アカリクキャリア

JOB ID：118305

非公開求人

給与	400万円〜 900万円
業種	メーカー
勤務地	北海道
業務内容	再配線(RDL)、チップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップボンディング、モールド）に関わるプロセス開発・RDLインターポーザーの製造技術の開発・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ・フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ・ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ半導体製造の進化は近年、後工程（パッケージング）が、性能・消費電力・実装密度を左右する重要な技術領域として急速に進化しています。 Rapidusでは、2nm世代以降のロジック半導体に対応する最先端パッケージ技術の開発に取り組んでおり、従来の「チップを守る」役割から、「チップ性能を最大化する」戦略的な技術へと位置づけています。チップレット化・3D積層による高密度実装と高性能化、TSV（Through-Silicon Via）やRDL（Redistribution Layer）を活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計・信号整合性・材料選定など複合的な技術課題への挑戦、設計と製造の協調最適化（Co-Design）によるシステムレベルの性能向上など、最先端技術の開発における様々なチャレンジがあります。
応募資格	必須スキル・経験・理系出身者（高専卒以上、専攻不問）・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方・最先端技術の習得に意欲の高い方歓迎スキル・経験・クリーンルームでの何らか業務経験・半導体業界経験必要言語・レベル TOEIC600点以上
福利厚生 / 待遇	・通勤手当・残業手当・健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
勤務時間	フレックスタイム制（フルフレックス）標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分） 1日の標準労働時間 7時間30分
休日休暇	完全週休2日制（土日、祝）【年間休日】 120日【休暇制度】年末年始休暇創立記念日（8月10日）年次有給休暇（初年度6日-10日、勤続年数に応じて最大20日）