JOB ID:118319

非公開求人
非公開求人
給与 400万円 〜 600万円
業種 メーカー
勤務地 北海道,東京都
業務内容 Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。
今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。

【業務内容】
■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種
①半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発
②半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計
応募資格 必須スキル・経験
【better】
・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験

【must】
・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験
・国産半導体復活への強い思い

歓迎スキル・経験
【Want】
・TOEIC 600点以上

求める人物像
【第2新卒大歓迎】
・半導体業界への興味がある方
・国産半導体復活への思いをお持ちの方
・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方
・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方
福利厚生 / 待遇 ・通勤手当
・残業手当
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
勤務時間 8:30-17:00
(東京勤務の場合、9:00-17:30)
休日休暇 毎週( 土・日 )曜日、国民の祝日
その他の休日(年末年始(12/29~1/3)、創立記念日(8/10))