JOB ID:42512
給与 | 400万円 〜 1000万円 |
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業種 | メーカー |
勤務地 | 愛知県 |
業務内容 | ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 総合職※(技術系)としての採用となります。 ※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります |
応募資格 | 【MUST】 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ・プロジェクトのサブリーダー経験者 【WANT】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) |
福利厚生 / 待遇 | 選択型福利厚生制度 個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険など 施設/独身寮、社宅、保養所、D-スクエア(社員クラブ)、研修センター、各種文化体育施設など その他/各種文化・体育クラブ活動 |
勤務時間 | フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分) ※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。 |
休日休暇 | 年間休日121日 完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度 その他年次有給休暇、特別休暇など |