JOB ID：118731
非公開求人
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| 給与 | 800万円 〜 1800万円 |
|---|---|
| 業種 | IT・通信・インターネット |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | 先端パッケージにおけるWETプロセス開発 ・RDL, マイクロバンプのシード層のエッチング ・厚膜レジストの剥離プロセス ・表面改質（親水化・密着性向上処理） ・金属酸化膜、有機物、金属コンタミの除去 ・洗浄・乾燥プロセス ・WET工程全般の設計（ウエハ・パネル設備、バッチ/枚葉/コンベア/スプレー、液管理） ・不具合解析（腐食・界面剥離・残渣起因不良） |
| 応募資格 | 必須要件 半導体パッケージにおけるWETプロセス開発経験 歓迎要件 ・RDL／バンプ工程、半導体後工程経験 ・ウエハ・パネルプロセス経験 ・高アスペクト比対応経験 ・製造技術経験 |
| 福利厚生 / 待遇 | ＜各手当・制度補足＞ 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ ■社内語学教育制度（韓国語、英語） ■学位の取得支援（取得後は資格手当有り） ＜その他補足＞ ■慶弔見舞金 ■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制 コアタイム：11:00～15:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数124日 完全週休2日制／年末年始／有給／特別休暇 |