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JOB ID:46509

非公開求人
非公開求人
給与 600万円 〜 800万円
業種 IT・通信・インターネット
勤務地 神奈川県
業務内容 半導体パッケージ技術・素材開発
※完全非公開求人の為、面接にて業務内容を説明いたします

<ワード>
実装、3DIC、CoW(Chip om Wafer)、FO(Fan Out)、MCM(Multi Chips module)、IC Package、接合、材料分析、module、Package、Integration、※PGBA、試作
応募資格 <下記経験をお持ちの方>
・半導体後工程 知見/経験
・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発
・半導体に関わるSensing、Sourcing(技術調査、探索)
※・パッケージ試作
・パッケージプロセスインテグレーション
・サブストレート技術
・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合)
・素材開発(封止、接合、はんだ材料)
<あると良い経験>
・はんだ、接合材料、アンダーフィル材料に関する知識、経験
福利厚生 / 待遇 <各手当・制度補足>
退職金制度:補足事項なし

<教育制度・資格補助補足>
■社内語学教育制度(韓国語、英語)
■学位の取得支援(取得後は資格手当有り)

<その他補足>
■慶弔見舞金
■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■家賃補助:※持ち家、賃貸問わず支給
※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
勤務時間 フレックスタイム制
コアタイム:11:00~15:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
休日休暇 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数124日

完全週休2日制/年末年始/有給/特別休暇