JOB ID：118560
非公開求人
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| 給与 | 700万円 〜 1000万円 |
|---|---|
| 業種 | IT・通信・インターネット |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 業務内容 | 1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 - PKG基板の素材・工程開発 - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工 |
| 応募資格 | ■必須 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ■優遇 ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者の経験者 ■外国語スキル ＜必須＞英語：ビジネスレベル ＜優遇＞韓国語：基礎レベル以上 |
| 福利厚生 / 待遇 | ・自社製品購入補助（購入金額の50%を補助 ※年間上限金額有り） ・自社製品団体社割（特定家電製品の社割金額による社内販売 ※不定期） ・福利厚生クラブ（宿泊施設などを割引きで利用可能） ・慶弔見舞金（結婚、出産、入学など） ・永年勤続表彰 ・各種教育研修（階層別、グローバル、外部研修） ・展示会/学会/セミナー参加費支援 ・産業医面談 ・ストレスチェック ・語学レッスン費用補助（韓国語（対面）・英語（オンライン））※テキスト代除く ・社内クラブ活動費補助（登山、フットサル、バスケットボール、など） ・組織活性化の為の社内懇親会費用支援 |
| 勤務時間 | 9:00~18:00（勤務時間8時間 休憩1時間）※時差出勤制度有り（事前申請制）※フレックスタイム制度無し |
| 休日休暇 | ・完全週休2日制（土日祝）・夏季休暇（5日間）・年末年始（会社指定日） ・特別休暇（創立記念日、永年勤続、慶弔）・産前・産後休暇・介護休暇 ・年間休日124日（2022年実績）2023年122日（予定）※休日に数は年間カレンダーにより異なります。 有給休暇 入社時に10~20日付与（付与日数は入社時期と年齢による）翌年度以降11日~最大20日付与 ※有給奨励日制度有り |