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JOB ID:47830

非公開求人
非公開求人
給与 450万円 〜 750万円
業種 メーカー
勤務地 兵庫県,福岡県
業務内容 ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する、
・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品)
・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
応募資格 【必須】
化学または電機電子の知識がおありの方

【歓迎】
・生産技術に関する経験がある方

【尚可】
・半導体の組立工程関連の業務に従事した経験をお持ちの方。
・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。
・半導体材料(樹脂、はんだ、接合材料)開発に従事された経験がある方(知識を有する方)
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
・日常会話レベルの英語力
福利厚生 / 待遇 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり
退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
勤務時間 8:30~17:15(休憩1時間、所定労働時間7時間45分)
※会社/事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
休日休暇 年間休日127日(2023年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日
年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)