アカリクキャリア

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JOB ID：49857

非公開求人

給与	500万円〜 750万円
業種
勤務地	栃木県
業務内容	募集背景今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに当社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる人材を募集しています。詳細は1次面接にてご説明します。皆さまのご応募をお待ちしております！業務内容主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。【具体的には】半導体パッケージの評価解析半導体絶縁膜材料の開発半導体接合評価方法の構築応募資格（Must）下記のいずれかのご経験、知識、スキルをお持ちの方半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること半導体業界の顧客対応経験があること応募資格（Want）ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し）ご入社後のキャリアアップ当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。将来的には本事業のリーダー、またはマネジメントを目指していただけるポジションです。
応募資格	-
福利厚生 / 待遇	退職金制度財形貯蓄制度借上住宅制度（対象基準あり）従業員持株会株式給付制度（J-ESOP）ベネフィットステーション
勤務時間	【標準労働時間】8:30～17:30 【休憩】60分
休日休暇	-