JOB ID:35219
給与 | 450万円 〜 900万円 |
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業種 | メーカー |
勤務地 | 山形県 |
業務内容 | CMOSイメージセンサーのウェーハプロセス(Lithography、DRY、CVD、PVD、CMP、WET、METAL、Ion Impla、HOT工程等)の安定性、コスト、生産性を考慮した量産技術開発や装置立上げ、条件出し、歩留改善、欠陥解析、プロセス課題への対応を行う仕事です。 また、GDR工程のレーザーダイシングやブレードダイシングに加え、開発中の新規ダイシング技術や出荷する為のソーティング技術周りについても募集しています。 ※入社後半年~1年後、交代制での勤務を想定しています。 |
応募資格 | ・半導体デバイス/装置メーカーでの半導体プロセス開発の経験 ・半導体装置メーカーでのフィールドサポートやプロセス技術全般の経験 (以下の経験・スキルをお持ちの方歓迎) ・Lithography工程プロセス開発の経験 ・CMOSのプロセス開発の経験 ・ウェーハプロセス改善、 条件だし、歩留向上、生産性向上、コスト削減の経験 |
福利厚生 / 待遇 | ・社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金保険)、退職金制度、財形貯蓄制度、持株会制度、団体保険など ・ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険・損害保険に社員価格で加入することが可能 ・各テクノロジーセンターにはカフェテリアを完備 |
勤務時間 | 1日の標準となる勤務時間は8:30〜17:30の8時間です。また職種により交替勤務もあります。その他、出勤退勤時間に幅のあるフレックスタイム制等があります。 |
休日休暇 | 年間休日121日 <内訳>完全週休2日制(土・日)、年末年始、夏期休業日、個人別休日(年間休日の中には、会社休日以外で個人が自由に設定できる休日) ※年次有給休暇について、入社時に入社月に応じて最大16日付与 入社後、勤続年数に応じ最大48日付与(繰越含む) |