JOB ID:118317
| 給与 | 400万円 〜 1200万円 |
|---|---|
| 業種 | メーカー |
| 勤務地 | 北海道 |
| 業務内容 | 2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。 ・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ ・最先端量産装置の立上、維持管理 ・歩留まり改善、コスト削減 ・次世代技術の量産移管 |
| 応募資格 | 【必須スキル・経験】 下記いずれかの経験がある方 ・半導体製品生産プロセスについて2年以上の経験を有する方。 ・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。 ・FPDプロセスについて2年以上の経験を有する方。 【歓迎スキル・経験】 ・CMOSプロセス 技術の量産経験 ・CMOSプロセス技術の開発経験 ・プロセス装置の使用経験 ・プロセス装置の立上経験 |
| 福利厚生 / 待遇 | ・通勤手当 ・残業手当 ・健康保険 ・厚生年金 ・雇用保険 ・労災保険 |
| 勤務時間 | フレックスタイム制(フルフレックス) 標準労働時間帯 9:00~17:30(休憩60分) 1日の標準労働時間 7時間30分 |
| 休日休暇 | 完全週休2日制(土日、祝) 【年間休日】 120日 【休暇制度】 年末年始休暇 創立記念日(8月10日) 年次有給休暇(初年度6日-10日、勤続年数に応じて最大20日) |