JOB ID:118402

非公開求人
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給与 375万円 〜 500万円
業種 メーカー
勤務地 東京都
業務内容 【東京都青梅市・クリーンルーム作業・最先端の半導体基板加工技術を習得し、プロセスエンジニアも目指せる成長環境/専門性と技術力を磨きながらものづくりに貢献できる仕事です】
■業務概要
当社のクリーンルーム内で、半導体基板の研削・研磨装置オペレーター業務を担当いただきます。主に試作開発品など高難易度な製品を扱い、最先端分野での基板加工プロセスを担うことで、ものづくりの現場を技術面から支える重要な役割を果たします。将来的には、加工条件の検討や技術提案を行うプロセスエンジニアとしてのキャリアも目指せます。
■業務詳細
半導体基板の研削・研磨装置の操作(回転数や圧力など条件設定)、基板の平坦化・薄片化作業、加工後の厚みや平坦度の測定、取得データの評価や報告資料作成を行います。また、新規顧客対応として事前打合せや週1回程度の加工デモを担当。大手企業や大学・研究機関の担当者へのデモや技術提案も経験できます。日々の業務で最先端の知識・技術を身につけることが可能です。
■扱うサービス
半導体開発を支える基板加工サービスを展開し、多様な顧客ニーズに対応しています。
応募資格 <応募資格/応募条件>
■必須条件:下記いずれか満たす方
・化学系の学校を卒業されている方
・モノを「削る・磨く」という経験をお持ちの方(金属加工や研磨加工等)

■歓迎条件
・CMP加工経験者

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
福利厚生 / 待遇 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:実費支給(上限50,000円/月) 
住宅手当:30歳以下
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<教育制度・資格補助補足>
■各種研修
■グループ企業交流・情報交換
■資格取得支援制度

<その他補足>
■時短勤務制度
■産休、育休、介護休
■研修旅行(年1回)
勤務時間 <勤務時間>
8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
休日休暇 完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数123日

夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、育児休暇(取得実績あり)