JOB ID:48253
給与 | 450万円 〜 700万円 |
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業種 | メーカー |
勤務地 | 山梨県 |
業務内容 | 弊社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュールの、システムおよび制御基板の回路設計開発を担当する業務です。 ■親会社である武蔵精密工業と協業で回路設計チームに属し、他のメンバーとともにHSCモジュール・システムの制御基板開発を担当 ■新製品の開発、現行製品の改善、コストダウン ■CADを使用し回路設計を行い、協力外注業者に委託し基板製造 ■北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発 ■各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験 ■市場でのトラブルシューティング ※ハイブリッドスーパーキャパシタ(HSC)とは:電気二重層キャパシタの原理を用い負極材料としてリチウムイオン吸蔵可能な炭素系材料を使用。優れた急速充放電特性、高温特性、耐久性、信頼性を備えた繰り返し充放電可能な蓄電池。 ■組織体制: システム開発グループには11名在籍しております。(40代~50代) うち5名が海外製品の開発に従事しております。 コミュニケーションの取りやすい環境で、同僚との意見交換を活発に行いながらより良いモノづくりを行うことができます。 ■働き方: ・当社の社風としてメリハリをもって仕事を進めており、残業は月10時間程度であり、納期前等の繁忙期は20時間程度になります。 ・海外に合わせ早朝に会議がある際には、フルフレックス制を活用し、早めの出社、早めの退社など柔軟に対応しております。 ■当社について: 2007年8月にJSRグループ企業として発足し、HSC開発および製造拠点として2008年11月に商業規模のHSC製造工場では世界で初めての施設である本社山梨工場を竣工させました。 2020年4月に武蔵グループ傘下となり、2020年11月にJMエナジー株式会社より、武蔵エナジーソリューションズ株式会社に社名変更。2024年4月に武蔵精密工業株式会社の完全子会社。HSCはエネルギー効率化に向けて大きな期待をうけており、グループとしても強力な支援体制を整え事業推進していきます。 |
応募資格 | 【必須】 ■電子回路、回路系CAD、シリアル通信(SPI、CAN、RS485)の有識者 ■電気デバイス製品の制御基板の設計開発、CADによる回路設計の経験(3年以上) ■オシロスコープ、マルチメーターなどの測定器の使用経験 ■PCスキル中級(メール、Excel) ■国内・海外出張可であること 【歓迎】 ■ビジネスレベルの英語力(TOEIC600点以上) ■充放電機器の使用経験 ■MATLAB、Simulimkでのシミュレーション、コード作成経験 ■JIS/ISO/IEC規格に準拠した信頼性試験・環境試験(振動、衝撃、輸送し検討) ■海外ビジネス経験者 ■車載関係ビジネス経験者 ■製品企画・構想から量産立ち上げまでの業務 ■英文メールを読みこなせるレベルの英語力 |
福利厚生 / 待遇 | ・子供手当:13,000円/子ひとりにつき(18歳未満または大学生まで) ・通勤手当(2~50Kmまで) ・高速通勤手当(弊社規定区間) ・単身赴任手当:40,000円 ・各種社会保険完備 ・持株会制度 ・自動車団体保険割引 ・旅行手配代理サービス |
勤務時間 | フレックスタイム制(標準労働時間1日8時間) ※コアタイムなしのフルフレックス制です。 ※標準労働時間帯/8:10~17:00(休憩70分) |
休日休暇 | ・完全週休二日制(土日)その他会社カレンダーに規定 ・有給休暇入社即日付与(初年度11日)※試用期間は内3日のみ利用可 ・前年有休消化率90%以上 |