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JOB ID:47177

非公開求人
非公開求人
給与 500万円 〜 1200万円
業種 メーカー
勤務地 愛知県
業務内容 革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築を任せたい
・ SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発
・ 上記開発技術の量産適用技術・工程開発
・ ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発
・ 実証ラインの立上げ
・ 大口径化に向けた量産工法の確立
・ SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発
・ 革新的生産システム設計・開発
応募資格 <MUST要件>
・パワー半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験 5年以上
・半導体設備導入・立上経験

<WANT要件>
・ 生産技術開発プロジェクトの推進・マネジメント経験
・ パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有すること
福利厚生 / 待遇 <教育制度・資格補助補足>
■OJT中心
■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)

<その他補足>
■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等
■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。
勤務時間 <労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:10~15:25
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:40~17:40 ・ 9:00~18:00
<その他就業時間補足>
※上記は標準労働時間です。
休日休暇 週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日
土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他年次有給休暇、特別休暇 等