JOB ID:118285

非公開求人
非公開求人
給与 400万円 〜 900万円
業種 メーカー
勤務地 北海道
業務内容 2nm、Beyond 2nm 先端ロジック製造、3Dパッケージ製造における、量産プロセス技術に関する業務を担って頂きます。

・分野は、リソ、マスク、ドライエッチ、ウェット処理、金属成膜、絶縁膜成膜、熱処理、イオン注入、ウェハー貼合などのパッケージ
・最先端量産装置の立上、維持管理
・歩留まり改善、コスト削減
・次世代技術の量産移管
応募資格 必須スキル・経験
・交替勤務が可能な方
加えて、下記いずれかの経験がある方
・半導体製品生産プロセスについて2年以上の経験を有する方。
・パッケージプロセスについて2年以上の経験を有する方。

歓迎スキル・経験
・CMOSプロセス 技術の量産経験
・CMOSプロセス技術の開発経験
・プロセス装置の使用経験
・プロセス装置の立上経験
福利厚生 / 待遇 ・通勤手当
・残業手当
・健康保険
・厚生年金
・雇用保険
・労災保険
勤務時間 2交替勤務(A:8:30-20:40、B:20:30-翌8:40)
休憩90分(15分、60分、15分の合計90分)
土日祝含む3日勤務、3日休暇
休日休暇 完全週休2日制(土日、祝)

【年間休日】
120日

【休暇制度】
年末年始休暇
創立記念日(8月10日)
年次有給休暇(初年度6~10日、勤続年数に応じて最大20日)