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JOB ID:47045

非公開求人
非公開求人
給与 400万円 〜 750万円
業種 メーカー
勤務地 東京都
業務内容 半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務に携わります。

■詳細:
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置(ステッパー)です。

■仕事の特徴
海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。

■社風
仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。

■部署の風土
ベテランの技術者で構成されています。大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。
応募資格 ・製造装置の設置/立ち上げ/評価業務や、メンテナンス業務に興味のある方
・学歴:理工系卒 学科、専攻は問いません。

歓迎するスキル
◆製造装置や検査装置等の調整評価などの業務、または、メンテナンス業務に携わった経験のある方
◆新しいことに積極的にチャレンジしたい方
福利厚生 / 待遇 厚生年金基金:会社規定に基づき支給
退職金制度:会社規定に基づき支給

<教育制度・資格補助補足>
社内の技術研修をはじめ、メーカーによるトレーニングなど最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中心となりますが、階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。

<その他補足>
財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員
勤務時間 9:00~17:30
休日休暇 完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数120日
・完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次有給、慶弔、リフレッシュ休暇