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JOB ID：47559

非公開求人

給与	500万円〜 900万円
業種	メーカー
勤務地	茨城県
業務内容	次世代半導体パッケージの技術革新の鍵となる感光性材料の製品開発業務をご担当いただきます。・2－5年先の新規半導体パッケージ向けの新製品の開発・新製品に適用する材料開発・材料開発を軸とした社内技術部門及び社外企業との協業＜主な担当製品＞パッケージ基板用感光性ソルダーレジストご入社後は担当の研究テーマを推進いただくことから始まりますが、その後の学会参加などを通じて、研究テーマ探索からも着手いただきたいと考えおります。また各研究所やパッケージングソリューションセンタなど、主に樹脂開発を行う社内組織と密に連携しており、その他材料メーカーなど顧客との関りも多く、ゆくゆくは自身が開発した新しい製品を顧客に提案する顧客活動にも幅を広げていただきます。＜やりがい・魅力点＞ ■当部の魅力：感光性ソルダーレジストは売上世界シェア2位の製品であり、大きな設備投資も計画している全社注力事業の1つです。2023年1月に昭和電工と昭和電工マテリアルズの統合により誕生したRESONACは、旧昭和電工のもつ高分子材料と、旧昭和電工マテリアルズの設計力を掛け合わせ、さらなる市場成長に貢献できる面白さがあります。またイノベーションセンターを保有しており、国内メーカーや官公庁など様々なステークホルダーと技術を出し合いながら研究を進めています。オープンイノベーションにもご興味のある方にとっては魅力的な環境です。 ■市場の魅力：第5世代移動通信システム（5G）の実用化により、データセンターや移動体端末の需要は増加しています。さらに、人工知能（AI）や自動車産業におけるCASE（Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric）分野での技術革新が進み、これらに不可欠な半導体の市場はCAGRで5％を超える高い成長が期待されています。当社の感光性材料は半導体や半導体パッケージで使用されており、その中でも特に高い信頼性が必要なデータセンターで使用されるサーバーや通信機器等で使われる大型半導体パッケージに用いられています。 ■キャリア形成における魅力：半導体製造の後工程に関わる製品であり、これから半導体事業に関わっていきたい思いがある方には、より専門性を高められるチャンスがございます。またキャリア形成において自己研鑽のためのサポートを行っており、技術力向上や英語力向上などにおけるサポートシステムをご活用いただけます。また海外との取引も多く、英語活用・海外出張などグローバル規模でのご活躍いただけるチャンスも広がっております。
応募資格	＜必須条件＞・高分子合成のご経験をお持ちの方＜歓迎条件＞・半導体や電子部品関連の製品を担当されてきた方・新規材料開発の経験をお持ちの方・英語力（TOEIC600点以上目安）
福利厚生 / 待遇	時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可　┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険等 ※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし) ◇その他、退職金有：確定給付企業年金制度（DB）、確定拠出型年金制度（DC）
勤務時間	8:00～16:35 所定労働時間 :7時間45分休憩時間 :50分（12:00 ～ 12:50）
休日休暇	年間休日123日　完全週休2日制　祝日、年末年始、その他一斉年休行使日5日有年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇：産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等