JOB ID:118614

非公開求人
非公開求人
給与 700万円 〜 1500万円
業種 IT・通信・インターネット
勤務地 神奈川県
業務内容 ・フォトレジスト、感光性絶縁膜、洗浄剤、TBDB材料、ポリマー導波路等の半導体パッケージ材料の評価
・上記材料を用いた半導体パッケージ工程の条件検討、TEG作成、信頼性評価等
・材料メーカーへの開発要望インプット、評価結果フィードバック、材料改善のためのディスカッション等
・研究開発成果の論文投稿、学会発表、特許出願・新規材料や新規技術の調査、検証
応募資格 必須要件
以下のいずれかの経験(3年以上)
・フォトレジスト、感光性絶縁膜、洗浄剤、TBDB材料、ポリマー導波路等の半導体パッケージ材料の研究開発経験
・上記材料を用いた半導体パッケージ工程の研究開発経験

歓迎要件
・国際学会での発表経験、論文執筆経験(博士歓迎)
・英語または韓国語でのコミュニケーション能力
・半導体パッケージ関連のSimulationスキル(電気特性、応力、熱など)・工程装置、分析装置の維持管理経験・ガラス、セラミックなどの無機キャリア材の開発または取扱い経験
・新規材料、新規技術の探索業務経験
福利厚生 / 待遇 <各手当・制度補足>
退職金制度:補足事項なし

<教育制度・資格補助補足>
■社内語学教育制度(韓国語、英語)
■学位の取得支援(取得後は資格手当有り)

<その他補足>
■慶弔見舞金
■保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■家賃補助:※持ち家、賃貸問わず支給
※入社時に転居が伴う場合転居費用は同社が負担します。
勤務時間 フレックスタイム制
コアタイム:11:00~15:00
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:30
休日休暇 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数124日

完全週休2日制/年末年始/有給/特別休暇