JOB ID:118319
| 給与 | 400万円 〜 600万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 北海道,東京都 |
| 業務内容 | Rapidusでは、まだ⽇本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発‧製造を行っており、2027年からの量産を予定しております。 今ある技術を次の世代をと継承していくべく、たくさんの第二新卒の方に入社をいただき、長きにわたって活躍をいただきたいと考えております。 【業務内容】 ■最先端半導体後⼯程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後⼯程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後⼯程)の設計 |
| 応募資格 | 必須スキル・経験 【better】 ・直近3年以内での半導体企業、装置メーカーでの勤務経験 【must】 ・高等専門学校、大学で、電気・電子・機械を学んでいた経験 ・国産半導体復活への強い思い 歓迎スキル・経験 【Want】 ・TOEIC 600点以上 求める人物像 【第2新卒大歓迎】 ・半導体業界への興味がある方 ・国産半導体復活への思いをお持ちの方 ・自ら考えて、意見を出しながら業務を遂行できる方 ・ルールがないことを楽しみながら、自ら創り上げていける方 |
| 福利厚生 / 待遇 | ・通勤手当 ・残業手当 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 |
| 勤務時間 | 8:30-17:00 (東京勤務の場合、9:00-17:30) |
| 休日休暇 | 毎週( 土・日 )曜日、国民の祝日 その他の休日(年末年始(12/29~1/3)、創立記念日(8/10)) |