JOB ID:47171
給与 | 400万円 〜 1200万円 |
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業種 | メーカー |
勤務地 | 愛知県 |
業務内容 | パワーモジュール、アナログ(ASIC)半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■接合材料開発(焼結・はんだ材) ■加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質) ■絶縁樹脂材料開発 ■品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明 |
応募資格 | <MUST要件> 【以下に類する業務を経験されている方】 ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ材料開発や加工技術開発 <WANT要件> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■有機材料、複合材料開発経験 ■成形(熱硬化樹脂) ■統計的品質管理手法(SQC) |
福利厚生 / 待遇 | <教育制度・資格補助補足> ■OJT中心 ■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など) <その他補足> ■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン) ■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等 ■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等 ■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による ※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:10~15:25 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:40~17:40 ・ 9:00~18:00 <その他就業時間補足> ※上記は標準労働時間です。 |
休日休暇 | 週休2日制(休日は会社カレンダーによる) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数121日 土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他年次有給休暇、特別休暇 等 |