル）ご入社後のキャリアについてご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。
福利厚生 / 待遇	退職金制度財形貯蓄制度借上住宅制度（対象基準あり）従業員持株会株式給付制度（J-ESOP）ベネフィットステーション
勤務時間	【標準労働時間】9:00～17:45 【休憩】45分 ※東京オフィス想定 ※各事業所毎に異なります。