JOB ID:47830
給与 | 450万円 〜 750万円 |
---|---|
業種 | メーカー |
勤務地 | 兵庫県,福岡県 |
業務内容 | ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する、 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般 |
応募資格 | 【必須】 化学または電機電子の知識がおありの方 【歓迎】 ・生産技術に関する経験がある方 【尚可】 ・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。 ・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。 ・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方) ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 ・日常会話レベルの英語力 |
福利厚生 / 待遇 | 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり |
勤務時間 | 8:30~17:15(休憩1時間、所定労働時間7時間45分) ※会社/事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり |
休日休暇 | 年間休日127日(2023年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日 年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など) |