アカリクキャリア

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JOB ID：46509

非公開求人

給与	600万円〜 800万円
業種	IT・通信・インターネット
勤務地	神奈川県
業務内容	半導体パッケージ技術・素材開発 ※完全非公開求人の為、面接にて業務内容を説明いたします＜ワード＞実装、3DIC、CoW(Chip om Wafer)、FO(Fan Out)、MCM(Multi Chips module)、IC Package、接合、材料分析、module、Package、Integration、※PGBA、試作
応募資格	＜下記経験をお持ちの方＞・半導体後工程　知見/経験・半導体パッケージ技術 (Process Integration)or素材開発・半導体に関わるSensing、Sourcing（技術調査、探索） ※・パッケージ試作・パッケージプロセスインテグレーション・サブストレート技術・半導体パッケージ技術（微細パターン技術、ICデザイン、半導体チップ積層、ウエハ接合）・素材開発（封止、接合、はんだ材料）＜あると良い経験＞・はんだ、接合材料、アンダーフィル材料に関する知識、経験
福利厚生 / 待遇	＜各手当・制度補足＞退職金制度：補足事項なし＜教育制度・資格補助補足＞ ■社内語学教育制度（韓国語、英語） ■学位の取得支援（取得後は資格手当有り）＜その他補足＞ ■慶弔見舞金 ■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
勤務時間	フレックスタイム制コアタイム：11:00～15:00 休憩時間：60分時間外労働有無：有＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30
休日休暇	完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）年間休日日数124日完全週休2日制／年末年始／有給／特別休暇