JOB ID:118393

非公開求人
非公開求人
給与 800万円 〜 1200万円
業種 メーカー
勤務地 東京都,海外
業務内容
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。
先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
応募資格 必須スキル・経験
専門性: 回路設計(Layout)

経験: アナログ回路設計(ハードマクロ設計)、レイアウト設計、ライブラリ作成(.v、LEF、.libなど)
先端プロセスの使用経験(28nm以降)
スクリプト言語の使用経験(Python, TCL, shell, SKILLなど)
(自社IP開発に対する意欲があれば尚可)

語学力: TOEIC 600 以上、もしくは同等程度

必要資格・ライセンス
大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む
必要言語・レベル
語学力:
TOEIC 600 以上、もしくは同等程度
日本語 JLPT:N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
福利厚生 / 待遇 ・通勤手当
・残業手当
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
勤務時間 フレックスタイム制(フルフレックス)
標準労働時間帯 9:00~17:30(休憩60分)
1日の標準労働時間 7時間30分
休日休暇 完全週休2日制(土日、祝)

【年間休日】
120日

【休暇制度】
年末年始休暇
創立記念日(8月10日)
年次有給休暇(初年度6日-10日、勤続年数に応じて最大20日)