JOB ID：118615
非公開求人
非公開求人
| 給与 | 900万円 〜 1500万円 |
|---|---|
| 業種 | IT・通信・インターネット |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | 先端パッケージ開発におけるテーププロセス開発 ・テープ貼付／剥離条件の最適化（温度・圧力・速度等） ・テープ材料評価（粘着特性、残渣、反り等） ・装置条件出し ・新規材料／新規プロセスの導入 ・サプライヤーとの技術折衝 ・パイロットラインでの量産前検証 |
| 応募資格 | いずれか必須 ・半導体材料メーカーにおけるテープ工程の実務経験 ・半導体デバイスメーカーにおけるテープ工程の実務経験 歓迎要件 ・Temporary Bonding / Debonding経験 ・Fan-Out / 2.5D / 3Dパッケージ経験・反り（Warpage）対策経験 ・残渣・剥離不良の解析経験 ・新規工程の立上げ経験 |
| 福利厚生 / 待遇 | ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費実費支給 住宅手当：補足事項なし 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 再雇用制度あり ＜教育制度・資格補助補足＞ ■社内語学教育制度（韓国語、英語） ■学位の取得支援（取得後は資格手当有り） ＜その他補足＞ ■慶弔見舞金 ■契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等 ■家賃補助：※持ち家、賃貸問わず支給 ※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 ＜その他就業時間補足＞ 全社平均残業月20～30h程度 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等 年間休日数 124日 |