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JOB ID：34307

非公開求人

給与	400万円〜 1000万円
業種	メーカー
勤務地	宮城県
業務内容	半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのプロジェクトとして推進していきます。次世代・次々世代に向けた化学・材料工学・物理学などに基づく基礎技術開発をおこないます。エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発するのがプロセス開発の役割です。更なる微細化・深孔化が追求される半導体技術の進化に、エッチング装置は不可欠な存在です。また、プロセスエンジニアとしての専門知識と同時にハードやソフトウェアに対する広い知識も必要とされます。お客さまの拠点に直接出向くことも多く、コミュニケーション能力も求められる、製品開発の最前線といえる仕事です。 https://www.tel.co.jp/careers/regular/people/#process
応募資格	【必須要件】・化学、材料系や物理系の専攻で研究経験のある方・様々な物理現象の原因追及を行うことで、実現したいレベルの技術を生み出すことにやりがいを感じられる方【活かせる技術分野例】物理系：プラズマを発生させる上での様々な物理現象に対する知見　材料系（アルミ・セラミックス・金属等）：プラズマに耐性する為の材料の開発等における材料力学の知見高分子系：様々な化学反応を起こしてプラズマ現象を引き出す装置の為、化学的なシミュレーションの知見
福利厚生 / 待遇	＜待遇・福利厚生＞通勤手当：全額支給寮社宅社会保険完備退職金制度＜教育制度・資格補助補足＞技術研修・論理的思考・プレゼンテーション、ネゴシエーション研修、語学研修、異文化理解の為の研修制度あり＜その他補足＞【制度】・企業年金・企業年金基金・財形貯蓄制度・社員持株制度・退職金・住宅資金融資斡旋(利子補給)・社宅/独身寮制度(条件有)・団体扱い保険・長期障害所得補償保険制度・総合福利厚生サービス他【育児・介護】産前産後休暇、育児休業、子育て応援休暇、子の看護休暇、介護休暇、育児・介護に伴う就業時間短縮【保養施設・研修施設】箱根クラブ、軽井沢クラブ、ニセコリゾート、熊本クラブ　等
勤務時間	＜標準的な労働時間＞ 8:30～17:15 （所定労働時間7.5時間）休憩時間：75分時間外労働有無：有＜フレックスタイム制＞コアタイム：10:00～15:00
休日休暇	年間休日123日完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季5日、年末年始6日、特別休暇（慶弔休暇、リフレッシュ休暇）　等有給休暇：1～20日 ※入社月によって取得可能日数が異なる。(初年度最高12日)